[發明專利]一種超低輪廓度壓延銅箔表面粗化處理方法

有效

• 申請號: 202111180447.8
• 申請日: 2021-10-11
• 公開（公告）號: CN113737238B
• 公開（公告）日: 2023-04-11
• 發明（設計）人: 陳林昀;張春陽;馮敏;車廣斌;郝正明;吳俁;陳賓;佟慶平
• 申請（專利權）人: 中色奧博特銅鋁業有限公司
• 主分類號: C25D5/34
• 分類號: C25D5/34;C25D5/00;C25D3/38
• 代理公司: 濟南泉城專利商標事務所 37218
• 代理人: 李桂存

本發明公開了一種超低輪廓度壓延銅箔表面粗化處理方法，將壓延銅箔和陽極板放置于電鍍槽的電鍍液中，依次進行脫脂、酸洗和水洗，然后進行1~2次的粗化處理，粗化處理方法為：將硫酸銅、硫酸鈷、硫酸鎳和硫酸加入至電鍍液中形成粗化電鍍液，使粗化電鍍液中包含5～30g/L的Hsubgt;2/subgt;SOsubgt;4/subgt;、20～40g/L的CuSOsubgt;4/subgt;、2～10g/L的CoSOsubgt;4/subgt;、2～10g/L的NiSOsubgt;4/subgt;，接通電源，進行粗化處理，粗化電鍍液的溫度為20～25℃，電鍍液的循環流量為90～110L/min，電流密度為10～40A/dmsupgt;2/supgt;，壓延銅箔的行走速度為17～25m/min。本發明粗化處理后的壓延銅箔可以在滿足高頻高速信號傳輸對低粗糙度要求的同時，也使處理后的壓延銅箔與印制板樹脂基板之間具有足夠強度的結合力。

技術領域

本發明屬于壓延銅箔加工技術領域，具體涉及一種超低輪廓度壓延銅箔表面粗化處理方法。

背景技術

隨著5G移動通信的高速發展，信號頻率和傳輸速度不斷的增加，高頻高速信號在表面粗糙度過高的線路板傳送過程會產生嚴重的集膚效應(Skin?Effect)，進而導致傳輸信號衰減和失真問題(Conductor?Loss)，因此降低印制線路板（FPC）壓延銅箔的表面粗糙度是一個迫在眉睫的問題；同時還需保證銅箔的其他力學性能滿足?FPC?制造工藝要求：如抗剝離強度。所以，針對高速高頻傳輸線路的應用需求，研發粗糙度與抗剝離強度相匹配的壓延銅箔成為未來高端產品發展的必經之路。

研究發現，雖然5G通訊要求壓延銅箔表面低粗糙度，但實際表面處理后壓延銅箔的表面粗糙度，但是實際表面處理后壓延銅箔的表面粗糙度并不是越低越好，過低會降低粗化處理后的壓延銅箔與印制板樹脂基板之間的結合力，導致銅箔的抗剝落強度無法滿足使用要求。壓延銅箔經過未經表面處理前，表面非常光滑，表面粗糙度(Rz)一般只有0.2μm左右，為保證壓延銅箔能與印制板樹脂基板之間有足夠的結合力，必須對其進行表面粗化處理。表面粗化處理的實質是在壓延銅箔的表面電鍍一層瘤狀銅顆粒，以提高壓延銅箔的表面粗糙度，進而提高與樹脂基板的結合力。

目前，壓延銅箔的表面粗化處理工藝是從電解銅箔的粗化處理工藝借鑒而來，由于電解銅箔毛面粗糙度較大，表面粗糙度Rz一般大于4μm，電解銅箔在進行粗化處理時所鍍銅粒子能夠容易而牢固的附著在電解銅箔毛面上。但是，由于壓延銅箔表面非常光滑，表面粗糙度遠小于電解銅箔，采用與電解銅箔類似的粗化工藝處理后，壓延銅箔的鍍層表面粗糙度過大，雖然粗化處理后的壓延銅箔與印制板樹脂基板之間的結合力較高，但是無法滿足高頻高速信號傳輸對表面低粗糙度的要求。

因此，如何改進壓延銅箔的表面粗化工藝，提高壓延銅箔上的銅粒子或銅電鍍層與壓延銅箔基體的結合力，且提高粗化處理后的壓延銅箔與印制板樹脂基板之間的結合力是目前本領域技術人員亟需解決的技術問題。

發明內容

針對現有技術中存在的壓延銅箔無法同時滿足高頻高速信號傳輸和高抗剝離強度的要求，本發明提供了一種超低輪廓度壓延銅箔表面粗化處理方法，可以在滿足高頻高速信號傳輸對低粗糙度要求的同時，也使表面處理后的壓延銅箔與印制板樹脂基板之間具有足夠強度的結合力。

本發明通過以下技術方案實現：

一種超低輪廓度壓延銅箔表面粗化處理方法，包括以下步驟：

（1）前處理：將壓延銅箔和陽極板放置于電鍍槽的電鍍液中，依次進行脫脂、酸洗；

（2）粗化處理：將步驟（1）前處理后的壓延銅箔進行1~2次的粗化處理，粗化處理方法為：將硫酸銅、硫酸鈷、硫酸鎳和硫酸加入至電鍍液中形成粗化電鍍液，使粗化電鍍液中包含5～30g/L的H₂SO₄、20～40g/L的CuSO₄、2～10g/L的CoSO₄、2～10g/L的NiSO₄，接通電源，進行粗化處理。