[發(fā)明專利]基片處理系統(tǒng)和基片處理方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202111254312.1 | 申請(qǐng)日: | 2021-10-27 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN114446820A | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-05-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 綾部剛 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 東京毅力科創(chuàng)株式會(huì)社 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/67 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京尚誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11322 | 代理人: | 龍淳;王昊 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 處理 系統(tǒng) 方法 | ||
本發(fā)明提供即使在處理單元中發(fā)生了異常的情況下,也能夠減少?gòu)U棄的基片的數(shù)量的技術(shù)。本發(fā)明的一個(gè)方式的基片處理系統(tǒng)包括:能夠?qū)瑢?shí)施同種的處理的多個(gè)處理單元;對(duì)多個(gè)處理單元進(jìn)行基片的輸送的輸送裝置;以及控制多個(gè)處理單元和輸送裝置的控制部。此外,控制部具有救濟(jì)處理部、輸送處理部和再救濟(jì)處理部。救濟(jì)處理部對(duì)在發(fā)生了異常的異常處理單元中正在處理的滯留基片,在異常處理單元中進(jìn)行救濟(jì)處理。輸送處理部在異常處理單元中不能對(duì)滯留基片進(jìn)行救濟(jì)處理的情況下,基于預(yù)先設(shè)定的輸送模式,將滯留基片從異常處理單元輸送到另一處理單元。再救濟(jì)處理部對(duì)被輸送到另一處理單元的滯留基片再次進(jìn)行救濟(jì)處理。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明的實(shí)施方式涉及基片處理系統(tǒng)和基片處理方法。
背景技術(shù)
一直以來(lái),已知有在處理半導(dǎo)體晶片(以下,也稱為晶片。)等基片的基片處理裝置中,使所處理的基片的成品率提高的技術(shù)(參照專利文獻(xiàn)1)。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2009-148734號(hào)公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題
本發(fā)明提供即使在處理單元中發(fā)生了異常的情況下,也能夠減少?gòu)U棄的基片的數(shù)量的技術(shù)。
用于解決技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)手段
本發(fā)明的一方式的基片處理系統(tǒng)包括:能夠?qū)瑢?shí)施同種的處理的多個(gè)處理單元;對(duì)多個(gè)上述處理單元進(jìn)行上述基片的輸送的輸送裝置;以及控制多個(gè)上述處理單元和上述輸送裝置的控制部。此外,控制部具有救濟(jì)處理部、輸送處理部和再救濟(jì)處理部。救濟(jì)處理部對(duì)在發(fā)生了異常的異常處理單元中正在處理的滯留基片,在上述異常處理單元中進(jìn)行救濟(jì)處理。輸送處理部在上述異常處理單元中不能對(duì)上述滯留基片進(jìn)行救濟(jì)處理的情況下,基于預(yù)先設(shè)定的輸送模式,將上述滯留基片從上述異常處理單元輸送到另一上述處理單元。再救濟(jì)處理部對(duì)被輸送到另一上述處理單元的上述滯留基片再次進(jìn)行救濟(jì)處理。
發(fā)明效果
依照本發(fā)明,即使在處理單元中發(fā)生了異常的情況下,也能夠減少?gòu)U棄的基片的數(shù)量。
附圖說(shuō)明
圖1是表示實(shí)施方式的基片處理系統(tǒng)的概要結(jié)構(gòu)的示意圖。
圖2是表示實(shí)施方式的處理單元的具體的結(jié)構(gòu)例的示意圖。
圖3是表示實(shí)施方式的檢查裝置的具體的結(jié)構(gòu)例的示意圖。
圖4是表示實(shí)施方式的清洗裝置的具體的結(jié)構(gòu)例的示意圖。
圖5是表示實(shí)施方式的清洗裝置的具體的結(jié)構(gòu)例的示意圖。
圖6是表示實(shí)施方式的控制裝置的具體的結(jié)構(gòu)例的框圖。
圖7是表示實(shí)施方式的輸送模式存儲(chǔ)部的一例的圖。
圖8是用于說(shuō)明實(shí)施方式的輸送模式的模式1的圖。
圖9是用于說(shuō)明實(shí)施方式的輸送模式的模式2的圖。
圖10是用于說(shuō)明實(shí)施方式的輸送模式的模式3的圖。
圖11是表示實(shí)施方式的檢查信息存儲(chǔ)部的一例的圖。
圖12是表示實(shí)施方式的方案信息存儲(chǔ)部的一例的圖。
圖13是表示實(shí)施方式的輸送信息存儲(chǔ)部的一例的圖。
圖14是表示在實(shí)施方式的基片處理系統(tǒng)中執(zhí)行的基片處理的流程的流程圖。
具體實(shí)施方式
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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