[發明專利]用于處理基板的裝置和方法

在審

• 申請號: 202111255312.3
• 申請日: 2021-10-27
• 公開（公告）號: CN114496840A
• 公開（公告）日: 2022-05-13
• 發明（設計）人: 韓基元;孔泰景;宣珍成
• 申請（專利權）人: 細美事有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 侯志源

1.一種用于處理基板的裝置，所述裝置包括：

傳輸部；

第一傳輸機械手和第二傳輸機械手，所述第一傳輸機械手和所述第二傳輸機械手設置在所述傳輸部的縱向方向上；

液體處理部，所述液體處理部設置在所述傳輸部的一側處、以通過將液體供應到所述基板來將所述液體施用到所述基板；以及

熱處理部，所述熱處理部設置在所述傳輸部的相對側、以面向第一工藝處理部，并且所述熱處理部配置為相對于所述基板執行熱處理，

其中，所述熱處理部包括：

冷卻傳輸模塊，所述冷卻傳輸模塊設置為在所述第一傳輸機械手與所述第二傳輸機械手之間傳輸所述基板并冷卻所述基板。

2.根據權利要求1所述的裝置，其中，所述冷卻傳輸模塊設置在邊界處，在所述邊界處、所述第一傳輸機械手的第一移動通道與所述第一傳輸機械手的第二移動通道相遇。

3.根據權利要求1所述的裝置，其中，所述冷卻傳輸模塊包括：

殼體，所述殼體具有設置在所述傳輸部的所述縱向方向上的第一區域和第二區域；以及

傳輸板，所述傳輸板設置在所述殼體的內側、以在所述第一區域與所述第二區域之間傳輸所述基板。

4.根據權利要求3所述的裝置，其中，所述第一區域設置在第一基板傳輸區域中，所述第一傳輸機械手能進入到所述第一基板傳輸區域，并且

其中，所述第二區域設置在第二基板傳輸區域中，所述第二傳輸機械手能進入到所述第二基板傳輸區域。

5.根據權利要求3所述的裝置，其中，所述殼體包括：

第一開口，所述第一開口鄰近所述第一區域，其中，將所述基板通過所述第一傳輸機械手引入至所述第一開口或從所述第一開口取出；以及

第二開口，所述第二開口鄰近所述第二區域，其中，將所述基板通過所述第二傳輸機械手引入至所述第二開口或從所述第二開口取出。

6.根據權利要求3所述的裝置，其中，所述冷卻傳輸模塊包括：

冷卻單元，所述冷卻單元用于冷卻所述基板；以及

其中，所述冷卻單元設置在所述第一區域和所述第二區域中的至少一者中。

7.根據權利要求3所述的裝置，其中，所述傳輸板包括：

冷卻通道，所述冷卻通道形成在所述傳輸板中，使得用于冷卻所述基板的冷卻劑穿過所述冷卻通道。

8.根據權利要求3所述的裝置，其中，所述液體處理部包括：

第一液體處理腔室，所述第一液體處理腔室設置在所述第一傳輸機械手能進入到的移動通道上、以執行將第一液體施用到所述基板的工藝；以及

第二液體處理腔室，所述第二液體處理腔室設置在所述第二傳輸機械手能進入到的移動通道上、以將第二液體施用到所述基板。

9.根據權利要求8所述的裝置，其中，所述第一液體為用于在所述基板上形成增透膜的液體；以及

其中，所述第二液體為用于在形成于所述基板上的所述增透膜上形成光刻膠膜的液體。