[發明專利]部分鍍敷用掩模、使用該掩模的絕緣電路基板的制造方法以及部分鍍敷方法

在審

• 申請號: 202111253617.0
• 申請日: 2021-10-27
• 公開（公告）號: CN114438561A
• 公開（公告）日: 2022-05-06
• 發明（設計）人: 肥后正昭;井手口悟
• 申請（專利權）人: 同和金屬技術有限公司
• 主分類號: C25D5/02
• 分類號: C25D5/02;C25D7/00;H01L21/48
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 李今子

本發明公開部分鍍敷用掩模、使用該掩模的絕緣電路基板的制造方法以及部分鍍敷方法。提供能夠對設置于絕緣基板上的電孤立的金屬部件的表面的預定部分選擇性地實施部分電鍍且具有比以往非常簡單的構造的部分鍍敷用掩模。另外，提供使用該掩模的絕緣電路基板的制造方法以及部分鍍敷方法。上述課題通過具有形成有與實施鍍敷的部分對應的形狀的開口部的絕緣片材部件的、厚度方向單側的面的部分區域被安裝于該區域的一個或者多個導電片材部件覆蓋的構造的部分鍍敷用掩模達成。所述導電片材部件例如經由粘接劑或者粘接部件粘貼到所述絕緣片材部件的表面即可。另外，所述導電片材部件也可以嵌入到形成于所述絕緣片材部件的表面的凹部。

技術領域

本發明涉及在形成于絕緣基板上的電孤立的金屬部件的表面的預定部分通過電鍍法選擇性地實施“部分鍍敷”時使用的、用于使所述預定部分與鍍敷液接觸的“部分鍍敷用掩模”。另外，本發明涉及使用該部分鍍敷用掩模的絕緣電路基板的制造方法以及部分鍍敷方法。

背景技術

在功率模塊等半導體裝置中，一般而言，將在形成于陶瓷等的絕緣基板之上的電路用金屬部件的表面搭載有半導體元件的絕緣電路基板用作零件。電路用金屬部件由鋁系材料、銅系材料構成的情形多。半導體元件通常經由焊料層、Ag膏燒結層被固定到電路用金屬部件。難以對鋁系材料直接實施焊接。即使在銅系材料的情況下，針對無Pb焊料、Ag膏的濕/施工性也未必能夠得到滿足。因此，在電路用金屬部件的表面，在焊接或者Ag膏的燒結之前，實施Ni、Ni合金、Au、Ag、Cu等與無Pb焊料、Ag膏的相容性優良的金屬的非電解鍍敷、電鍍。當僅在半導體元件搭載位置選擇性地實施該鍍敷時，還能夠利用該部分以外處的焊料的潤濕性差高效地進行搭載半導體時的定位。

在用非電解鍍敷法進行上述鍍敷的情況下，以往一般采用用抗蝕劑膜覆蓋電路用金屬部件表面的實施鍍敷的部分以外的手法。但是，在抗蝕劑膜的形成和剝離中花費工夫。另外，非電解鍍敷法相比于電鍍法，處理時間更長，藥液的使用量也更多。另一方面，在用電鍍法進行上述鍍敷的情況下，需要向形成于絕緣基板上的電路用金屬板供電。

在專利文獻1中，記載了通過使具有開口的掩模部件密接到金屬陶瓷復合部件來密封，并使鍍敷液從該開口接觸從而實施非電解鍍敷或者電鍍的手法。但是，未具體公開在實施電鍍時，如何確保從陰極電源至被鍍敷金屬部件的供電路徑。使掩模部件密接來密封，所以例如如在專利文獻2的段落0005中作為以往技術記載的那樣，設想如在陶瓷基板與掩模部件之間經由鋁線等引線供電那樣的方法。

在專利文獻2中，記載了鑒于如上述的利用鋁線等的局部的供電成為發生電極痕、鍍敷燒痕的主要原因(參照段落0006)，使用在非導電性部件的內部內置有導電部件的掩模部件的技術。在該技術中，也以使掩模部件的一方的面密接到金屬電路板為前提(參照權利要求1、段落0017等)。因此，在內置的導電部件設置突出部，使面向掩模部件的表面的該突出部(圖2B的181b)抵接到金屬電路板的表面的一部分，從而實現向金屬電路板的供電。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2004-250762號公報

專利文獻2：日本特開2014-196540號公報

發明內容

為了在設置于絕緣基板上的電孤立的金屬部件的表面的預定部分實施電鍍，需要使實施鍍敷的部分接觸到鍍敷液并且從陰極電源對電孤立的該金屬部件進行供電。在該情況下，在使用如專利文獻2公開的導電部件內置型的掩模，使導電部件接觸到金屬部件表面的不實施鍍敷的部分時，無需將供電用的引線插入到掩模和絕緣基板的間隙，能夠進行避免電極痕、鍍敷燒痕的現象的高效的部分電鍍。然而，如上述的導電部件內置型的掩模的構造復雜且制作成本高。還存在為了根據生產調度迅速地制作與電路配置圖案符合的掩模過于花費工夫這樣的問題。