[發明專利]基片處理系統和基片處理方法在審
| 申請號: | 202111254312.1 | 申請日: | 2021-10-27 |
| 公開(公告)號: | CN114446820A | 公開(公告)日: | 2022-05-06 |
| 發明(設計)人: | 綾部剛 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322 | 代理人: | 龍淳;王昊 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 系統 方法 | ||
1.一種基片處理系統,其特征在于,包括:
能夠對基片實施同種的處理的多個處理單元;
對多個所述處理單元進行所述基片的輸送的輸送裝置;和
控制多個所述處理單元和所述輸送裝置的控制部,
所述控制部具有:
救濟處理部,其對在發生了異常的異常處理單元中正在處理的滯留基片,在所述異常處理單元中進行救濟處理;
輸送處理部,其在所述異常處理單元中不能對所述滯留基片進行救濟處理的情況下,基于預先設定的輸送模式,將所述滯留基片從所述異常處理單元輸送到另一所述處理單元;和
再救濟處理部,其對被輸送到另一所述處理單元的所述滯留基片再次進行救濟處理。
2.如權利要求1所述的基片處理系統,其特征在于:
在所述輸送模式中,包含與多個所述處理單元全部正常時實施的多個所述基片的輸送順序不同的輸送順序。
3.如權利要求1或2所述的基片處理系統,其特征在于:
所述控制部還具有選擇部,所述選擇部從輸送順序各自不同的多個所述輸送模式中,選擇供所述輸送處理部實施的一個所述輸送模式。
4.如權利要求3所述的基片處理系統,其特征在于:
所述選擇部基于在所述異常處理單元中發生的異常的種類,從多個所述輸送模式中選擇一個所述輸送模式。
5.如權利要求4所述的基片處理系統,其特征在于,還包括:
檢查裝置,其檢查處理后的所述基片的處理狀態;和
將檢查信息、輸送模式信息、異常信息和方案信息相關聯地存儲的存儲部,其中,所述檢查信息與在所述檢查裝置中進行了檢查的所述滯留基片的處理狀態有關,所述輸送模式信息與將所述滯留基片輸送到另一所述處理單元時的所述輸送模式有關,所述異常信息與在所述異常處理單元中發生的異常的種類有關,所述方案信息與所述滯留基片的處理相關的方案有關。
6.如權利要求5所述的基片處理系統,其特征在于:
所述選擇部基于存儲于所述存儲部的所述檢查信息、所述輸送模式信息、所述異常信息和所述方案信息,從多個所述輸送模式中選擇一個所述輸送模式。
7.如權利要求1~6中任一項所述的基片處理系統,其特征在于:
還包括清洗所述輸送裝置的清洗裝置,
所述輸送處理部在由所述輸送裝置將所述滯留基片從所述異常處理單元剛剛輸送到另一所述處理單元后,在所述清洗裝置中清洗所述輸送裝置。
8.一種基片處理方法,其特征在于,包括:
救濟工序,其對于在能夠對基片實施同種的處理的多個處理單元中、發生了異常的異常處理單元中正在處理的滯留基片,在所述異常處理單元中進行救濟處理;
輸送工序,其在所述異常處理單元中不能對所述滯留基片進行救濟處理的情況下,基于預先設定的輸送模式,將所述滯留基片從所述異常處理單元輸送到另一所述處理單元;和
再救濟工序,其對被輸送到另一所述處理單元的所述滯留基片再次進行救濟處理。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





