[發明專利]一種半導體插接件檢測設備及其使用方法有效
| 申請號: | 202111176045.0 | 申請日: | 2021-10-09 |
| 公開(公告)號: | CN113675107B | 公開(公告)日: | 2022-01-04 |
| 發明(設計)人: | 鄭劍華;蘇建國;張元元;孫彬;朱建 | 申請(專利權)人: | 南通華隆微電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L21/67;H01L21/677;H01L21/48 |
| 代理公司: | 南通國鑫智匯知識產權代理事務所(普通合伙) 32606 | 代理人: | 王薇薇 |
| 地址: | 226300 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 半導體 插接 檢測 設備 及其 使用方法 | ||
1.一種半導體插接件檢測設備,其特征在于,包括:
機架(100),所述機架(100)上安裝有能夠移動的檢測機構(300);
送料部(200),所述送料部(200)設置在所述機架(100)上,所述送料部(200)用于輸送帶若干引腳(000)的物料,所述送料部(200)具有一檢測缺口(210);
所述檢測機構(300)包括能夠朝向所述檢測缺口(210)滑動的檢測板(310)和滑動連接在所述檢測板(310)上的檢測滑塊(320),所述檢測滑塊(320)上開設有與各引腳(000)一一對應的若干檢測盲孔(321),所述檢測滑塊(320)內設置有與所述檢測盲孔(321)一一對應的限位部(400),所述檢測板(310)上可伸縮地設置有若干切槽刀具(500),且各所述切槽刀具(500)與各所述限位部(400)一一對應,所述切槽刀具(500)卡入與其對應的所述限位部(400),以使所述檢測板(310)被頂緊,
所述檢測滑塊(320)的底部開設有一第一限位孔(322);所述限位部(400)包括可滑動設置在所述第一限位孔(322)內的第一限位柱(410);所述第一限位孔(322)與所述檢測盲孔(321)連通,所述第一限位柱(410)、所述第一限位孔(322)、所述切槽刀具(500)的橫截面相同;
引腳(000)插入所述檢測盲孔(321)時能夠頂推與其對應的所述限位部(400),以使所述切槽刀具(500)從與其對應的所述限位部(400)脫出;其中
當所有所述檢測盲孔(321)被各引腳(000)插入時,所述檢測滑塊(320)能夠相對所述檢測板(310)滑動至各切槽刀具(500)露出,以使所述切槽刀具(500)回彈至與對應引腳(000)相抵并對引腳(000)進行加工;
當至少一個所述檢測盲孔(321)未插入引腳(000)時,所述切槽刀具(500)保持頂緊所述檢測滑塊(320),以使所述檢測滑塊(320)跟隨所述檢測板(310)滑動至折彎引腳(000)。
2.如權利要求1所述的一種半導體插接件檢測設備,其特征在于,
所述第一限位孔(322)與所述檢測盲孔(321)連通,其中
當引腳(000)未插入所述檢測盲孔(321)時,所述第一限位柱(410)的伸入所述檢測盲孔(321),所述切槽刀具(500)伸入第一限位孔(322),所述切槽刀具(500)頂緊所述檢測滑塊(320);
當所有所述檢測盲孔(321)被各引腳(000)插入時,各所述第一限位柱(410)的底部與所述檢測滑塊(320)的底部齊平,各所述切槽刀具(500)縮回所述檢測板(310),各所述切槽刀具(500)松開所述檢測滑塊(320),以使所述檢測滑塊(320)相對所述檢測板(310)滑動至各切槽刀具(500)露出,所述切槽刀具(500)能夠回彈至與對應引腳(000)相抵;
當至少一個所述檢測盲孔(321)未插入引腳(000)時,至少一個所述第一限位柱(410)伸入與其對應的所述檢測盲孔(321),至少一個所述切槽刀具(500)將滑入其對應的所述第一限位孔(322),所述切槽刀具(500)保持頂緊所述檢測滑塊(320),以使所述檢測滑塊(320)跟隨所述檢測板(310)滑動至折彎引腳(000)。
3.如權利要求2所述的一種半導體插接件檢測設備,其特征在于,
所述第一限位孔(322)的側壁開設有兩個限位室(3221),
所述限位部(400)還包括設置在所述限位室(3221)的底部的第一限位彈簧(420)和于所述第一限位柱(410)的側壁一體設置的兩個限位塊(411),所述限位塊(411)的底部與所述第一限位彈簧(420)固定連接;其中
當引腳(000)未插入所述檢測盲孔(321)時,所述第一限位柱(410)始終伸入所述檢測盲孔(321)。
4.如權利要求3所述的一種半導體插接件檢測設備,其特征在于,
所述檢測板(310)的頂部開設有豎直的貫穿槽(311),所述貫穿槽(311)內滑動設置有頂推塊(312),所述頂推塊(312)頂部開設有第二限位孔(313),所述切槽刀具(500)設置在所述第二限位孔(313)內,所述切槽刀具(500)的底部與所述第二限位孔(313)的孔底通過第二限位彈簧(430)連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





