[發明專利]一種PCB電路板的外形整平裝置

有效

• 申請號: 202111269708.3
• 申請日: 2021-10-29
• 公開（公告）號: CN113709999B
• 公開（公告）日: 2022-02-08
• 發明（設計）人: 彭海軍
• 申請（專利權）人: 南通華鈦電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22
• 代理公司: 北京和信華成知識產權代理事務所(普通合伙) 11390
• 代理人: 何思理

1.一種PCB電路板的外形整平裝置，其特征在于：包括錫池（1）、夾具（2）、風刀組件（3）和吸風組件（4），所述錫池（1）用于盛放金屬錫融液，并在上端設有開口，所述夾具（2）用于夾持所述PCB電路板，所述夾具（2）設于所述開口的上方并作豎直方向的往復運動，所述風刀組件（3）包括風刀，所述風刀的風口朝向所述PCB電路板，所述吸風組件（4）設有吸風口，所述吸風口內轉動設有葉片（420），所述葉片（420）轉動后抽取熱風并吸取錫銅熔渣與揮發的助焊劑，所述吸風口內還裝設有冷凝件（5），所述冷凝件（5）吸附所述助焊劑并分離出所述錫銅熔渣，所述冷凝件（5）包括桿件（510）與至少一組冷凝片（520），所述桿件（510）豎直設置，內部設有內通道（511），所述桿件（510）的側壁上開設有多個通孔（512）并連通所述內通道（511），所述冷凝片（520）套設于所述桿件（510）的外周壁上，并設為中間部位凹陷，邊沿翹起的圓碟形，所述冷凝片（520）外層析出的助焊劑經過所述通孔（512）流入內通道（511）中；

還包括蓋合組件（6），所述蓋合組件（6）包括滑軌（610）、齒條（620）、第一齒輪（630）、第二齒輪（640）和蓋板（650），所述滑軌（610）豎直設置，所述夾具（2）滑設于所述滑軌（610）上，所述齒條（620）豎直裝設于所述夾具（2）的下端面上，所述第一齒輪（630）轉動裝設于所述滑軌（610）的側壁，并與所述齒條（620）嚙合，所述第二齒輪（640）與所述第一齒輪（630）同軸設置，所述蓋板（650）滑動裝設于所述錫池（1）的開口上方，設有與所述第二齒輪（640）相匹配的齒面，所述蓋板（650）配置有覆蓋所述開口的閉合狀態和露出所述開口的開啟狀態；

其中，所述夾具（2）下移后，所述齒條（620）下移并帶動所述第一齒輪（630）和第二齒輪（640）轉動，所述第二齒輪（640）推動所述蓋板（650）由閉合狀態轉換至開啟狀態。

2.根據權利要求1所述的一種PCB電路板的外形整平裝置，其特征在于：所述齒條（620）兩側均設有齒面，所述第一齒輪（630）、第二齒輪（640）和蓋板（650）均對稱設置于所述齒條（620）的兩側，兩塊所述蓋板（650）傾斜設置于所述錫池（1）的開口處，并設為對開的門結構，所述蓋板（650）閉合后形成對稱的坡面。

3.根據權利要求1所述的一種PCB電路板的外形整平裝置，其特征在于：所述吸風組件（4）還包括豎直設置的管道（410），所述管道（410）兩端均設有開口，所述管道（410）的上端為吸風口，朝向所述風刀的風口設置，所述管道（410）的下端連通外部，所述葉片（420）轉動裝設于所述管道（410）內，所述葉片（420）的上方同軸裝設有驅動電機（430），所述葉片（420）的下方裝設有行星減速機（440），所述冷凝件（5）與所述行星減速機（440）的輸出端可拆卸連接；

其中，所述葉片（420）轉動后抽取熱風并輸送至所述管道（410）內部，所述助焊劑經過所述冷凝件（5）后液化析出。

4.根據權利要求3所述的一種PCB電路板的外形整平裝置，其特征在于：所述管道（410）的上端設為喇叭形。

5.根據權利要求3所述的一種PCB電路板的外形整平裝置，其特征在于：所述管道（410）內裝設有過濾網（450），所述過濾網（450）設于所述葉片（420）的上方。

6.根據權利要求1所述的一種PCB電路板的外形整平裝置，其特征在于：所述冷凝片（520）采用導熱性良好且耐腐蝕的不銹鋼材料。

7.根據權利要求1所述的一種PCB電路板的外形整平裝置，其特征在于：所述桿件（510）的下端連通有冷氣管（7），所述冷氣管（7）輸出的冷氣進入所述內通道（511）中并由所述通孔（512）散出。