[發明專利]一種高密度互連印HDI制板及其加工方法

在審

• 申請號: 202111201807.8
• 申請日: 2021-10-15
• 公開（公告）號: CN113905514A
• 公開（公告）日: 2022-01-07
• 發明（設計）人: 郭健;于晶杰;高英明;張競輝;唐守則
• 申請（專利權）人: 大連亞太電子有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K1/02
• 代理公司: 北京中索知識產權代理有限公司 11640
• 代理人: 高海濤

本發明公開了一種高密度互連印HDI制板及其加工方法，涉及HDI制板領域，包括防護框體和HDI制板本體，所述HDI制板本體嵌套在防護框體內，所述HDI制板本體包括第一線路板、第二線路板和隔離層，所述隔離層位于第一線路板和第二線路板之間，所述隔離層包括絕緣層、緩沖層和散熱層，兩個所述散熱層的外側面邊緣均等間距開設有卡槽，所述卡槽延伸至絕緣層上，所述第一線路板的上側邊緣和第二線路板的下側邊緣均等間距固定有卡塊，所述卡塊與卡槽相匹配。本發明通過第一線路板和第二線路板上的卡塊嵌套在隔離層上的卡槽內，能夠防止壓合時第一線路板和第二線路板與隔離層之間發生偏移，提高了成品質量。

技術領域

本發明涉及HDI制板領域，具體涉及一種高密度互連印HDI制板及其加工方法。

背景技術

線路板作為提供電子零組件安裝與插接時主要的支撐體，是所有電子產品不可或缺的部分。電子產品日新月異，并朝著體積小、質量輕、功能復雜的方向不斷發展，這對線路板提出了更高的要求。HDI制板是使用微盲埋孔技術制成的一種線路分布密度比較高的電路板。印刷電路板是以絕緣材料輔以導體配線所形成的結構性元件。印刷電路板在制成最終產品時，其上會安裝集成電路、晶體管、無源元件及其他各種各樣的電子零件。借助導線連通，可以形成電子信號連結及應有機能。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術，同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術。

目前，現有的HDI制板在壓合過程中，容易導致各個線路板層發生偏移，影響成品的質量，且HDI制板在使用過程中，容易因內部熱量過高不能及時散發導致HDI制板報廢。

因此，發明一種高密度互連印HDI制板及其加工方法來解決上述問題很有必要。

發明內容

本發明的目的是提供一種高密度互連印HDI制板及其加工方法，以解決上述背景技術中提出的HDI制板在壓合過程中，容易導致各個線路板層發生偏移，且HDI制板在使用過程中，容易因內部熱量過高不能及時散發導致HDI制板報廢的問題。

為了實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種高密度互連印HDI制板，包括防護框體和HDI制板本體，所述HDI制板本體嵌套在防護框體內，所述HDI制板本體包括第一線路板、第二線路板和隔離層，所述第二線路板位于第一線路板的上側，所述隔離層位于第一線路板和第二線路板之間，所述隔離層包括絕緣層、緩沖層和散熱層，所述絕緣層和散熱層均設置有兩個，兩個所述絕緣層位于兩個所述散熱層之間，所述緩沖層位于兩個所述絕緣層之間，兩個所述散熱層的外側面邊緣均等間距開設有卡槽，所述卡槽延伸至絕緣層上，所述第一線路板的上側邊緣和第二線路板的下側邊緣均等間距固定有卡塊，所述卡塊與卡槽相匹配，所述第一線路板的下側和第二線路板的上側均設置有第一導熱層，所述第一導熱層的外側固定有環氧樹脂層，所述環氧樹脂層上等間距鑲嵌有導熱墊，所述導熱墊貫穿環氧樹脂層的上下兩側，所述導熱墊靠近第一導熱層的一側與第一導熱層緊密連接，位于底部的所述環氧樹脂層的下側設置有散熱機構，所述散熱機構包括第二導熱層，所述第二導熱層的下側固定有半導體制冷片，所述半導體制冷片的下側固定有散熱板，位于頂部的所述導熱墊的上側固定有散熱片，上下兩個所述環氧樹脂層內均嵌套有導電金屬箔，所述導熱墊貫穿所述導電金屬箔。

優選的，所述第一線路板和第二線路板均包括基層板和銅箔層，所述銅箔層的數量設置有兩個，兩個所述銅箔層分別位于基層板的上下兩側，兩個所述銅箔層與基層板之間壓合連接，所述第一線路板和第二線路板上均開設有盲孔，所述HDI制板本體上開設有通孔，所述通孔貫穿第一線路板、隔離層和第二線路板，所述盲孔和通孔內均鍍有銅箔。

優選的，所述散熱板遠離半導體制冷片的一側等間距固定有散熱翅，所述散熱翅與散熱板之間一體化加工成型。

優選的，所述卡塊與基層板之間一體化加工成型，所述卡塊與卡槽設置為矩形。

優選的，所述絕緣層采用陶瓷材料加工制成，所述緩沖層采用橡膠材料加工制成，所述散熱層、絕緣層和緩沖層之間通過壓合連接。