[發明專利]半導體封裝裝置及其制造方法

在審

• 申請號: 202111234025.4
• 申請日: 2021-10-22
• 公開（公告）號: CN114061626A
• 公開（公告）日: 2022-02-18
• 發明（設計）人: 余忠儒;余遠灝
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: G01D5/12
• 分類號: G01D5/12;G01V3/00;H01L21/56
• 代理公司: 北京植德律師事務所 11780
• 代理人: 唐華東

本公開涉及半導體封裝裝置及其制造方法。該半導體封裝裝置包括：一種半導體封裝裝置，包括：電子元件；封裝層，包覆電子元件；第一導電層，設置于封裝層上，并電連接電子元件，第一導電層能夠用于感測外界物體靠近或觸碰。

技術領域

本公開涉及半導體封裝技術領域，具體涉及半導體封裝裝置及其制造方法。

背景技術

現行觸控傳感器(Touch Sensor)系制作于印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)上，體積相對較大，隨著未來產品加入越來越多的功能，其不利于微小化。

發明內容

第一方面，本公開提供了一種半導體封裝裝置，包括：

電子元件；

封裝層，包覆所述電子元件；

第一導電層，設置于所述封裝層上，并電連接所述電子元件，所述第一導電層能夠用于感測外界物體靠近或觸碰。

在一些可選的實施方式中，所述第一導電層，具有第一感測區和第二感測區，其中，所述第一感測區與所述第二感測區之間絕緣。

在一些可選的實施方式中，所述第一導電層的線路圖形為對稱幾何對稱圖形。

在一些可選的實施方式中，所述第一感測區和所述第二感測區以所述第一導電層的幾何中心對稱設置。

在一些可選的實施方式中，所述第一感測區能夠根據與外界物體的相對距離對應產生第一信號，并發送所述第一信號至所述電子元件。

在一些可選的實施方式中，所述第二感測區能夠根據與外界物體的相對距離對應產生第二信號，并發送所述第二信號至所述電子元件。

在一些可選的實施方式中，所述裝置還包括：

第二導電層，設置于所述第一導電層上，與所述第一導電層絕緣，并電連接所述電子元件，所述第二導電層能夠用于感測外界物體靠近或觸碰。

在一些可選的實施方式中，所述第一導電層能夠用于感測外界物體在第一方向的相對運動。

在一些可選的實施方式中，所述第二導電層能夠用于感測外界物體在第二方向的相對運動，所述第二方向與所述第一方向不同。

在一些可選的實施方式中，所述電子元件能夠根據所述第一導電層和所述第二導電層分別與外界物體的相對距離，確定外界物體與所述裝置的距離。

在一些可選的實施方式中，所述電子元件能夠根據外界物體與所述裝置的距離確定外界物體對所述裝置的動作是否為誤操作。

第二方面，本公開提供了一種半導體封裝裝置的制造方法，包括：

提供線路層，所述線路層上設置有電子元件；

模封以形成封裝層，所述封裝層包覆所述電子元件；

在所述封裝材上設置第一導電層，所述第一導電層通過線路層電連接所述電子元件，所述第一導電層能夠用于感測外界物體靠近或觸碰。

在一些可選的實施方式中，所述方法還包括：

在所述第一導電層上設置第二導電層，所述第二導電層與所述第一導電層絕緣，并電連接所述電子元件，所述第二導電層能夠用于感測外界物體靠近或觸碰。

在本公開提供的半導體封裝裝置及其制造方法，通過設計半導體封裝裝置包括：電子元件；封裝層，包覆電子元件；第一導電層，設置于封裝層上，并電連接電子元件；通過在封裝層上設置第一導電層，第一導電層能夠用于感測外界物體靠近或觸碰，實現了在封裝層上設置觸控傳感器，進而減小了觸控傳感器對PCB板的占用，可減小產品體積。

附圖說明