[發明專利]一種高密度互連印HDI制板及其加工方法

在審

• 申請號: 202111201807.8
• 申請日: 2021-10-15
• 公開（公告）號: CN113905514A
• 公開（公告）日: 2022-01-07
• 發明（設計）人: 郭健;于晶杰;高英明;張競輝;唐守則
• 申請（專利權）人: 大連亞太電子有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K1/02
• 代理公司: 北京中索知識產權代理有限公司 11640
• 代理人: 高海濤

1.一種高密度互連印HDI制板，包括防護框體(1)和HDI制板本體(2)，其特征在于：所述HDI制板本體(2)嵌套在防護框體(1)內，所述HDI制板本體(2)包括第一線路板(3)、第二線路板(4)和隔離層(5)，所述第二線路板(4)位于第一線路板(3)的上側，所述隔離層(5)位于第一線路板(3)和第二線路板(4)之間，所述隔離層(5)包括絕緣層(6)、緩沖層(7)和散熱層(8)，所述絕緣層(6)和散熱層(8)均設置有兩個，兩個所述絕緣層(6)位于兩個所述散熱層(8)之間，所述緩沖層(7)位于兩個所述絕緣層(6)之間，兩個所述散熱層(8)的外側面邊緣均等間距開設有卡槽(9)，所述卡槽(9)延伸至絕緣層(6)上，所述第一線路板(3)的上側邊緣和第二線路板(4)的下側邊緣均等間距固定有卡塊(10)，所述卡塊(10)與卡槽(9)相匹配，所述第一線路板(3)的下側和第二線路板(4)的上側均設置有第一導熱層(11)，所述第一導熱層(11)的外側固定有環氧樹脂層(12)，所述環氧樹脂層(12)上等間距鑲嵌有導熱墊(13)，所述導熱墊(13)貫穿環氧樹脂層(12)的上下兩側，所述導熱墊(13)靠近第一導熱層(11)的一側與第一導熱層(11)緊密連接，位于底部的所述環氧樹脂層(12)的下側設置有散熱機構，所述散熱機構包括第二導熱層(14)，所述第二導熱層(14)的下側固定有半導體制冷片(15)，所述半導體制冷片(15)的下側固定有散熱板(16)，位于頂部的所述導熱墊(13)的上側固定有散熱片(17)，上下兩個所述環氧樹脂層(12)內均嵌套有導電金屬箔(18)，所述導熱墊(13)貫穿所述導電金屬箔(18)。

2.根據權利要求1所述的一種高密度互連印HDI制板，其特征在于：所述第一線路板(3)和第二線路板(4)均包括基層板(19)和銅箔層(20)，所述銅箔層(20)的數量設置有兩個，兩個所述銅箔層(20)分別位于基層板(19)的上下兩側，兩個所述銅箔層(20)與基層板(19)之間壓合連接，所述第一線路板(3)和第二線路板(4)上均開設有盲孔(21)，所述HDI制板本體(2)上開設有通孔(22)，所述通孔(22)貫穿第一線路板(3)、隔離層(5)和第二線路板(4)，所述盲孔(21)和通孔(22)內均鍍有銅箔(23)。

3.根據權利要求1所述的一種高密度互連印HDI制板，其特征在于：所述散熱板(16)遠離半導體制冷片(15)的一側等間距固定有散熱翅(24)，所述散熱翅(24)與散熱板(16)之間一體化加工成型。

4.根據權利要求2所述的一種高密度互連印HDI制板，其特征在于：所述卡塊(10)與基層板(19)之間一體化加工成型，所述卡塊(10)與卡槽(9)設置為矩形。

5.根據權利要求1所述的一種高密度互連印HDI制板，其特征在于：所述絕緣層(6)采用陶瓷材料加工制成，所述緩沖層(7)采用橡膠材料加工制成，所述散熱層(8)、絕緣層(6)和緩沖層(7)之間通過壓合連接。

6.根據權利要求1所述的一種高密度互連印HDI制板，其特征在于：所述導熱墊(13)由導熱硅膠絕緣墊制成，所述第一導熱層(11)采用導熱相變材料制成。

7.根據權利要求1所述的一種高密度互連印HDI制板，其特征在于：所述半導體制冷片(15)的制冷面與第二導熱層(14)的下側面接觸，所述半導體制冷片(15)的散熱面與散熱板(16)接觸，所述第二導熱層(14)與導熱墊(13)之間設置有導熱絕緣硅脂。

8.根據權利要求1所述的一種高密度互連印HDI制板，其特征在于：所述防護框體(1)的內側開設有凹槽(25)，所述HDI制板本體(2)的邊緣卡接在凹槽(25)內，所述防護框體(1)采用硅膠材質加工制成，所述防護框體(1)的上側四角和下側四角均固定有減震墊塊(26)。