[發明專利]部分鍍敷用掩模、使用該掩模的絕緣電路基板的制造方法以及部分鍍敷方法

在審

• 申請號: 202111253617.0
• 申請日: 2021-10-27
• 公開（公告）號: CN114438561A
• 公開（公告）日: 2022-05-06
• 發明（設計）人: 肥后正昭;井手口悟
• 申請（專利權）人: 同和金屬技術有限公司
• 主分類號: C25D5/02
• 分類號: C25D5/02;C25D7/00;H01L21/48
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 李今子

1.一種部分鍍敷用掩模，在形成于絕緣基板上的一個或者多個電孤立的金屬部件的表面的預定部分選擇性地實施電鍍時使用，用于使所述預定部分與鍍敷液接觸，其中，

所述部分鍍敷用掩模具有形成有與所述預定部分對應的形狀的開口部的絕緣片材部件的、厚度方向單側的面的部分區域被安裝于該區域的一個或者多個導電片材部件覆蓋的構造。

2.根據權利要求1所述的部分鍍敷用掩模，其中，

所述導電片材部件被粘貼到所述絕緣片材部件的表面。

3.根據權利要求1所述的部分鍍敷用掩模，其中，

所述導電片材部件嵌入到形成于所述絕緣片材部件的表面的凹部。

4.一種絕緣電路基板的制造方法，

在通過針對具備絕緣基板和形成于該絕緣基板的單側表面上的一個或者多個電孤立的電路用金屬部件的絕緣電路基板的中間產品，在所述電路用金屬部件的表面的預定部分選擇性地實施電鍍，制造具有形成有鍍敷層的電路用金屬部件的絕緣電路基板時，

使用權利要求1～3中的任意一項所述的部分鍍敷用掩模，

將形成于該掩模的開口部配置到形成鍍敷層的所述電路用金屬部件的表面的實施鍍敷的預定部分，使所述預定部分與鍍敷液接觸，并且

使在該掩模表面露出的導電片材部件成為接觸到形成鍍敷層的所述電路用金屬部件的表面的不實施鍍敷的部分和對外部電源導通的電極的狀態，

一邊經由所述導電片材部件對形成鍍敷層的所述電路用金屬部件進行供電，一邊進行電鍍。

5.根據權利要求4所述的絕緣電路基板的制造方法，其中，

所述絕緣電路基板的中間產品是絕緣基板為陶瓷板、且在該絕緣基板的形成鍍敷層的電路用金屬部件的背面側具備散熱部件的產品。

6.根據權利要求5所述的絕緣電路基板的制造方法，其中，

所述散熱部件是具有包圍所述絕緣基板的端面的一部分或者全部的周壁部的導體，將該散熱部件的周壁部用作對外部電源導通的所述電極，使所述導電片材部件接觸到該周壁部，從而對形成鍍敷層的所述電路用金屬部件進行供電。

7.根據權利要求4所述的絕緣電路基板的制造方法，其中，

通過將并非絕緣電路基板的結構部件的外部電極用作對外部電源導通的所述電極，對形成鍍敷層的所述電路用金屬部件進行供電。

8.根據權利要求4～7中的任意一項所述的絕緣電路基板的制造方法，其中，

經由以同時接觸到多個電路用金屬部件的方式配置的1個導電片材部件，進行向形成鍍敷層的所述多個電路用金屬部件的供電。

9.一種部分鍍敷方法，在形成于絕緣基板的單側表面上的一個或者多個電孤立的電路用金屬部件的表面的預定部分選擇性地實施電鍍，其中，

使用權利要求1～3中的任意一項所述的部分鍍敷用掩模，

將形成于該掩模的開口部配置到形成鍍敷層的所述電路用金屬部件的表面的實施鍍敷的預定部分，使所述預定部分與鍍敷液接觸，并且

使在該掩模表面露出的導電片材部件成為接觸到形成鍍敷層的所述電路用金屬部件的表面的不實施鍍敷的部分和對外部電源導通的電極的狀態，

一邊經由所述導電片材部件對形成鍍敷層的所述電路用金屬部件進行供電，一邊進行電鍍。

10.根據權利要求9所述的部分鍍敷方法，其中，

絕緣基板是陶瓷板、且在形成鍍敷層的電路用金屬部件的背面側具備散熱部件。

11.根據權利要求10所述的部分鍍敷方法，其中，

所述散熱部件是具有包圍所述絕緣基板的端面的一部分或者全部的周壁部的導體，將該散熱部件的周壁部用作對外部電源導通的所述電極，使所述導電片材部件接觸到該周壁部，從而對形成鍍敷層的所述電路用金屬部件進行供電。