[發明專利]雙基島雙散熱片雙驅動芯片SOP封裝結構及其引腳框架

在審

• 申請號: 202111255540.0
• 申請日: 2021-10-27
• 公開（公告）號: CN114050139A
• 公開（公告）日: 2022-02-15
• 發明（設計）人: 曾文杰;陳勇;汪婷;程浪;蔡擇賢
• 申請（專利權）人: 廣東氣派科技有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/367;H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 北京廣技專利代理事務所(特殊普通合伙) 11842
• 代理人: 安琪

1.一種雙基島雙散熱片雙驅動芯片SOP封裝引腳框架，其特征在于，包括相鄰間隔排列的第一基島和第二基島，所述第一基島和第二基島都包括散熱片，所述第一基島和第二基島在除兩者相鄰位置外分別在邊緣均勻間隔設置三個以上與散熱片形成截面為“之”字形的支撐桿。

2.根據權利要求1所述的雙基島雙散熱片雙驅動芯片SOP封裝引腳框架，其特征在于，所述第一基島和第二基島處的散熱片邊緣設有臺階式鎖模結構。

3.根據權利要求1所述的雙基島雙散熱片雙驅動芯片SOP封裝引腳框架，其特征在于，所述第一基島和第二基島相鄰間隔的距離不小于0.6mm。

4.根據權利要求1所述的雙基島雙散熱片雙驅動芯片SOP封裝引腳框架，其特征在于，所述第一基島和第二基島都呈方形且兩者有一條邊相鄰，兩者的另外三條邊都至少設有一個支撐桿。

5.根據權利要求1所述的雙基島雙散熱片雙驅動芯片SOP封裝引腳框架，其特征在于，所述第一基島和第二基島的引腳與支撐桿交替間隔布置。

6.根據權利要求1所述的雙基島雙散熱片雙驅動芯片SOP封裝引腳框架，其特征在于，所述第一基島和第二基島通過打凹成型，且打凹角度不超過60°。

7.一種雙基島雙散熱片雙驅動芯片SOP封裝結構，其特征在于，將兩個驅動芯片分別安裝在權利要求1所述的雙基島雙散熱片雙驅動芯片SOP封裝引腳框架的第一基島和第二基島上，采用塑封材料封裝為一體。

8.根據權利要求7所述的雙基島雙散熱片雙驅動芯片SOP封裝結構，其特征在于，所述散熱片外露在封裝后的表面；所述驅動芯片與引腳電連接。

9.根據權利要求7所述的雙基島雙散熱片雙驅動芯片SOP封裝結構，其特征在于，所述驅動芯片采用裝片膠貼裝在第一基島和第二基島上，包括：

在第一基島和第二基島處點上裝片膠，將驅動芯片貼在裝片膠上，按設定溫度曲線進行烘烤。

10.根據權利要求7所述的雙基島雙散熱片雙驅動芯片SOP封裝結構，其特征在于，所述封裝方式如下：

在將兩個驅動芯片分別安裝在引腳框架的第一基島和第二基島的上端面后，將引腳框架放置于下模中，且使得散熱片背離驅動芯片的下端面貼合在下模的框底；

將上模蓋在下模的上端，在上模與下模中間形成封裝空間，裝空間包裹著第一基島和第二基島以及兩個驅動芯片；

向封裝空間內注入被加熱形成軟膠狀的塑封材料，冷卻成型后從上模與下模中取出，完成封裝。