[發明專利]一種半導體插接件檢測設備及其使用方法有效
| 申請號: | 202111176045.0 | 申請日: | 2021-10-09 |
| 公開(公告)號: | CN113675107B | 公開(公告)日: | 2022-01-04 |
| 發明(設計)人: | 鄭劍華;蘇建國;張元元;孫彬;朱建 | 申請(專利權)人: | 南通華隆微電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L21/67;H01L21/677;H01L21/48 |
| 代理公司: | 南通國鑫智匯知識產權代理事務所(普通合伙) 32606 | 代理人: | 王薇薇 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 半導體 插接 檢測 設備 及其 使用方法 | ||
本發明提供了一種半導體插接件檢測設備及其使用方法,包括:機架、檢測機構和送料部,送料部具有一檢測缺口;檢測機構包括能夠朝向檢測缺口滑動的檢測板和滑動連接在檢測板上的檢測滑塊,檢測滑塊上開設有與各引腳一一對應的若干檢測盲孔,檢測滑塊內設置有與檢測盲孔一一對應的限位部,檢測板上可伸縮地設置有若干切槽刀具,且各切槽刀具與各限位部一一對應,切槽刀具卡入與其對應的限位部,以使檢測板被頂緊,引腳插入檢測盲孔時能夠頂推與其對應的限位部,以使切槽刀具從與其對應的限位部脫出;檢測到良品時,檢測板能夠繼續運動至切槽刀具滑出,并且切槽刀具能夠向上滑動來實現對物料的切槽加工,從而提高物料的生產效率。
技術領域
本發明涉及檢測設備,具體涉及一種半導體插接件檢測設備及其使用方法。
背景技術
在日常生產中,半導體插接件上需要插接若干引腳,而引腳的數量不足會直接導致此種半導體插接件的報廢,而此種半導體插接件的檢測通常使用人工目測的方式,在長時間目測相同的產品后,人眼疲勞,導致出現漏檢的情況的發生,并且在目測完成后,還需要對此種半導體插接件進行切槽加工,因此,提供一種能夠便于目測,并且能夠同時進行切槽加工的一種半導體插接件檢測設備及其使用方法是很有必要的。
發明內容
本發明要解決的技術問題是提供一種能夠便于目測,并且能夠同時進行切槽加工的一種半導體插接件檢測設備及其使用方法:為了解決現有技術中的問題。本發明提供了一種半導體插接件檢測設備及其使用方法來解決上述問題。
本發明解決其技術問題所采用的技術方案是:一種半導體插接件檢測設備及其使用方法,包括:機架,所述機架上安裝有能夠移動的檢測機構;送料部,所述送料部設置在所述機架上,所述送料部用于輸送帶若干引腳的物料,所述送料部具有一檢測缺口;所述檢測機構包括能夠朝向所述檢測缺口滑動的檢測板和滑動連接在所述檢測板上的檢測滑塊,所述檢測滑塊上開設有與各引腳一一對應的若干檢測盲孔,所述檢測滑塊內設置有與所述檢測盲孔一一對應的限位部,所述檢測板上可伸縮地設置有若干切槽刀具,且各所述切槽刀具與各所述限位部一一對應,所述切槽刀具卡入與其對應的所述限位部,以使所述檢測板被頂緊,引腳插入所述檢測盲孔時能夠頂推與其對應的所述限位部,以使所述切槽刀具從與其對應的所述限位部脫出;其中,當所有所述檢測盲孔被各引腳插入時,所述檢測滑塊能夠相對所述檢測板滑動至各切槽刀具露出,以使所述切槽刀具回彈至與對應引腳相抵并對引腳進行加工;當至少一個所述檢測盲孔未插入引腳時,所述切槽刀具保持頂緊所述檢測滑塊,以使所述檢測滑塊跟隨所述檢測板滑動至折彎引腳。
作為優選,所述檢測滑塊的底部開設有一第一限位孔;所述限位部包括可滑動設置在所述第一限位孔內的第一限位柱;所述第一限位孔與所述檢測盲孔連通,其中,當引腳未插入所述檢測盲孔時,所述第一限位柱的伸入所述檢測盲孔,所述切槽刀具伸入第一限位孔,所述切槽刀具頂緊所述檢測滑塊;當所有所述檢測盲孔被各引腳插入時,各所述第一限位柱的底部與所述檢測滑塊的底部齊平,各所述切槽刀具縮回所述檢測板,各所述切槽刀具松開所述檢測滑塊,以使所述檢測滑塊相對所述檢測板滑動至各切槽刀具露出,所述切槽刀具能夠回彈至與對應引腳相抵;當至少一個所述檢測盲孔未插入引腳時,至少一個所述第一限位柱伸入與其對應的所述檢測盲孔,至少一個所述切槽刀具將滑入其對應的所述第一限位孔,所述切槽刀具保持頂緊所述檢測滑塊,以使所述檢測滑塊跟隨所述檢測板滑動至折彎引腳。
作為優選,所述第一限位孔的側壁開設有兩個限位室,所述限位部還包括設置在所述限位室的底部的第一限位彈簧和于所述第一限位柱的側壁一體設置的兩個限位塊,所述限位塊的底部與所述第一限位彈簧固定連接;其中,當引腳未插入所述檢測盲孔時,所述第一限位柱始終伸入所述檢測盲孔。
作為優選,所述檢測板的頂部開設有豎直的貫穿槽,所述貫穿槽內滑動設置有頂推塊,所述頂推塊頂部開設有第二限位孔,所述切槽刀具設置在所述第二限位孔內,所述切槽刀具的底部與所述第二限位孔的孔底通過第二限位彈簧連接。
作為優選,所述第一限位柱的頂部靠近所述檢測盲孔開口端設置有引導坡面。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





