[發(fā)明專利]一種天線的射頻電路結(jié)構(gòu)及天線有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202111237805.4 | 申請日: | 2021-10-22 |
| 公開(公告)號: | CN114024554B | 公開(公告)日: | 2023-02-17 |
| 發(fā)明(設計)人: | 曾小金;閻魯濱 | 申請(專利權(quán))人: | 星啟空間(南通)通信設備有限公司 |
| 主分類號: | H04B1/00 | 分類號: | H04B1/00;H04B1/401 |
| 代理公司: | 北京潤捷智誠知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 11831 | 代理人: | 安利霞 |
| 地址: | 226000 江蘇省南*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 天線 射頻 電路 結(jié)構(gòu) | ||
本發(fā)明的實施例提供一種天線的射頻電路結(jié)構(gòu)及天線,所述天線的射頻電路結(jié)構(gòu)包括:至少四個微帶天線;與所述至少四個微帶天線電連接的至少兩個信號傳輸單元;與所述至少兩個信號傳輸單元電連接的功分平面交叉矩陣;與所述功分平面交叉矩陣電連接的信號發(fā)射單元;其中,所述功分平面交叉矩陣將所述至少兩個信號傳輸單元輸出的信號進行交叉后輸入到所述信號發(fā)射單元輸出。本發(fā)明的實施例解決了網(wǎng)絡交叉問題,不需要多層射頻板,進而避免了工藝上的困難,簡化了結(jié)構(gòu)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及天線技術(shù)領(lǐng)域,特別是指一種天線的射頻電路結(jié)構(gòu)及天線。
背景技術(shù)
由于高頻段大掃描角相控陣天線單元間距十分狹 小,特別多波束相控陣饋電網(wǎng)絡存在多重網(wǎng)絡交叉問題,難以布局,現(xiàn)有技術(shù)中不得不采用多層射頻印制板,而采用多層射頻印制板的方式可能會導致垂直過度及平衡電阻難以安裝等問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種天線的射頻電路結(jié)構(gòu)及天線。解決了網(wǎng)絡交叉問題,不需要多層射頻板,進而避免了工藝上的困難,簡化了結(jié)構(gòu)。
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明的實施例提供以下方案:
一種天線的射頻電路結(jié)構(gòu),包括:
至少四個微帶天線;
與所述至少四個微帶天線電連接的至少兩個信號傳輸單元;
與所述至少兩個信號傳輸單元電連接的功分平面交叉矩陣;
與所述功分平面交叉矩陣電連接的信號發(fā)射單元;
其中,所述功分平面交叉矩陣將所述至少兩個信號傳輸單元輸出的信號進行交叉后輸入到所述信號發(fā)射單元輸出。
可選的,所述信號傳輸單元包括:
與所述微帶天線電連接的蘭格耦合器;
通過至少兩個單刀雙擲開關(guān)與所述蘭格耦合器電連接的低噪放大器;
與至少兩個所述低噪放大器電連接的多功能芯片;
其中,所述蘭格耦合器用于將所述微帶天線輸出的至少兩束信號進行耦合處理;
所述至少兩個單刀雙擲開關(guān)用于對耦合處理后的信號進行選擇,并將選擇后的信號輸入到所述低噪放大器;
所述低噪放大器用于對輸入低噪放大器的信號進行降噪處理和信號放大處理,并將降噪處理和信號放大處理后的信號輸入至所述多功能芯片;
所述多功能芯片用于對輸入的信號進行可變移相處理、可變衰減處理、移相衰減驅(qū)動處理、移相衰減驅(qū)動控制處理以及放大處理中的至少一項。
可選的,所述信號傳輸單元還包括:與所述多功能芯片電連接的衰減平衡電阻。
可選的,當至少兩個信號傳輸單元輸出N束信號時,所述功分平面交叉矩陣包括(N-1)級的矩陣耦合器層;其中,N為正整數(shù),1<n<N;
第n級的矩陣耦合器層設置有n個矩陣耦合器;其中,n為正整數(shù),1<m <n。
可選的,所述矩陣耦合器的輸入信號從對角線輸出;
所述矩陣耦合器的對角線將輸入的至少兩束輸入信號隔離。
可選的,第n級的第1個矩陣耦合器的一個輸入信號為第一信號傳輸單元輸出的第(N-n+1)束信號;另一個輸入信號為第n-1級的第1個矩陣耦合器輸出信號;
第n級的第m個矩陣耦合器的一個輸入信號為第n-1級的第m-1個矩陣耦合器的輸出信號;另一個輸入信號為第n-1級的第m個矩陣耦合器的輸出信號;
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