[發(fā)明專利]用于包封電子元件的模制化合物和封裝體在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202111233067.6 | 申請(qǐng)日： | 2021-10-22 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN114388453A | 公開(kāi)（公告）日： | 2022-04-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | A·瓦特洛;S·施瓦布 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 英飛凌科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/29 | 分類號(hào)： | H01L23/29;H01L21/56 |
| 代理公司： | 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002 | 代理人： | 周家新 |
| 地址： | 德國(guó)瑙伊*** | 國(guó)省代碼： | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 電子元件 化合物 封裝 | ||
一種用于包封電子元件的封裝體包括第一固化模制化合物，其中，所述第一固化模制化合物包括樹(shù)脂和嵌入所述樹(shù)脂中的填料顆粒。所述填料顆粒包括第二固化模制化合物。所述第一固化模制化合物基于第一固化行為，所述第二固化模制化合物基于不同于所述第一固化行為的第二固化行為。
技術(shù)領(lǐng)域
本公開(kāi)涉及用于包封電子元件的模制化合物和封裝體。此外，本公開(kāi)涉及用于制造這種模制化合物和封裝體的方法。
背景技術(shù)
模制化合物可以用于封裝電子元件，例如半導(dǎo)體芯片。為了確保模制的封裝體的良好可靠性，可以適配調(diào)整所施加的模制化合物的特性。例如，填料顆粒可能會(huì)影響模制化合物的吸水率、重量損失或熱膨脹系數(shù)(CTE： Coefficient of Thermal Expansion)。模制化合物和封裝電子元件的制造商正不斷努力改進(jìn)他們的產(chǎn)品及其制造方法。可能有利的是，與標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品相比開(kāi)發(fā)具有更高可靠性的模制化合物和封裝體。此外，可能有利的是，提供用于制造這種模制化合物和封裝體的有效方法。
文獻(xiàn)US 2015/0 179 477 A1涉及封裝的IC裝置和相關(guān)的IC裝置封裝方法。
文獻(xiàn)US 2016/0 064 298 A1涉及將添加劑顆粒嵌入電子裝置的包封材料中。
文獻(xiàn)JP 2018-44 177 A涉及一種用于壓縮模制的半導(dǎo)體密封樹(shù)脂材料和一種半導(dǎo)體裝置。
文獻(xiàn)JP 2018-101 758 A涉及一種發(fā)光裝置及其制造方法。
文獻(xiàn)US 5 015 675 A涉及一種封裝方法、由其制成的微電子裝置以及基于環(huán)氧樹(shù)脂、二芳基碘鎓六氟銻酸鹽和自由基產(chǎn)生劑的可熱固化組合物。
發(fā)明內(nèi)容
本公開(kāi)的一方面涉及一種用于包封電子元件的封裝體。所述封裝體包括：第一固化模制化合物，其中，所述第一固化模制化合物包括樹(shù)脂和嵌入所述樹(shù)脂中的填料顆粒。所述填料顆粒包括第二固化模制化合物。所述第一固化模制化合物基于第一固化行為，所述第二固化模制化合物基于不同于所述第一固化行為的第二固化行為，其中，所述第一固化模制化合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度不同于第二固化模制化合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。
本公開(kāi)的一方面涉及一種制造用于包封電子元件的封裝體的方法。所述方法包括：在第一固化行為中固化第一模制化合物。所述方法還包括：將第一固化模制化合物分離成顆粒。所述方法還包括：將第一固化模制化合物的顆粒嵌入到未固化的第二模制化合物中。所述方法還包括：通過(guò)在第二固化行為中固化第二模制化合物來(lái)產(chǎn)生封裝體，其中，所述第一固化模制化合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度不同于第二固化模制化合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。
本公開(kāi)的一方面涉及一種模制化合物。所述模制化合物包括包含第一預(yù)聚合未固化模制化合物和第二預(yù)聚合模制化合物的模制粒料，其中，所述第二預(yù)聚合模制化合物被固化，其中，所述第一預(yù)聚合未固化模制化合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度不同于所述第二預(yù)聚合模制化合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。
附圖說(shuō)明
所包括的附圖用以提供對(duì)各方面的進(jìn)一步理解。附圖圖示了各方面并且與描述一起用于解釋各方面的原理。其它方面和各方面的許多預(yù)期益處將容易理解，因?yàn)樗鼈兺ㄟ^(guò)參考以下詳細(xì)描述而變得更好理解。附圖的要素不一定相對(duì)于彼此成比例。相同或相似的附圖標(biāo)記可以表示相同或相應(yīng)的相似部分。
圖1示意性地示出了根據(jù)本公開(kāi)的封裝體的透視圖。
圖2示意性地示出了根據(jù)本公開(kāi)的封裝體的剖視圖。
圖3是示出了根據(jù)本公開(kāi)的封裝體的特性的圖。
圖4示出了在模制行為期間片狀填料顆粒對(duì)模制工具的影響。
圖5示出了在模制行為期間嵌入根據(jù)本公開(kāi)的模制化合物中的片狀填料顆粒對(duì)模制工具的影響。
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