[發明專利]一種半導體生產裝置有效
| 申請號: | 202111197240.1 | 申請日: | 2021-10-14 |
| 公開(公告)號: | CN113635467B | 公開(公告)日: | 2021-12-10 |
| 發明(設計)人: | 詹華貴 | 申請(專利權)人: | 江蘇煜晶光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00 |
| 代理公司: | 北京市領專知識產權代理有限公司 11590 | 代理人: | 黃龍龍 |
| 地址: | 226000 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 半導體 生產 裝置 | ||
1.一種半導體生產裝置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的底端對稱設有支撐柱(2),底座(1)的頂端設有支撐架(3),支撐架(3)的內頂端設有切割機構(4),底座(1)的頂端設有位于切割機構(4)下方的支撐臺(5),支撐臺(5)的頂端中間位置設有安裝座(6),安裝座(6)的頂端設有操作臺(7),操作臺(7)的頂端設有金屬放置板(8),安裝座(6)的兩側對稱設有滑板(12),滑板(12)的底端一側等距離設有輪齒(17),滑板(12)上均開設有通槽(11),安裝座(6)的兩側對稱連接有穿插于通槽(11)內部的插桿(10),兩個滑板(12)的頂端均設有移動筒(13),移動筒(13)的內部彈性穿插有位于金屬放置板(8)兩側的夾持桿(14),兩個滑板(12)之間通過夾持機構(15)連接,支撐臺(5)的內部設有吸附機構(16);
夾持機構(15)包括電機一(20)、旋轉軸一(21)、旋轉軸二(22)、旋轉軸三(23)、齒輪一(24)、齒輪二(25)、齒輪三(26)、皮帶輪一(27)、皮帶輪二(28)和傳送皮帶(29),電機一(20)安裝于支撐臺(5)的一側,旋轉軸一(21)安裝于支撐臺(5)的另一側,旋轉軸二(22)與電機一(20)的輸出軸連接,且旋轉軸二(22)的一端位于旋轉軸一(21)的一側,旋轉軸一(21)和旋轉軸二(22)相遠離一側均設有與支撐臺(5)外壁連接的旋轉軸三(23),旋轉軸二(22)上連接有齒輪一(24),旋轉軸一(21)上設有與齒輪一(24)嚙合連接的齒輪二(25),旋轉軸一(21)和旋轉軸二(22)上均套設有皮帶輪一(27),兩個旋轉軸三(23)上均設有與輪齒(17)嚙合連接的齒輪三(26)和位于齒輪三(26)一側的皮帶輪二(28),相鄰兩個皮帶輪一(27)與皮帶輪二(28)之間均通過傳送皮帶(29)連接。
2.根據權利要求1所述的一種半導體生產裝置,其特征在于:所述支撐臺(5)的一側設有安裝板(19),滑板(12)上均開設有與安裝板(19)滑動連接的凹槽二(18)。
3.根據權利要求1所述的一種半導體生產裝置,其特征在于:所述操作臺(7)的兩側中間位置均開設有套設于移動筒(13)外部的凹槽一(9),夾持桿(14)為T形結構,且夾持桿(14)的底端與移動筒(13)的內底端之間通過彈簧一連接。
4.根據權利要求3所述的一種半導體生產裝置,其特征在于:所述金屬放置板(8)為同心圓結構,操作臺(7)的頂端開設有位于金屬放置板(8)中心位置的通氣孔(30),支撐臺(5)的內部開設有容納槽(31),安裝座(6)的內部開設有與容納槽(31)和通氣孔(30)相連通的連通槽(32)。
5.根據權利要求4所述的一種半導體生產裝置,其特征在于:所述吸附機構(16)包括齒輪四(33)、齒板(34)、活塞板(35)、穩定件一(36)、固定桿(37)和活動槽(38),旋轉軸二(22)上連接有位于容納槽(31)內部的齒輪四(33),連通槽(32)的內部活動連接有活塞板(35),活塞板(35)的底端一側設有與齒輪四(33)嚙合連接的齒板(34),齒板(34)的內底端開設有活動槽(38),活動槽(38)的內部穿插有與容納槽(31)內底端連接的固定桿(37),活塞板(35)的底端另一側設有與容納槽(31)內底端連接的穩定件一(36)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





