[發(fā)明專利]一種多兼容性的晶圓載具上料站、上料裝置及檢測(cè)方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202111246252.9
• 申請(qǐng)日: 2021-10-26
• 公開（公告）號(hào): CN113990784A
• 公開（公告）日: 2022-01-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉恩龍;張菊;董懷寶;張加峰;張賢龍;曹潔;中島隆志;川辺哲也;楊琦;武一鳴;馬剛;董陽(yáng);李瑩瑩;樂(lè)佳浩
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海廣川科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/677
• 分類號(hào): H01L21/677;H01L21/67;G01R31/28
• 代理公司: 上海天辰知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 31275
• 代理人: 馬盼;吳世華

本發(fā)明公開了一種多兼容性的晶圓載具上料站，能夠兼容M種尺寸的晶圓載具；M為大于2的整數(shù)；包括載具安裝板，以及位于載具安裝板上的載具前擋板、2M?1個(gè)發(fā)射端傳感器、2M?1個(gè)接收端傳感器和M個(gè)后基準(zhǔn)塊；所述載具前擋板位于所述載具安裝板的正前方，所述發(fā)射端傳感器包括1個(gè)基準(zhǔn)發(fā)射端傳感器和2M?2個(gè)側(cè)邊發(fā)射端傳感器，所述基準(zhǔn)發(fā)射端傳感器位于載具安裝板的前端中央，所述側(cè)邊發(fā)射端傳感器對(duì)稱分布在所述基準(zhǔn)發(fā)射端傳感器的兩側(cè)。本發(fā)明提供的一種多兼容性的晶圓載具上料站、上料裝置及檢測(cè)方法，主要用于解決多規(guī)格晶圓需求，以及實(shí)現(xiàn)多規(guī)格晶圓校準(zhǔn)標(biāo)識(shí)既有Notch又有Flat情況下的晶圓突出檢測(cè)要求的技術(shù)問(wèn)題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于半導(dǎo)體裝置領(lǐng)域，具體屬于一種多兼容性的晶圓載具上料站、上料裝置及檢測(cè)方法。

背景技術(shù)

隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，工藝設(shè)備的終端客戶對(duì)設(shè)備處理多種規(guī)格小尺寸晶圓的能力提出了更高更嚴(yán)格的要求。目前行業(yè)內(nèi)晶圓載具的上料方式主要有兩種，一種是自動(dòng)化上料，主要是通過(guò)OHT、AGV、MGV等自動(dòng)化設(shè)備將晶圓載具放置在上料裝置上來(lái)實(shí)現(xiàn)，另外一種是非自動(dòng)化上料，是通過(guò)人工搬取晶圓載具實(shí)現(xiàn)其上下料。

行業(yè)內(nèi)常使用規(guī)格為2、3、4、6、8、12英寸的晶圓，目前國(guó)內(nèi)晶圓生產(chǎn)線以8英寸和12英寸為主，但隨著其他規(guī)格晶圓在涂膠、顯影、清洗、去膠等領(lǐng)域的不斷應(yīng)用，相應(yīng)配套的傳輸以及工藝設(shè)備需求不斷增加，尤其對(duì)同時(shí)處理多種規(guī)格晶圓的能力提出了更高更嚴(yán)格的要求。8和12英寸的晶圓載具無(wú)論是自動(dòng)上下料還是人工上下料均已標(biāo)準(zhǔn)化且技術(shù)成熟，其他規(guī)格的晶圓也被稱為小尺寸晶圓，主要以人工上下料為主且上料固定接口沒(méi)有統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，再加上小尺寸晶圓的載具材質(zhì)主要為PP、PE、PC等塑料材質(zhì)注塑而成，載具底座部分尺寸公差較大，給上料時(shí)載具的固定帶來(lái)了很大的難點(diǎn)，此外，4英寸和6英寸晶圓校準(zhǔn)標(biāo)識(shí)既有Notch的又有Flat的，這對(duì)上料裝置的晶圓突出檢測(cè)也提出了很高的要求。

目前行業(yè)內(nèi)小尺寸晶圓的上料裝置大部分最多可裝載2種規(guī)格晶圓的載具，能夠同時(shí)兼容3種及以上規(guī)格晶圓載具的上料裝置存在技術(shù)還不夠成熟，調(diào)節(jié)操作不方便等缺陷。此外，這些小尺寸晶圓的上料裝置還存在一個(gè)共同的功能缺陷，就是不具備晶圓突出檢測(cè)功能，針對(duì)多種規(guī)格晶圓且晶圓校準(zhǔn)標(biāo)識(shí)既有Notch又有Flat的情況，更是束手無(wú)策。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種多兼容性的晶圓載具上料站、上料裝置及檢測(cè)方法，主要用于解決多規(guī)格晶圓需求，以及實(shí)現(xiàn)多規(guī)格晶圓校準(zhǔn)標(biāo)識(shí)既有Notch又有Flat情況下的晶圓突出檢測(cè)要求的技術(shù)問(wèn)題。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：一種多兼容性的晶圓載具上料站，能夠兼容M種尺寸的晶圓載具；M為大于2的整數(shù)；包括載具安裝板，以及位于載具安裝板上的載具前擋板、2M-1個(gè)發(fā)射端傳感器、2M-1個(gè)接收端傳感器和M個(gè)后基準(zhǔn)塊；

所述載具前擋板位于所述載具安裝板的正前方，用于固定晶圓載具的前方位置，所述載具前擋板包含M個(gè)卡槽；

所述發(fā)射端傳感器包括基準(zhǔn)發(fā)射端傳感器和側(cè)邊發(fā)射端傳感器，所述基準(zhǔn)發(fā)射端傳感器位于載具安裝板的前端中央，所述側(cè)邊發(fā)射端傳感器對(duì)稱分布在所述基準(zhǔn)發(fā)射端傳感器的兩側(cè)；所述載具安裝板的上方固定接收端傳感器，所述接收端傳感器與發(fā)射端傳感器在連線方向上一一對(duì)應(yīng)；

所述M個(gè)后基準(zhǔn)塊位于所述載具安裝板的正后方，分別用于固定對(duì)應(yīng)晶圓載具的后方位置，且M個(gè)后基準(zhǔn)塊距離載具前擋板的距離均不相同。

進(jìn)一步的，所述載具前擋板包括左側(cè)前擋板和右側(cè)前擋板，且左側(cè)前擋板和右側(cè)前擋板中均包含M個(gè)與不同尺寸的晶圓載具一一對(duì)應(yīng)的卡槽。

進(jìn)一步的，所述發(fā)射端傳感器固定在發(fā)射端傳感器調(diào)整塊上，通過(guò)改變所述發(fā)射端傳感器調(diào)整塊的位置實(shí)現(xiàn)對(duì)所述發(fā)射端傳感器的位置調(diào)整。