[發(fā)明專利]基于超結(jié)MOSFET的集成器件及其制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202111216859.2 | 申請日: | 2021-10-19 |
| 公開(公告)號: | CN113659011A | 公開(公告)日: | 2021-11-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 盛琳;東偉 | 申請(專利權(quán))人: | 茂睿芯(深圳)科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L29/78 | 分類號: | H01L29/78;H01L29/06;H01L21/336 |
| 代理公司: | 深圳中一聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44414 | 代理人: | 李艷麗 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市南山區(qū)招商街*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 基于 mosfet 集成 器件 及其 制造 方法 | ||
1.一種基于超結(jié)MOSFET的集成器件,其特征在于,包括:
漏極;
半導(dǎo)體襯底,所述半導(dǎo)體襯底上設(shè)置有至少兩個(gè)超結(jié)MOSFET和一個(gè)隔離結(jié)構(gòu),所述超結(jié)MOSFET共用漏極,所述隔離結(jié)構(gòu)設(shè)置于任意兩個(gè)源極不相連的超結(jié)MOSFET之間,所述隔離結(jié)構(gòu)至少包括一個(gè)浮空P柱。
2.如權(quán)利要求1所述的集成器件,其特征在于,所述超結(jié)MOSFET至少包括設(shè)置在所述半導(dǎo)體襯底上的P型體摻雜區(qū)、P柱和外延區(qū),所述P柱和所述P型體摻雜區(qū)位于所述外延區(qū)中且所述P柱和所述P型體摻雜區(qū)接觸,所述P型體摻雜區(qū)上設(shè)有源極區(qū),所述P型體摻雜區(qū)上設(shè)置有柵極,所述柵極與所述外延區(qū)之間設(shè)有氧化物層,所述柵極上表面覆蓋有絕緣介質(zhì)層,所述絕緣介質(zhì)層上覆蓋有與所述源極區(qū)接觸的源極金屬層;
所述P柱具有第一寬度,所述超結(jié)MOSFET的相鄰P柱之間具有第一P柱距離;所述浮空P柱具有第二寬度,所述浮空P柱與相鄰所述P柱或所述浮空P柱之間具有第二P柱距離,其中,所述第一寬度和所述第一P柱距離之比等于所述第二寬度和所述第二P柱距離之比。
3.如權(quán)利要求2所述的集成器件,其特征在于,所述第一寬度和所述第二寬度相同,所述第一P柱距離和所述第二P柱距離相同。
4.如權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的集成器件,其特征在于,所述隔離結(jié)構(gòu)還包括隔離介質(zhì)層,所述隔離介質(zhì)層間隔地設(shè)置在相鄰所述浮空P柱之間。
5.如權(quán)利要求1所述的集成器件,其特征在于,相鄰的所述超結(jié)MOSFET之間電荷平衡。
6.一種權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述基于超結(jié)MOSFET的集成器件的制造方法,其特征在于,包括以下步驟:
在半導(dǎo)體襯底表面生長形成外延區(qū);
在所述外延區(qū)形成多個(gè)P柱;
在所述外延區(qū)上方依次淀積氧化層和柵極材料層,并刻蝕所述柵極材料層形成兩個(gè)以上柵極;
通過離子注入后高溫?cái)U(kuò)散形成P型體摻雜區(qū);
在所述P型體摻雜區(qū)的部分表面形成兩個(gè)以上源極區(qū);
在所述外延區(qū)上方淀積絕緣介質(zhì)層后,刻蝕所述絕緣介質(zhì)層以形成使所述源極區(qū)至少部分外露的源極接觸孔;
在所述絕緣介質(zhì)層上方淀積金屬形成源極金屬層,對所述源極金屬層刻蝕形成至少兩個(gè)不相連的源極,且各個(gè)所述源極分別與至少一個(gè)所述源極區(qū)接觸;
在所述半導(dǎo)體襯底部淀積一層金屬引出形成漏極,以構(gòu)成至少兩個(gè)源極不相連的超結(jié)MOSFET;
其中,所述多個(gè)P柱包括與所述源極區(qū)接觸的第一P柱,以及位于任意兩個(gè)源極不相連的超結(jié)MOSFET之間的浮空P柱,所述浮空P柱用于提高源極隔離電壓。
7.如權(quán)利要求6所述的制造方法,其特征在于,所述第一P柱具有第一寬度,所述超結(jié)MOSFET的第一P柱之間具有第一P柱距離,所述浮空P柱具有第二寬度,所述浮空P柱與相鄰所述第一P柱或所述浮空P柱之間具有第二P柱距離,所述第一寬度和所述第一P柱距離之比等于所述第二寬度和所述第二P柱距離之比。
8.如權(quán)利要求7所述的制造方法,其特征在于,所述第一寬度和所述第二寬度相同,所述第一P柱距離和所述第二P柱距離相同。
9.如權(quán)利要求6所述的制造方法,其特征在于,所述在所述外延區(qū)形成多個(gè)P柱所述形成多個(gè)P柱的步驟之前,還包括:
在所述外延區(qū)淀積介質(zhì)形成隔離介質(zhì)層,其中所述隔離介質(zhì)層間隔地位于相鄰的所述浮空P柱之間。
10.如權(quán)利要求6或9所述的制造方法,其特征在于,所述在所述外延區(qū)形成多個(gè)P柱所述形成多個(gè)P柱,包括:
在所述外延區(qū)通過深槽刻蝕法,或者多次外延法生長形成多個(gè)所述P柱。
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H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個(gè)電位躍變勢壘或表面勢壘的半導(dǎo)體器件;具有至少一個(gè)電位躍變勢壘或表面勢壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導(dǎo)體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
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H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對一個(gè)不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進(jìn)行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場變化可控的





