[發明專利]雙基島雙散熱片雙驅動芯片SOP封裝結構及其引腳框架

在審

• 申請號: 202111255540.0
• 申請日: 2021-10-27
• 公開（公告）號: CN114050139A
• 公開（公告）日: 2022-02-15
• 發明（設計）人: 曾文杰;陳勇;汪婷;程浪;蔡擇賢
• 申請（專利權）人: 廣東氣派科技有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/367;H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 北京廣技專利代理事務所(特殊普通合伙) 11842
• 代理人: 安琪

本發明提供了一種雙基島雙散熱片雙驅動芯片SOP封裝結構及其引腳框架，引腳框架包括相鄰間隔排列的第一基島和第二基島，所述第一基島和第二基島都包括散熱片，所述第一基島和第二基島在除兩者相鄰位置外分別在邊緣均勻間隔設置三個以上與散熱片形成截面為“之”字形的支撐桿。SOP封裝結構包括將兩個驅動芯片分別安裝在上述的雙基島雙散熱片雙驅動芯片SOP封裝引腳框架的第一基島和第二基島上，采用塑封材料封裝為一體。本發明的雙基島的支撐桿平均分布，避免了模具合模時散熱片單邊或者單角發生內縮溢膠，雙基島部位面積足夠讓其各自都含有散熱片，可以用驅動芯片代替MOS芯片，提高了SOP封裝產品的性能上限與適用范圍，實現了SOP封裝產品的突破。

技術領域

本發明涉及SOP封裝技術領域，特別涉及一種雙基島雙散熱片雙驅動芯片SOP封裝結構及其引腳框架。

背景技術

SOP(Small Out-Line Package小外形封裝)是一種很常見的元器件形式。表面貼裝型封裝之一，如圖10-12所示，現有的SOP封裝的引腳框架1有一個MOS芯片安裝位置18和第一基島11，其中第一基島11用于安裝驅動芯片，即只有單一的驅動芯片，引腳14從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L字形)，SOP封裝材料有塑料和陶瓷兩種。SOP減少了各功能部件之間的連接，使得由于連接之間的各種損耗、干擾降低到最小，同時綜合利用了微電子、固體電子等多項工藝技術，充分發揮了各種工藝的優勢。從而提高了系統的綜合性能。體積小、重量輕、封裝密度大。由于采用體積結構，封裝內的元器件可嵌人可集成或疊裝，向3D方向發展，充分利用了空間，系統體積和重量均大大縮小，有效地提高了封裝的密度。生產成本低、市場投放周期短。各功能模塊可預先分別設計，并可大量采用現有的通用集成芯片和模塊，有效地降低了成本、設計周期變短，投放市場較快。

但是，半導體封裝行業一直缺少一種雙基島雙散熱片雙驅動芯片的SOP封裝類型(型號)，這減少了SOP(SOP-7/8/14/16L等)這類大需求量元件的適用范圍與功能擴展，對于SOP封裝來說缺少了一種重要分支類型。問題在于現有結構設計有2個技術難點未解決，導致不能實現雙基島+雙散熱片結構框架：

1、因為SOP封裝需要打凹下沉的幅度大，不能保證支撐桿四周平均分布，導致溢膠，產品報廢。

2、因為業內SOP封裝打凹角度最大60°，且雙散熱片間距需足夠大，以避免SMT連錫風險，這導致底部散熱片面積較小，所以目前沒有人嘗試在SOP封裝上實現雙基島+雙散熱片類型。

發明內容

為了解決上述技術問題，本發明提供了一種雙基島雙散熱片雙驅動芯片SOP封裝引腳框架，包括相鄰間隔排列的第一基島和第二基島，所述第一基島和第二基島都包括散熱片，所述第一基島和第二基島在除兩者相鄰位置外分別在邊緣均勻間隔設置三個以上與散熱片形成截面為“之”字形的支撐桿。

可選的，所述第一基島和第二基島處的散熱片邊緣設有臺階式鎖模結構。

可選的，所述第一基島和第二基島相鄰間隔的距離不小于0.6mm。

可選的，所述第一基島和第二基島都呈方形且兩者有一條邊相鄰，兩者的另外三條邊都至少設有一個支撐桿。

可選的，所述第一基島和第二基島的引腳與支撐桿交替間隔布置。

可選的，所述第一基島和第二基島通過打凹成型，且打凹角度不超過60°。

本發明還提供了一種雙基島雙散熱片雙驅動芯片SOP封裝結構，將兩個驅動芯片分別安裝在上述的雙基島雙散熱片雙驅動芯片SOP封裝引腳框架的第一基島和第二基島上，采用塑封材料封裝為一體。

可選的，所述散熱片外露在封裝后的表面；所述驅動芯片與引腳電連接。

可選的，所述驅動芯片采用裝片膠貼裝在第一基島和第二基島上，包括：