[發明專利]一種高穩定性厚膜電阻用電阻漿料

有效

• 申請號: 202111184160.2
• 申請日: 2021-10-12
• 公開（公告）號: CN113643869B
• 公開（公告）日: 2022-02-25
• 發明（設計）人: 趙瑩;鹿寧;趙科良;孫社稷;何依青;王妮;劉瑤;趙敏;張艷萍
• 申請（專利權）人: 西安宏星電子漿料科技股份有限公司
• 主分類號: H01C7/00
• 分類號: H01C7/00;H01C17/065;H01B1/16;H01B1/18;H01B1/22;H01B1/24;C03C12/00
• 代理公司: 西安永生專利代理有限責任公司 61201
• 代理人: 高雪霞

本發明公開了一種高穩定性厚膜電阻用電阻漿料，其質量百分比組成為：導電粉末15%～40%，改性玻璃粉25%～45%，無機添加劑1%～5%，有機載體25%～35%。其中導電粉末中的貴金屬粉為銀、鈀、銀鈀合金粉、二氧化釕中的一種或多種，改性玻璃粉是將碳黑或石墨通過定向爆破法制備的粒度為1～5μm的聚晶金剛石粉與玻璃粉進行混合、造粒后，采用熱等靜壓工藝制備得到的粒度0.5～2μm的粉體。本發明電阻漿料用于厚膜電阻具有耐高壓、耐大電流以及阻值穩定性好的優點。

技術領域

本發明屬于電阻漿料技術領域，特別是涉及一種高穩定性厚膜電阻用電阻漿料。

背景技術

厚膜電阻漿料是一種集冶金、化學、材料、電子技術、分析測試技術等多學科領域于一身的技術密集型產品。為適應印刷、燒結工藝要求和實際應用要求，它必須具備可印刷性、功能特性和工藝兼容性。常用的電阻漿料是由功能相、粘結相、添加劑與有機載體按一定比例混合而成的一種膏狀物。

厚膜電阻漿料是生產各類厚膜集成電路、厚膜電阻、電阻器的基礎原材料之一。厚膜集成電路、厚膜電阻、電阻器主要應用于航空、航天以及高功率、高精密、高尖端前沿科技產品等，對厚膜電阻有高可靠、高穩定性方面要求的領域，目前全球對高穩定性厚膜電阻產品的需求越來越大，因此對制備高穩定性厚膜電阻所需的電阻漿料產品要求更高。

與傳統的厚膜電阻漿料相比，高穩定性厚膜電阻用電阻漿料應具備在大電流、大電壓下長時間工作，阻值穩定性好的特點。為了適應市場需求，急需開發一種高穩定性厚膜電阻用電阻漿料，解決電阻漿料技術性能和可靠性較低，耐功率低的問題，可滿足高穩定厚膜電阻產品的使用要求。

發明內容

本發明的目的是提供一種用于厚膜電阻具有耐高壓和耐大電流，且阻值穩定性好的電阻漿料。

為了達到上述目的，本發明提供的高穩定性厚膜電阻用電阻漿料由以下質量百分比的物料組成：導電粉末15%～40%，改性玻璃粉25%～45%，無機添加劑1%～5%，有機載體25%～35%。

上述導電粉末包括銀、鈀、銀鈀合金粉、二氧化釕中的一種或多種，所述銀、鈀、銀鈀合金粉均為粒度范圍1～3μm的微米級粉體，二氧化釕比表面積為15～45m²/g。

上述改性玻璃粉是按質量百分比，將45%～55%聚晶金剛石粉與45%～55%玻璃粉進行混合、造粒后，采用熱等靜壓工藝，在140～160MPa、1000～1200℃下加壓保溫40～80min后，立即倒入去離子水中進行冷卻，隨后破碎、球磨得到的粒度0.5～2μm的粉體。其中，所述聚晶金剛石粉是將碳黑或石墨通過定向爆破法制備而成的粒度1～5μm的粉體；所述玻璃粉為Pb-Al-B-Si體系玻璃粉。

上述無機添加劑為CuO、MnO₂、Nb₂O₅、Sb₂O₃中任意兩種以上的混合物。

上述有機載體的質量百分比組成為：樹脂8%～15%，有機添加劑1%～5%，有機溶劑80%～90%。其中，所述樹脂選自松香樹脂、乙基纖維素、羥基纖維素、甲基纖維素中任意一種；所述有機溶劑選自松油醇、丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯中任意一種或多種；所述有機添加劑選自卵磷脂、油酸中任意一種或兩種。

本發明的有益效果如下：

1、本發明采用將碳黑或石墨通過定向爆破法制備的粒度范圍為1～5μm的聚晶金剛石粉與玻璃粉經熱等靜壓工藝獲得的改性玻璃粉作為玻璃相，由于聚晶金剛石粉耐高溫、高硬度、高導熱特性，制備成的改性玻璃粉應用于厚膜電阻漿料中，電阻漿料燒成后聚晶金剛石在電阻體內部形成網絡骨架結構，提高了電阻漿料燒結膜的導熱率以及電阻體的散熱，提高了電阻的阻值穩定性。

2、本發明電阻漿料的制備工藝簡單，工藝適應性強；所得電阻漿料具有承受大電流、大電壓后，阻值穩定性高的特點。

附圖說明