[發明專利]一種柔性無芯3D印刷集成電路模壓工藝在審
| 申請號： | 202111247805.2 | 申請日： | 2021-10-26 |
| 公開（公告）號： | CN113990761A | 公開（公告）日： | 2022-01-28 |
| 發明（設計）人： | 楊志強;陳健平 | 申請（專利權）人： | 蘇州鏈芯半導體科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/48 | 分類號： | H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 蘇州科洲知識產權代理事務所(普通合伙) 32435 | 代理人： | 周亮 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇州市工業*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 柔性 印刷 集成電路 模壓 工藝 | ||
1.一種柔性無芯3D印刷集成電路模壓工藝，其特征在于：包括集成電路載體工藝；
所述集成電路載體工藝流程包括：
101、層壓；
102、曝光；
103、開展；
104、電鍍；
105、光刻膠烘烤；
106、回填；
107、燒成/燒結。
2.根據權利要求1所述的一種柔性無芯3D印刷集成電路模壓工藝，其特征在于：所述工藝101必須在黃色房間中進行，同時在UV曝光機用于執行所述工藝102過程中，還要確保層壓基板保持在黃色房間內。
3.根據權利要求1所述的一種柔性無芯3D印刷集成電路模壓工藝，其特征在于：所述工藝104是指在不銹鋼/銅上形成的團上堵上15um錫(Sn)層。
4.根據權利要求1所述的一種柔性無芯3D印刷集成電路模壓工藝，其特征在于：所述工藝105是指使用烘烤爐或輸送機來硬化光刻膠。
5.根據權利要求1所述的一種柔性無芯3D印刷集成電路模壓工藝，其特征在于：所述工藝106是指使用打印機將銀膏打印到圖案基板上，機器的前后刮膠條硬度為100-150。
6.根據權利要求5所述的一種柔性無芯3D印刷集成電路模壓工藝，其特征在于：在所述工藝106過程中使用較薄的銀。
7.根據權利要求1所述的一種柔性無芯3D印刷集成電路模壓工藝，其特征在于：所述工藝107溫度控制在220℃，時間定為120分鐘。
8.根據權利要求1-7任一項所述的一種柔性無芯3D印刷集成電路模壓工藝，其特征在于：還包括集成電路組裝工藝；
所述集成電路組裝工藝流程包括：
201、倒裝芯片應用；
202、造模；
203、背面侵蝕。
9.根據權利要求8所述的一種柔性無芯3D印刷集成電路模壓工藝，其特征在于：所述工藝201是指將所需的倒裝芯片拾取并放在專用的銀墊上，然后進行相應的固化。
10.根據權利要求8所述的一種柔性無芯3D印刷集成電路模壓工藝，其特征在于：所述工藝203是指采用反蝕刻工藝進行基板的去除。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
