[發明專利]用于處理基板的裝置和方法

在審

• 申請號: 202111255312.3
• 申請日: 2021-10-27
• 公開（公告）號: CN114496840A
• 公開（公告）日: 2022-05-13
• 發明（設計）人: 韓基元;孔泰景;宣珍成
• 申請（專利權）人: 細美事有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 侯志源

一種用于處理基板的裝置和方法，該裝置包括傳輸部；第一傳輸機械手和第二傳輸機械手，該第一傳輸機械手和第二傳輸機械手設置在傳輸部的縱向上；液體處理部，該液體處理部設置在傳輸部的一側處、以通過將液體供應到基板來將液體施用到基板，以及熱處理部，該熱處理部設置在傳輸部的相對側、以面向第一工藝處理部，以相對于基板執行熱處理。熱處理部包括冷卻傳輸模塊、以在第一傳輸機械手與第二傳輸機械手之間傳輸基板并冷卻基板。

相關申請的交叉引用

本申請要求于2020年10月28日提交韓國知識產權局的、申請號為10-2020-0141446的韓國專利申請的優先權和權益，其全部內容通過引用結合在本申請中。

技術領域

本文中所描述的本發明構思的實施方案涉及一種用于處理基板的裝置和方法，更具體地，涉及一種用于形成液體膜的裝置和方法。

背景技術

為了制造半導體器件，必須在諸如半導體晶圓的基板上形成各種圖案。通過后續地執行沉積工藝、光刻工藝和蝕刻工藝形成半導體圖案

其中，光刻工藝包括將光刻膠等光敏感液體涂覆到基板上以在基板上形成光刻膠膜的涂覆工藝，將形成在分劃版(reticle)上的圖案轉移到基板上的光刻膠膜以形成電路的曝光工藝，以及將顯影液體供應到基板的光刻膠膜上以選擇性地除去曝光區域或相反區域的顯影工藝。在將光刻膠涂覆到基板上之前和之后，以及將顯影液體供應到基板上之前和之后，相對于基板執行熱處理。

韓國未審查專利公開第2016-0017699號公開了一種基板處理設備的實施例，該設備執行上述涂覆工藝和顯影工藝。因此，基板處理設備具有彼此堆疊的涂覆模塊和顯影模塊，并且各涂覆模塊和顯影模塊都具有傳輸腔室、液體處理腔室和烘烤單元。傳輸腔室具有在第一方向上縱向延伸的長度。烘烤腔室設置在相對側部的一側部處，并且液體處理腔室是在第一方向上觀察時設置在相對側部的另一側部處的腔室。此外，在傳輸腔室的相對端處設置緩沖器以在索引模塊與接口模塊之間傳輸基板。冷卻單元和加熱單元依次設置在烘烤腔室的殼體內，并且傳輸板設置在殼體中、使得將基板在殼體內傳輸。傳輸板將基板傳輸到加熱單元。然后，當完全加熱基板時，放置在傳輸板上的基板通過傳輸板由冷卻單元冷卻。

然而，在具有上述結構的基板處理設備中，由于烘烤腔室設置在傳輸腔室的縱向方向的相對側部的一側部處，設置在涂覆模塊或顯影模塊中的液體處理腔室的數量是有限的。因此，為了增加裝備的生產量，可以減少液體處理腔室(涂覆單元)的工藝時間或者可以增加液體處理腔室的數量。當液體處理腔室的數量增加時，僅使用機械手可能無法執行相關工作。

發明內容

本發明構思的實施方案提供了一種用于處理基板的裝置和方法，該裝置和方法能夠通過增加諸如涂覆模塊或顯影模塊的液體處理單元的數量來增加產量。

此外，本發明構思的實施方案提供了一種用于處理基板的裝置和方法，該裝置和方法能夠在兩個基板傳輸機械手之間傳輸基板時冷卻基板。

此外，本發明構思的實施方案提供了一種用于處理基板的裝置和方法，該裝置和方法能夠在執行處理工藝時減少傳輸基板的步驟。

此外，本發明構思的實施方案提供了一種用于處理基板的裝置和方法，該裝置和方法能夠在傳輸基板的情況下同時冷卻基板。

在本發明構思中將實現的目的不限于上述目的，而是本領域技術人員將明顯地理解未提及的其他目的。

根據一實施方案，一種用于處理基板的裝置，該裝置可以包括：傳輸部；第一傳輸機械手和第二傳輸機械手，該第一傳輸機械手和該第二傳輸機械手設置在傳輸部的縱向方向上；液體處理部，該液體處理部設置在傳輸部的一側、以通過將液體供應到基板來將液體施用到基板上；以及熱處理部，該熱處理部設置在傳輸部的相對側、以面向第一工藝處理部，并且配置為相對于基板執行熱處理。熱處理部包括冷卻傳輸模塊、用以在第一傳輸機械手與第二傳輸機械手之間傳輸基板并冷卻基板。