[發(fā)明專利]一種柔性無芯3D印刷集成電路模壓工藝

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202111247805.2
• 申請日: 2021-10-26
• 公開（公告）號: CN113990761A
• 公開（公告）日: 2022-01-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 楊志強(qiáng);陳健平
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州鏈芯半導(dǎo)體科技有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L21/56
• 代理公司: 蘇州科洲知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32435
• 代理人: 周亮

本發(fā)明提供了一種柔性無芯3D印刷集成電路模壓工藝，包括集成電路載體工藝和集成電路組裝工藝，所述集成電路載體工藝流程包括101、層壓；102、曝光；103、開展；104、電鍍；105、光刻膠烘烤；106、回填；107、燒成/燒結(jié)，所述集成電路組裝工藝流程包括201、倒裝芯片應(yīng)用；202、造模；203、背面侵蝕。相比于傳統(tǒng)CSI工藝，本發(fā)明通過采取一系列措施有效避免了材料翹曲問題，解決了銀柔軟度對粘合性的影響以及銀變色問題，還在不產(chǎn)生損傷的前提下有效干凈地去除基板，與此同時，本發(fā)明還有節(jié)約材料成本的優(yōu)點。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉屬于集成電路設(shè)計領(lǐng)域，具體涉及一種柔性無芯3D印刷集成電路模壓工藝。

背景技術(shù)

隨著科技的發(fā)展，芯片存在于生活的方方面面，不管是電腦還是手機(jī)，中國芯片都走出了自己的一條路。電子封裝是集成電路芯片不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競爭力都有極大的影響。封裝研究在全球范圍的發(fā)展非常迅猛，它所面臨的挑戰(zhàn)和機(jī)遇也是自電子產(chǎn)品問世以來所從未遇到過的；封裝所涉及的問題之多之廣，也是其它許多領(lǐng)域中少見的，它是從材料到工藝、從無機(jī)到聚合物、從大型生產(chǎn)設(shè)備到計算力學(xué)等一門綜合性非常強(qiáng)的新型高科技學(xué)科。

而對于當(dāng)前封裝體最重要的就是底材框架的制作工藝，傳統(tǒng)的CSI工藝由于需要在極高溫下對基板進(jìn)行預(yù)處理和燒結(jié)，容易導(dǎo)致金屬基板發(fā)生翹曲，同時銀的厚度和特性也容易導(dǎo)致可粘合性問題，除此之外，模制基板的剝離機(jī)制也導(dǎo)致一些與模具裂紋、銀泡和空洞相關(guān)的技術(shù)問題，而且在基板去除之后，由于不受任何保護(hù)，銀還容易被環(huán)境中的硫污染而變色。

如中國專利CN201811222274.X公開了一種新型芯片封裝體及其封裝方法，包括基座板、插針和蓋帽，解決了集成電路工程階段速度慢和高成本的制樣難題，但其并未考慮到封裝體最重要的底材框架的制作工藝，所以解決傳統(tǒng)CSI工藝的存在問題迫在眉睫。

如中國專利CN 201810563822.9公開了芯片封裝體及封裝方法，包括引線框架，多個芯片和第一導(dǎo)電片；所述引線框架具有多個基島和多個負(fù)極管腳；其通過第一導(dǎo)電片焊接在所有芯片的負(fù)極，大大提高了其散熱性和承受高電流的能力，但其并未對在底材框架的制作工藝中會產(chǎn)生的問題進(jìn)行考慮。

因此，如何對現(xiàn)有封裝產(chǎn)品進(jìn)行創(chuàng)新設(shè)計，使得封裝體更輕薄，在兼容當(dāng)前封裝體的結(jié)構(gòu)布局的同時采用更復(fù)雜的流程及布局，除此之外還要進(jìn)一步優(yōu)化解決傳統(tǒng)CSI工藝所存在的金屬基板翹曲問題、銀的可粘合性及變色問題、剝離基板產(chǎn)生的模具裂紋等問題，這些都是目前本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提出一種柔性無芯3D印刷集成電路模壓工藝，通過采取一系列措施來避免傳統(tǒng)工藝容易產(chǎn)生的材料翹曲問題，同時改善粘結(jié)性，還要保護(hù)模具無裂縫空洞等。

為了達(dá)到上述目的，本申請?zhí)峁┤缦录夹g(shù)方案：

一種柔性無芯3D印刷集成電路模壓工藝，包括集成電路載體工藝；

所述集成電路載體工藝流程包括：

101、層壓；

102、曝光；

103、開展；

104、電鍍；

105、光刻膠烘烤；

106、回填；

107、燒成/燒結(jié)；

優(yōu)選地，工藝101必須在黃色房間中進(jìn)行，同時在UV曝光機(jī)用于執(zhí)行工藝102過程中，還要確保層壓基板保持在黃色房間內(nèi)；

優(yōu)選地，工藝104是指在不銹鋼/銅上形成的團(tuán)上堵上15um錫(Sn)層；

優(yōu)選地，工藝105是指使用烘烤爐或輸送機(jī)來硬化光刻膠；