[發(fā)明專利]柔性折疊X射線探測器及其制備方法

在審

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• 申請日: 2021-10-12
• 公開（公告）號: CN114038866A
• 公開（公告）日: 2022-02-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 史思罡;楊炯燦;孫建軍;金利波;羅宏德
• 申請（專利權(quán)）人: 上海奕瑞光電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146;G01N23/04
• 代理公司: 上海光華專利事務(wù)所(普通合伙) 31219
• 代理人: 盧炳瓊

本發(fā)明提供一種柔性折疊X射線探測器及其制備方法，通過在襯底上形成柔性基底層、柔性感光陣列層、閃爍體層及柔性封裝層后，在進行折疊操作后，形成位于襯底上的探測器堆疊結(jié)構(gòu)，從而本申請在將一塊探測器進行折疊后，可實現(xiàn)雙能乃至多能的探測結(jié)果，從而可減少探測器數(shù)量，提高探測效率，且可以根據(jù)需要劃分更多的能量區(qū)間，為更多能量信息的引入提供了條件，以提供更細的能譜區(qū)分，該探測器對于噪聲的抑制更為有效，能夠有效提高圖像質(zhì)量，且為柔性探測器，可便捷的對曲面的待測物體進行檢測，從而本申請可提供一種工藝簡單、成本低、操作便捷、圖像質(zhì)量較高的X射線探測器。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于X射線探測器領(lǐng)域，涉及一種柔性折疊X射線探測器及其制備方法。

背景技術(shù)

X射線輻射成像利用X射線短波長、易穿透的性質(zhì)，不同原子序數(shù)、密度和厚度材料對X射線吸收不同的特點，通過探測透過物體的X射線的強度來成像。體積小、重量輕、移動便攜的數(shù)字X射線探測器廣泛應(yīng)用于醫(yī)療診斷、工業(yè)檢測和安全檢查，逐漸取代了以膠片為記錄介質(zhì)的傳統(tǒng)X射線成像系統(tǒng)。

X射線探測器概括的說就是一種采用半導(dǎo)體技術(shù)將X射線能量轉(zhuǎn)換為電信號，產(chǎn)生X射線圖像的檢測器。其從能量轉(zhuǎn)換的方式可以分為兩種：間接轉(zhuǎn)換型探測器和直接轉(zhuǎn)換型探測器。其中非晶硅探測器為間接式探測器，主要是將閃爍體層(碘化銫或硫氧化釓)、成像傳感器(光電二極管PD及薄膜晶體管TFT)和信號處理電路板進行組裝集成。

在X射線探測器的應(yīng)用中，對于密度較小、厚度較薄的物品的檢測中，單能譜探測已難以滿足檢測需求，從而雙能譜探測越來越受到人們的關(guān)注，但現(xiàn)有的雙能成像系統(tǒng)一般為采用兩塊探測器的集成結(jié)構(gòu)，即雙能成像系統(tǒng)中具有高能探測器及低能探測器，以分別探測高能X射線和低能X射線，但該種雙能探測器由于需要設(shè)置多個系統(tǒng)，多套讀出電路，從而制造成本較高，且系統(tǒng)與系統(tǒng)之間存在差異性，制備工藝復(fù)雜，以及難以對具有曲面的待測物體進行檢測。

因此，提供一種柔性折疊X射線探測器及其制備方法，實屬必要。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點，本發(fā)明的目的在于提供一種柔性折疊X射線探測器及其制備方法，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中雙能X射線探測器結(jié)構(gòu)及工藝復(fù)雜、難以獲得高質(zhì)量圖像的問題。

為實現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明提供一種柔性折疊X射線探測器的制備方法，包括以下步驟：

提供襯底；

于所述襯底上形成柔性基底層；

于所述柔性基底層上形成柔性感光陣列層，所述柔性感光陣列層包括電連接的光電二極管及薄膜晶體管；

于所述柔性感光陣列層上形成閃爍體層，所述閃爍體層中具有顯露所述柔性感光陣列層的溝槽；

形成覆蓋所述閃爍體層及溝槽的柔性封裝層；

將部分所述柔性基底層與所述襯底進行剝離；

基于所述溝槽，進行折疊，并將X射線濾過層置于所述柔性封裝層內(nèi)，形成位于所述襯底上的探測器堆疊結(jié)構(gòu)；

去除顯露的所述襯底，形成所述柔性折疊X射線探測器。

可選地，所述溝槽的數(shù)目包括2個-5個，且根據(jù)所述溝槽的數(shù)目進行對應(yīng)的折疊操作。

可選地，所述溝槽在所述感光陣列層上形成的投影區(qū)中未設(shè)置所述光電二極管及薄膜晶體管。

可選地，形成所述閃爍體層的方法包括鍍膜法或貼合法。

可選地，位于所述溝槽兩側(cè)的所述閃爍體層具有相同或不同材質(zhì)。

可選地，所述X射線濾過層包括鎢金屬X射線濾過層。

可選地，所述柔性基底層包括PI柔性基底層，且剝離所述柔性基底層與所述襯底的方法包括激光剝離法。