[發明專利]用于包封電子元件的模制化合物和封裝體

在審

• 申請號: 202111233067.6
• 申請日: 2021-10-22
• 公開（公告）號: CN114388453A
• 公開（公告）日: 2022-04-22
• 發明（設計）人: A·瓦特洛;S·施瓦布
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/29
• 分類號: H01L23/29;H01L21/56
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 周家新

1.一種用于包封電子元件的封裝體，其中，所述封裝體包括：

第一固化模制化合物(2)，其中，所述第一固化模制化合物包括樹脂(4)和嵌入所述樹脂(4)中的填料顆粒(6)，

其中，所述填料顆粒(6)包括第二固化模制化合物(8)，以及

其中，所述第一固化模制化合物(2)基于第一固化行為，所述第二固化模制化合物(8)基于不同于所述第一固化行為的第二固化行為，其中，所述第一固化模制化合物的玻璃化轉變溫度不同于第二固化模制化合物的玻璃化轉變溫度。

2.根據權利要求1所述的封裝體，其中：

所述第一固化模制化合物(2)和所述第二固化模制化合物(8)中的第一個的第一玻璃化轉變溫度在75℃至125℃的范圍內，以及

所述第一固化模制化合物(2)和所述第二固化模制化合物(8)中的第二個的第二玻璃化轉變溫度在150℃至200℃的范圍內。

3.根據權利要求1或2所述的封裝體，其中，所述第二固化模制化合物(8)在所述第一固化模制化合物(2)中的濃度在1wt％至25wt％的范圍內。

4.根據前述權利要求中任一項所述的封裝體，其中，所述填料顆粒的最大尺寸在50微米至200微米的范圍內。

5.根據前述權利要求中任一項所述的封裝體，其中，所述封裝體包括嵌入所述第二固化模制化合物(8)中的另外的填料顆粒(12)。

6.根據權利要求5所述的封裝體，其中，所述另外的填料顆粒(12)包括片狀填料顆粒。

7.根據前述權利要求中任一項所述的封裝體，其中：

所述第一固化模制化合物(2)和所述第二固化模制化合物(8)中的第一個的熱膨脹系數在6至8ppm/K的范圍內，以及

所述第一固化模制化合物(2)和所述第二固化模制化合物(8)中的第二個的熱膨脹系數在15至30ppm/k的范圍內。

8.根據前述權利要求中任一項所述的封裝體，其中，所述第一固化模制化合物(2)具有600V的相比漏電起痕指數值。

9.根據前述權利要求中任一項所述的封裝體，其中：

所述第一固化模制化合物(2)的吸水率高于所述第二固化模制化合物(8)的吸水率，以及

所述第一固化模制化合物(2)的重量損失高于所述第二固化模制化合物(8)的重量損失。

10.根據前述權利要求中任一項所述的封裝體，其中，所述封裝體包括由所述第一固化模制化合物(1)和所述第二固化模制化合物(8)形成的嵌段共聚物材料。

11.一種制造用于包封電子元件的封裝體的方法，其中，所述方法包括：

在第一固化行為中固化第一模制化合物；

將第一固化模制化合物(2)分離成顆粒；

將第一固化模制化合物(2)的顆粒嵌入到未固化的第二模制化合物中；以及

通過在第二固化行為中固化第二模制化合物來產生封裝體，其中，所述第一固化模制化合物(2)的玻璃化轉變溫度不同于第二固化模制化合物(8)的玻璃化轉變溫度。

12.根據權利要求11所述的方法，其中，將第一固化模制化合物(2)分離成顆粒包括磨削所述第一固化模制化合物。

13.一種模制化合物，包括：

包含第一預聚合未固化模制化合物和第二預聚合模制化合物的模制粒料，其中，所述第二預聚合模制化合物被固化，其中，所述第一預聚合未固化模制化合物的玻璃化轉變溫度不同于所述第二預聚合模制化合物的玻璃化轉變溫度。