[發(fā)明專利]一種高穩(wěn)定性厚膜電阻用電阻漿料有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202111184160.2 | 申請日： | 2021-10-12 |
| 公開（公告）號： | CN113643869B | 公開（公告）日： | 2022-02-25 |
| 發(fā)明（設計）人： | 趙瑩;鹿寧;趙科良;孫社稷;何依青;王妮;劉瑤;趙敏;張艷萍 | 申請（專利權）人： | 西安宏星電子漿料科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01C7/00 | 分類號： | H01C7/00;H01C17/065;H01B1/16;H01B1/18;H01B1/22;H01B1/24;C03C12/00 |
| 代理公司： | 西安永生專利代理有限責任公司 61201 | 代理人： | 高雪霞 |
| 地址： | 710065 陜西省西安*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 穩(wěn)定性 電阻 用電 漿料 | ||
1.一種高穩(wěn)定性厚膜電阻用電阻漿料，其特征在于所述電阻漿料由以下質(zhì)量百分比的物料組成：導電粉末15%～40%，改性玻璃粉25%～45%，無機添加劑1%～5%，有機載體25%～35%；
所述導電粉末包括銀、鈀、銀鈀合金粉、二氧化釕中的一種或多種；
所述改性玻璃粉是按質(zhì)量百分比，將45%～55%聚晶金剛石粉與45%～55%的玻璃粉進行混合、造粒后，采用熱等靜壓工藝，在140～160MPa、1000～1200℃下加壓保溫40～80min后，立即倒入去離子水中進行冷卻，隨后破碎、球磨得到的粒度0.5～2μm的粉體；其中所述聚晶金剛石粉是將碳黑或石墨通過定向爆破法制備的粒度1～5μm的粉體。
2.根據(jù)權利要求1所述的高穩(wěn)定性厚膜電阻用電阻漿料，其特征在于：所述的玻璃粉為Pb-Al-B-Si體系玻璃粉。
3.根據(jù)權利要求1所述的高穩(wěn)定性厚膜電阻用電阻漿料，其特征在于：所述銀、鈀、銀鈀合金粉均為粒度范圍1～3μm的微米級粉體，二氧化釕比表面積為15～45m2/g。
4.根據(jù)權利要求1所述的高穩(wěn)定性厚膜電阻用電阻漿料，其特征在于：所述無機添加劑為CuO、MnO2、Nb2O5、Sb2O3中任意兩種以上的混合物。
5.根據(jù)權利要求1所述的高穩(wěn)定性厚膜電阻用電阻漿料，其特征在于：所述有機載體的質(zhì)量百分比組成為：樹脂8%～15%，有機添加劑1%～5%，有機溶劑80%～90%。
6.根據(jù)權利要求5所述的高穩(wěn)定性厚膜電阻用電阻漿料，其特征在于：所述樹脂選自松香樹脂、乙基纖維素、羥基纖維素、甲基纖維素中任意一種；所述有機溶劑選自松油醇、丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯中任意一種或多種；所述有機添加劑選自卵磷脂、油酸中任意一種或兩種。
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