[發(fā)明專利]一種異常板的返工蝕刻補(bǔ)償方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202111179531.8
• 申請(qǐng)日: 2021-10-11
• 公開（公告）號(hào): CN114051327A
• 公開（公告）日: 2022-02-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄒明亮;蔣華;沈水紅;張亞峰;朱雪晴
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 勝宏科技（惠州）股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/22
• 分類號(hào): H05K3/22;H05K3/00
• 代理公司: 廣東創(chuàng)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44690
• 代理人: 潘麗君

本發(fā)明涉及一種異常板的返工蝕刻補(bǔ)償方法，所述方法為對(duì)于因正常PCB板生產(chǎn)曝光不良或蝕刻不凈而產(chǎn)生品質(zhì)異常可返工的返工PCB板進(jìn)行返工蝕刻補(bǔ)償?shù)囊环N方法，所述方法包括返工PCB板的前處理、壓膜處理、曝光處理以及蝕刻處理，所述曝光處理采用重工板專用資料生產(chǎn)，所述重工板專用資料為在第一次正常加工PCB板時(shí)蝕刻補(bǔ)償工作稿的基礎(chǔ)上進(jìn)行單邊補(bǔ)償設(shè)計(jì)的專用補(bǔ)償設(shè)計(jì)資料。本發(fā)明異常板的返工蝕刻補(bǔ)償方法具有可將因蝕刻不凈產(chǎn)生的品質(zhì)異常的異常板進(jìn)行返工再利用的優(yōu)點(diǎn)，有效提升蝕刻制程的產(chǎn)品良率，解決了因蝕刻不凈使產(chǎn)品報(bào)廢進(jìn)而導(dǎo)致交期延誤問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及PCB板返工技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種異常板的返工蝕刻補(bǔ)償方法。

背景技術(shù)

目前業(yè)界很多PCB生產(chǎn)廠家，面對(duì)因設(shè)備，物料，人員操作異常導(dǎo)致的產(chǎn)品品質(zhì)異常，基本上是報(bào)廢，極少部分可返工的。很多的PCB生產(chǎn)廠家蝕刻不凈品質(zhì)異常，造成短路及影響功能性的直接報(bào)廢或者返工，目前返工時(shí)采用與第一次生產(chǎn)時(shí)一樣的工作稿進(jìn)行曝光、蝕刻處理，導(dǎo)致返工的成功率極低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種具有可將因蝕刻不凈產(chǎn)生的品質(zhì)異常的異常板進(jìn)行返工再利用的優(yōu)點(diǎn)，有效提升蝕刻制程的產(chǎn)品良率，解決了因蝕刻不凈使產(chǎn)品報(bào)廢進(jìn)而導(dǎo)致交期延誤問題的異常板的返工蝕刻補(bǔ)償方法。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)。

一種異常板的返工蝕刻補(bǔ)償方法，所述方法為對(duì)于因正常PCB板生產(chǎn)曝光不良或蝕刻不凈而產(chǎn)生品質(zhì)異常可返工的返工PCB板進(jìn)行返工蝕刻補(bǔ)償?shù)囊环N方法，所述方法包括返工PCB板的前處理、壓膜處理、曝光處理以及蝕刻處理，所述曝光處理采用重工板專用資料生產(chǎn)，所述重工板專用資料為在第一次正常加工PCB板時(shí)蝕刻補(bǔ)償工作稿的基礎(chǔ)上進(jìn)行單邊補(bǔ)償設(shè)計(jì)的專用補(bǔ)償設(shè)計(jì)資料。本發(fā)明異常板的返工蝕刻補(bǔ)償方法采用重工板專用資料曝光生產(chǎn)，其中重工板專用資料在第一次正常加工PCB板時(shí)蝕刻補(bǔ)償工作稿的基礎(chǔ)上進(jìn)行單邊補(bǔ)償設(shè)計(jì)形成返工專用工作稿，此種在現(xiàn)有返工板的原有工作稿基礎(chǔ)上進(jìn)行補(bǔ)償設(shè)計(jì)形成返工專用工作稿的設(shè)計(jì)方法，主要是針對(duì)蝕刻不凈品質(zhì)異常板返工的工作稿設(shè)計(jì)，以降低蝕刻報(bào)廢率及解決樣品的交期，滿客戶要求，提升異常板的返工良率，進(jìn)而提升產(chǎn)品的良率。

作為本發(fā)明技術(shù)方案的優(yōu)選方案之一，若線路圖形間距充足，所述專用補(bǔ)償設(shè)計(jì)資料在第一次正常加工PCB板時(shí)蝕刻補(bǔ)償工作稿的基礎(chǔ)上單邊補(bǔ)償10um～20um。在線路圖形間距充足的情況下，根據(jù)實(shí)際需求，進(jìn)行返工補(bǔ)償設(shè)計(jì)，確保異常板在返工后滿足品質(zhì)要求，使異常板變廢為寶。

作為本發(fā)明技術(shù)方案的優(yōu)選方案之二，若線路圖形間距不足，所述專用補(bǔ)償設(shè)計(jì)資料按廠內(nèi)制程能力的最小間距進(jìn)行補(bǔ)償。如工作稿間距90um，而廠內(nèi)制程能力最小間距71um，則只能補(bǔ)償19um。

進(jìn)一步地，所述前處理使用超粗化線生產(chǎn)。本發(fā)明對(duì)返工PCB板的前處理采用超粗化線生產(chǎn)，其有效增加返工板面的粗糙度，為壓膜處理時(shí)板面與干膜更好的結(jié)合提供保障，同時(shí)返工PCB板不會(huì)因粗化處理損傷線路，為返工PCB板的品質(zhì)提供保障。

進(jìn)一步地，所述壓膜處理為將干膜通過厚包膠熱壓機(jī)將干膜壓覆在返工PCB板上。采用厚包膠熱壓機(jī)，使返工PCB板面齊平，解決了已蝕刻有線路的返工PCB板在蝕刻時(shí)有高低差的問題，進(jìn)而確保產(chǎn)品品質(zhì)。

進(jìn)一步地，所述厚包膠熱壓機(jī)中的包膠熱壓滾輪的包膠厚度為2mm。本發(fā)明實(shí)施例中，包膠熱壓滾輪的包膠厚度采用2mm，其相對(duì)于普通包膠膠厚增加，有效確保板子在包膠后板面齊平，為后續(xù)曝光處理和蝕刻處理步驟提供保障。