[發明專利]一種PCB電路板的外形整平裝置

有效

• 申請號: 202111269708.3
• 申請日: 2021-10-29
• 公開（公告）號: CN113709999B
• 公開（公告）日: 2022-02-08
• 發明（設計）人: 彭海軍
• 申請（專利權）人: 南通華鈦電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22
• 代理公司: 北京和信華成知識產權代理事務所(普通合伙) 11390
• 代理人: 何思理

本發明公開了一種PCB電路板的外形整平裝置，包括錫池、夾具、風刀組件和吸風組件，錫池用于盛放金屬錫融液，并在上端設有開口，夾具設于開口的上方并作豎直方向的往復運動，吸風組件設有吸風口，吸風口內轉動設有葉片，葉片轉動后抽取熱風并吸取錫銅熔渣與揮發的助焊劑，吸風口內還裝設有冷凝件，冷凝件吸附助焊劑并分離出錫銅熔渣。本發明設置有吸風組件，在散熱的同時，通過強勁的風力收集風刀吹落的錫銅熔渣，避免錫銅熔渣掉落至錫池中，有效避免金屬銅對錫池的影響；同時熱風經過冷凝件后，助焊劑能夠快速冷卻析出，避免助焊劑附著在裝置的各個零部件后腐蝕重要零部件。

技術領域

本發明涉及PCB電路板加工技術領域，具體涉及一種PCB電路板的外形整平裝置。

背景技術

PCB（ Printed Circuit Board）電路板，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。

印制線路板由絕緣底板、連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導電線路和絕緣底板的雙重作用。它可以代替復雜的布線，實現電路中各元件之間的電氣連接，不僅簡化了電子產品的裝配、焊接工作，減少傳統方式下的接線工作量，大大減輕工人的勞動強度；而且縮小了整機體積，降低產品成本，提高電子設備的質量和可靠性。

在印制線路板的制作當中，熱風整平是一道必不可少的工序，其工作原理是利用熱風將印制電路板表面及孔內多余焊料去掉，剩余焊料均勻覆在焊盤及無阻焊料線條及表面封裝點上，是印制電路板表面處理的方式之一。

其具體操作過程是先在印制線路板上涂覆助焊劑，隨后在熔融的焊料中浸涂，然后從兩片風刀之間通過，用風刀中的熱壓縮空氣把印制板上的多余焊料吹去，同時排除金屬孔內的多余焊料，從而得到一個平整且均勻的焊料涂層。

但在操作過程中，依然受到一些問題的困擾，首先，含有銅箔的印制線路板浸錫后，部分的銅與錫發生溶解，當含量超過一定比例后，會造成錫的流動性變差，所以風刀吹落的錫銅熔渣會對錫池造成影響；其次，易揮發的助焊劑在裝置內聚集且無法排出，形成黃色液體并腐蝕設備，帶來安全隱患。

發明內容

本發明的目的在于提供一種PCB電路板的外形整平裝置，以解決現有技術中錫銅熔渣掉落錫池中與助焊劑無法排出的的技術問題。

為解決上述技術問題，本發明具體提供下述技術方案：

一種PCB電路板的外形整平裝置，包括錫池、夾具、風刀組件和吸風組件，所述錫池用于盛放金屬錫融液，并在上端設有開口，所述夾具用于夾持所述PCB電路板，所述夾具設于所述開口的上方并作豎直方向的往復運動，所述風刀組件包括風刀，所述風刀的風口朝向所述PCB電路板，所述吸風組件設有吸風口，所述吸風口內轉動設有葉片，所述葉片轉動后抽取熱風并吸取錫銅熔渣與揮發的助焊劑，所述吸風口內還裝設有冷凝件，所述冷凝件吸附所述助焊劑并分離出所述錫銅熔渣。

作為本發明的一種優選方案，還包括蓋合組件，所述蓋合組件包括滑軌、齒條、第一齒輪、第二齒輪和蓋板，所述滑軌豎直設置，所述夾具滑設于所述滑軌上，所述齒條豎直裝設于所述夾具的下端面上，所述第一齒輪轉動裝設于所述滑軌的側壁，并與所述齒條嚙合，所述第二齒輪與所述第一齒輪同軸設置，所述蓋板滑動裝設于所述錫池的開口上方，設有與所述第二齒輪相匹配的齒面，所述蓋板配置有覆蓋所述開口的閉合狀態和露出所述開口的開啟狀態；

其中，所述夾具下移后，所述齒條下移并帶動所述第一齒輪和第二齒輪轉動，所述第二齒輪推動所述蓋板由閉合狀態轉換至開啟狀態。

作為本發明的一種優選方案，所述齒條兩側均設有齒面，所述第一齒輪、第二齒輪和蓋板均對稱設置于所述齒條的兩側，兩塊所述蓋板傾斜設置于所述錫池的開口處，并設為對開的門結構，所述蓋板閉合后形成對稱的坡面。