[發明專利]半導體封裝裝置及其制造方法在審
| 申請號： | 202111234025.4 | 申請日： | 2021-10-22 |
| 公開（公告）號： | CN114061626A | 公開（公告）日： | 2022-02-18 |
| 發明（設計）人： | 余忠儒;余遠灝 | 申請（專利權）人： | 日月光半導體制造股份有限公司 |
| 主分類號： | G01D5/12 | 分類號： | G01D5/12;G01V3/00;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京植德律師事務所 11780 | 代理人： | 唐華東 |
| 地址： | 中國臺灣高雄*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 封裝 裝置 及其 制造 方法 | ||
1.一種半導體封裝裝置，包括：
電子元件；
封裝層，包覆所述電子元件；
第一導電層，設置于所述封裝層上，并電連接所述電子元件，所述第一導電層能夠用于感測外界物體靠近或觸碰。
2.根據權利要求1所述的裝置，其中，所述第一導電層，具有第一感測區和第二感測區，其中，所述第一感測區與所述第二感測區之間絕緣。
3.根據權利要求2所述的裝置，其中，所述第一導電層的線路圖形為對稱幾何對稱圖形。
4.根據權利要求3所述的裝置，其中，所述第一感測區和所述第二感測區以所述第一導電層的幾何中心對稱設置。
5.根據權利要求2所述的裝置，其中，所述第一感測區能夠根據與外界物體的相對距離對應產生第一信號，并發送所述第一信號至所述電子元件；
所述第二感測區能夠根據與外界物體的相對距離對應產生第二信號，并發送所述第二信號至所述電子元件。
6.根據權利要求5所述的裝置，其中，所述電子元件能夠根據所述第一信號和所述第二信號分別與外界物體的相對距離，確定外界物體靠近或觸碰所述裝置的位置。
7.根據權利要求1所述的裝置，其中，所述裝置還包括：
第二導電層，設置于所述第一導電層上，與所述第一導電層絕緣，并電連接所述電子元件，所述第二導電層能夠用于感測外界物體靠近或觸碰。
8.根據權利要求7所述的裝置，其中，所述第一導電層能夠用于感測外界物體在第一方向的相對運動，所述第二導電層能夠用于感測外界物體在第二方向的相對運動，所述第二方向與所述第一方向不同。
9.根據權利要求7所述的裝置，其中，所述電子元件能夠根據所述第一導電層和所述第二導電層分別與外界物體的相對距離，確定外界物體與所述裝置的距離。
10.根據權利要求9所述的裝置，其中，所述電子元件能夠根據外界物體與所述裝置的距離確定外界物體對所述裝置的動作是否為誤操作。
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