[發明專利]一種三層共擠高耐磨聚醚醚酮復合薄膜及其制備方法

有效

• 申請號: 202111236737.X
• 申請日: 2021-10-23
• 公開（公告）號: CN113954471B
• 公開（公告）日: 2022-07-05
• 發明（設計）人: 林善華;張筍
• 申請（專利權）人: 佛山市達孚新材料有限公司
• 主分類號: B32B27/28
• 分類號: B32B27/28;B32B27/06;B32B27/18;B32B27/20;B32B33/00;C08L61/16;C08L83/04;C08K3/36;C08K7/18;C08K3/04;C08J5/18;C01B32/16;B29C48/21;B29L7/00
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 姚啟政

本申請涉及薄膜加工技術領域，尤其是一種三層共擠高耐磨聚醚醚酮復合薄膜及其制備方法。一種三層共擠高耐磨聚醚醚酮復合薄膜，包括芯層和耐磨外層，芯層主要由PEEK樹脂制備而成；耐磨外層由1.8?2.5%的納米二氧化硅母粒、2.0?4.0%的超高分子量硅酮母粒、0.8?10.0%的功能助劑、余量為PEEK樹脂制備而成。本申請采用三層共擠技術，保證產品性能的同時可有效降低生產成本，此外，復配的納米二氧化硅母粒和超高分子量硅酮母粒賦予了本申請較好的力學強度和耐磨性能。

技術領域

本申請涉及薄膜加工技術領域，尤其是涉及一種三層共擠高耐磨聚醚醚酮復合薄膜及其制備方法。

背景技術

聚醚醚酮是在主鏈結構中含有一個酮鍵和兩個醚鍵的重復單元所構成的高聚物，屬特種高分子材料。聚醚醚酮是一類半結晶高分子材料，具有耐高溫、耐化學藥品腐蝕等物理化學性能。

聚醚醚酮（PEEK）薄膜是由聚醚醚酮（PEEK）聚合物制造的一種半結晶應用范圍廣泛的高性能薄膜。PEEK薄膜具有較好的耐高溫，機械性能，耐久性，卓越的抗輻射，抗水解，抗化學品性能，電絕緣性，吸水率低等優點，聚醚醚酮（PEEK）膜被廣泛應用于電絕緣材料，壓敏膠帶，印制電路板基材，高速馬達墊片，航空絕緣材料，壓力傳感器隔膜，聲學揚聲器膜片等領域。

目前，相關技術中的一種PEEK薄膜的加工工藝，將PEEK樹脂粒料加入單螺桿擠出機，經塑化熔融得到PEEK熔體通過管道輸送向模頭，經過模頭的熔融樹脂經三輥砑光機壓延和剝離后，冷卻牽引，冷卻，收卷得PEEK薄膜。針對上述相關技術中的聚醚醚酮薄膜，申請人發現技術方案存在以下缺陷：所制備的PEEK單層薄膜耐磨性相對較差，無法滿足高耐磨使用需要。

發明內容

為了解決相關技術存在的PEEK單層薄膜耐磨性較差，無法滿足高耐磨使用需要的問題，本申請提供了一種三層共擠高耐磨聚醚醚酮復合薄膜及其制備方法。

第一方面，本申請提供的一種三層共擠高耐磨聚醚醚酮復合薄膜，是通過以下技術方案得以實現的：

一種三層共擠高耐磨聚醚醚酮復合薄膜，包括芯層和分別復合于芯層上、下表面的耐磨外層，所述芯層主要由PEEK樹脂制備而成；所述耐磨外層由以下質量百分比的原料制備而成：1.8-2.5%的納米二氧化硅母粒、2.0-4.0%的超高分子量硅酮母粒、0.8-10.0%的功能助劑、余量為PEEK樹脂。

通過采用上述技術方案，本申請采用三層共擠技術，保證產品性能的同時可有效降低生產成本，此外，復配的納米二氧化硅母粒不僅可防止薄膜直接粘連，而且可對基體起到增強作用，析出在表面的納米二氧化硅母粒可變滑動摩擦為滾動摩擦，大大降低了磨耗；復配的超高分子量硅酮母粒不僅可降低薄膜的摩擦系數，而且增加復合膜的耐磨性，可在表面形成一層保護膜，起到了潤滑作用，因此，本申請具有較好的力學強度和耐磨性能的優點。

優選的，所述功能助劑包括抗氧化劑1024和抗氧化劑DLTP；所述芯層的厚度與單層所述耐磨外層的厚度比為8:1；所述耐磨外層由以下質量百分比的原料制備而成：1.8-2.2%的納米二氧化硅母粒、2.8-3.2%的超高分子量硅酮母粒、0.3-2%的抗氧化劑1024、0.5-2%的抗氧化劑DLTP、90.0-95.0%的PEEK樹脂。

通過采用上述技術方案，對配方中的各組分進行優化，可保證得到具有優良力學強度和耐磨性能的PEEK復合薄膜。

優選的，所述芯層由以下質量百分比的原料制備而成：92-98%的PEEK樹脂、余量為第一光預聚物；所述功能助劑包括抗氧化劑1024、抗氧化劑DLTP、光引發劑、第二光預聚物；所述耐磨外層由以下質量百分比的原料制備而成：2.0%的納米二氧化硅母粒、3.0%的超高分子量硅酮母粒、0.4%的抗氧化劑1024、0.6%的抗氧化劑DLTP、90-92%的PEEK樹脂、0.1-0.5%的光引發劑、1.5-3.9%的第二光預聚物。