[發明專利]一種一體玻璃封裝管座及其生產工藝

在審

• 申請號: 202111258464.9
• 申請日: 2021-10-27
• 公開（公告）號: CN114039271A
• 公開（公告）日: 2022-02-11
• 發明（設計）人: 王宇;許樂
• 申請（專利權）人: 深圳市宏鋼機械設備有限公司
• 主分類號: H01S5/02212
• 分類號: H01S5/02212;H01S5/023;H01S5/02315
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 黃勇

本發明涉及一種一體玻璃封裝管座及其生產工藝，涉及封裝管座技術的領域，其包括封裝管座本體和位于所述封裝管座本體上的安裝裝置，所述安裝裝置包括兩個安裝組件和多根傳輸引線，所述封裝管座本體的底壁上開設有兩個安裝嵌槽，所述安裝嵌槽用于對安裝組件進行安裝，所述傳輸引線用于貫穿所述安裝組件設置，所述封裝管座本體上開設有容納腔，所述容納腔與安裝嵌槽連通設置，所述容納腔用于容納所述傳輸引線。本發明通過安裝組件，能夠增加傳輸引線的連接數量，便于根據需要對傳輸引線的連接方式進行排布，在容納腔的作用下，能夠提高管座的空間利用率，進而提高產品的適用性。

技術領域

本發明涉及封裝管座技術的領域，尤其是涉及一種一體玻璃封裝管座及其生產工藝。

背景技術

在5G通訊、電子或光學元件的安裝過程中，通常需要使用接線柱，來提供基礎，為其他元件供電提供連接。TO封裝由一個TO管座和一個TO管帽組成。TO管座作為封裝元件的底座并為其提供電源，而管帽則可以實現平穩的光信號傳輸。這兩個元件形成了保護敏感半導體元件的密封封裝。

現有TO管座引線分布多為同軸分布，引線數量多為4到5根，也少有7到10根引線的TO管帽，管帽內腔結構單一。使用的玻璃絕緣子一般為圓環狀，每根引線貫穿一個玻璃絕緣子，導致空間利用率較低。管帽的內腔一般比較單一，不能很好地發揮產品使用的多樣性。

針對上述中的相關技術，發明人認為T0管座的內腔單一，空間利用率低，難以適用于多樣性產品的連接需求。

發明內容

為了提高T0管座內腔的空間利用率，提高T0管座的適用性，本發明提供一種一體玻璃封裝管座及其生產工藝。

第一方面，本申請提供一種一體玻璃封裝管座，采用如下的技術方案：

一種一體玻璃封裝管座，包括封裝管座本體和位于所述封裝管座本體上的安裝裝置，所述安裝裝置包括兩個安裝組件和多根傳輸引線，所述封裝管座本體的底壁上開設有兩個安裝嵌槽，所述安裝嵌槽用于對安裝組件進行安裝，所述傳輸引線用于貫穿所述安裝組件設置，所述封裝管座本體上開設有容納腔，所述容納腔與安裝嵌槽連通設置，所述容納腔用于容納所述傳輸引線。

通過采用上述技術方案，使用時，依次將傳輸引線安裝在安裝組件上，然后，將安裝組件設置在安裝嵌槽內。使傳輸引線的底部從封裝管座本體的底部漏出來，使傳輸引線的頂部處于容納腔內，且使部分傳輸引線漏出封裝管座本體的頂部。當加工完成后，將傳輸引線的頂部與所需的部分進行連接，將傳輸引線的底部與接線柱進行連接，然后將封裝管座本體進行密封設置。通過安裝組件，能夠增加傳輸引線的連接數量，便于根據需要對傳輸引線的連接方式進行排布，在容納腔的作用下，能夠提高管座的空間利用率，進而提高產品的適用性。

可選的，所述安裝組件包括玻璃絕緣子，所述玻璃絕緣子設置在所述安裝嵌槽內，所述玻璃絕緣子上開設有若干引線插接孔，所述傳輸引線分別貫穿所述引線插接孔設置。

通過采用上述技術方案，使用時，依次將傳輸引線貫穿對應的引線插接孔。然后，將兩個玻璃絕緣子分別安裝在安裝嵌槽內，實現傳輸引線在封裝管座本體上的安裝。設置的引線插接孔，能夠根據需要對傳輸引線的排布方式進行調節，能夠提高傳輸引線之間的密度，提高封裝管座本體的空間利用率。設置的安裝組件，能夠提高封裝管座本體上傳輸引線的連接密度，提高封裝管座本體的空間利用率，提高封裝管座本體的適用性。

可選的，還包括預留裝置，所述預留裝置包括預留卡緊塊，所述安裝嵌槽的側壁之間開設有預留卡槽，所述預留卡緊塊設置在所述預留卡槽內，所述預留卡槽用于安裝檢測設備。

通過采用上述技術方案，設置的預留卡緊塊，能夠對預留卡槽起到一定的封堵作用。當封裝管座本體在加工的過程中，預留卡緊塊能夠減少其他雜質進入預留卡槽，能夠使預留卡槽內保持干凈狀態，便于相應的檢測設備安裝在預留卡槽的底壁上。設置的預留裝置，能夠使相應的檢測設備安裝在封裝管座本體的內部，進而使檢測設備能夠對封裝管座的內部進行檢測，能夠提高封裝管座本體的適用性。