[發(fā)明專利]一種異常板的返工蝕刻補(bǔ)償方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202111179531.8
• 申請(qǐng)日: 2021-10-11
• 公開（公告）號(hào): CN114051327A
• 公開（公告）日: 2022-02-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄒明亮;蔣華;沈水紅;張亞峰;朱雪晴
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 勝宏科技（惠州）股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/22
• 分類號(hào): H05K3/22;H05K3/00
• 代理公司: 廣東創(chuàng)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44690
• 代理人: 潘麗君

1.一種異常板的返工蝕刻補(bǔ)償方法，其特征在于：所述方法為對(duì)于因正常PCB板生產(chǎn)曝光不良或蝕刻不凈而產(chǎn)生品質(zhì)異常可返工的返工PCB板進(jìn)行返工蝕刻補(bǔ)償?shù)囊环N方法，所述方法包括返工PCB板的前處理、壓膜處理、曝光處理以及蝕刻處理，所述曝光處理采用重工板專用資料生產(chǎn)，所述重工板專用資料為在第一次正常加工PCB板時(shí)蝕刻補(bǔ)償工作稿的基礎(chǔ)上進(jìn)行單邊補(bǔ)償設(shè)計(jì)的專用補(bǔ)償設(shè)計(jì)資料。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的異常板的返工蝕刻補(bǔ)償方法，其特征在于，若線路圖形間距充足，所述專用補(bǔ)償設(shè)計(jì)資料在第一次正常加工PCB板時(shí)蝕刻補(bǔ)償工作稿的基礎(chǔ)上單邊補(bǔ)償10um～20um。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的異常板的返工蝕刻補(bǔ)償方法，其特征在于，若線路圖形間距不足，所述專用補(bǔ)償設(shè)計(jì)資料按廠內(nèi)制程能力的最小間距進(jìn)行補(bǔ)償。

4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的異常板的返工蝕刻補(bǔ)償方法，其特征在于，所述前處理使用超粗化線生產(chǎn)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的異常板的返工蝕刻補(bǔ)償方法，其特征在于，所述壓膜處理為將干膜通過厚包膠熱壓機(jī)將干膜壓覆在返工PCB板上。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的異常板的返工蝕刻補(bǔ)償方法，其特征在于，所述厚包膠熱壓機(jī)中的包膠熱壓滾輪的包膠厚度為2mm。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的異常板的返工蝕刻補(bǔ)償方法，其特征在于，所述壓膜速度為1.8m/min，壓膜溫度為120℃，壓膜壓力0.55Mpa。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的異常板的返工蝕刻補(bǔ)償方法，其特征在于，所述曝光處理在壓膜處理完成后靜止45min后再曝光生產(chǎn)，所述曝光生產(chǎn)采用重工板專用資料和第一次生產(chǎn)的曝光機(jī)進(jìn)行自動(dòng)比例生產(chǎn)，并使用阻焊對(duì)位光學(xué)點(diǎn)對(duì)位生產(chǎn)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的異常板的返工蝕刻補(bǔ)償方法，其特征在于，所述蝕刻處理在曝光處理完成后靜止45min后再蝕刻生產(chǎn)，所述蝕刻生產(chǎn)只開第一段生產(chǎn)，并將蝕刻不凈的一面朝下放置生產(chǎn)。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的異常板的返工蝕刻補(bǔ)償方法，其特征在于，在蝕刻生產(chǎn)前，調(diào)整蝕刻生產(chǎn)的藥水噴壓參數(shù)，使內(nèi)層噴壓參數(shù)由2.0kg/cm2調(diào)整為2.5kg/cm2，外層線路層噴壓參數(shù)由2.5kg/cm2～2.8kg/cm2調(diào)整為3.0kg/cm2～3.3kg/cm2。