[發(fā)明專利]一種一體玻璃封裝管座及其生產(chǎn)工藝

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202111258464.9
• 申請(qǐng)日: 2021-10-27
• 公開（公告）號(hào): CN114039271A
• 公開（公告）日: 2022-02-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王宇;許樂
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市宏鋼機(jī)械設(shè)備有限公司
• 主分類號(hào): H01S5/02212
• 分類號(hào): H01S5/02212;H01S5/023;H01S5/02315
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 黃勇

1.一種一體玻璃封裝管座，其特征在于：包括封裝管座本體（1）和位于所述封裝管座本體（1）上的安裝裝置（2），所述安裝裝置（2）包括兩個(gè)安裝組件（21）和多根傳輸引線（22），所述封裝管座本體（1）的底壁上開設(shè)有兩個(gè)安裝嵌槽（11），所述安裝嵌槽（11）用于對(duì)安裝組件（21）進(jìn)行安裝，所述傳輸引線（22）用于貫穿所述安裝組件（21）設(shè)置，所述封裝管座本體（1）上開設(shè)有容納腔（12），所述容納腔（12）與安裝嵌槽（11）連通設(shè)置，所述容納腔（12）用于容納所述傳輸引線（22）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種一體玻璃封裝管座，其特征在于：所述安裝組件（21）包括玻璃絕緣子（211），所述玻璃絕緣子（211）設(shè)置在所述安裝嵌槽（11）內(nèi)，所述玻璃絕緣子（211）上開設(shè)有若干引線插接孔（2111），所述傳輸引線（22）分別貫穿所述引線插接孔（2111）設(shè)置。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種一體玻璃封裝管座，其特征在于：還包括預(yù)留裝置（3），所述預(yù)留裝置（3）包括預(yù)留卡緊塊（31），所述安裝嵌槽（11）的側(cè)壁之間開設(shè)有預(yù)留卡槽（32），所述預(yù)留卡緊塊（31）設(shè)置在所述預(yù)留卡槽（32）內(nèi)，所述預(yù)留卡槽（32）用于安裝檢測(cè)設(shè)備。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種一體玻璃封裝管座，其特征在于：所述容納腔（12）的槽壁上設(shè)置有插接擋板（13），所述插接擋板（13）沿所述封裝管座本體（1）的高度方向設(shè)置，且插接擋板（13）伸出所述容納腔（12）設(shè)置。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種一體玻璃封裝管座，其特征在于：所述插接擋板（13）相互靠近的一側(cè)均開設(shè)有弧形卡緊槽（14）。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種一體玻璃封裝管座，其特征在于：所述封裝管座本體（1）的底部設(shè)置有焊接底墊（15）。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種一體玻璃封裝管座，其特征在于：所述焊接底墊（15）的邊緣設(shè)置有至少一個(gè)識(shí)別耳片（16）。

8.一種一體玻璃封裝管座的生產(chǎn)工藝，其特征在于：采用如權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的一種一體玻璃封裝管座，包括步驟如下：

步驟1：通過CNC對(duì)封裝管座本體（1）進(jìn)行加工成型，將安裝組件（21）預(yù)制成胚；

步驟2：氧化，將封裝管座本體（1）在497-503℃的條件下進(jìn)行加熱氧化；

步驟3：融封，分別將傳輸引線（22）插入安裝孔設(shè)置，將兩個(gè)安裝組件（21）分別放入安裝嵌槽（11）進(jìn)行裝配，將封裝管座本體（1）放置在鏈?zhǔn)剿淼罓t內(nèi)進(jìn)行融封，溫度條件977-983℃，融封時(shí)間30min，期間通氮?dú)夂臀⒘繗錃猓?/p>

步驟4：電鍍，在封裝管座本體（1）上進(jìn)行鍍鎳，然后進(jìn)行鍍金處理。