[發明專利]一種找平裝置

在審

• 申請號: 202111175298.6
• 申請日: 2021-10-09
• 公開（公告）號: CN113790705A
• 公開（公告）日: 2021-12-14
• 發明（設計）人: 趙朝輝;鐘越;楊杰;楊燕斌
• 申請（專利權）人: 重慶創芯生物科技有限公司
• 主分類號: G01C9/00
• 分類號: G01C9/00;G01C19/00;G01B11/00;G01B11/26;B01L3/00
• 代理公司: 重慶市前沿專利事務所(普通合伙) 50211
• 代理人: 劉代春;肖秉城

本發明涉及一種找平裝置，包括支撐板、底板、監測裝置、控制模塊和調節機構，調節機構包括從下至上依次連接的伺服電機、螺桿、螺紋軸套和球鉸支座，底板的上表面通過至少三個調節機構與支撐板的下表面連接，監測裝置、控制模塊和伺服電機依次電連接，監測裝置可監測支撐板的水平度，控制模塊可基于監測裝置的監測結果控制調節機構調節支撐板至水平位置，相比于現有技術，本發明可實現工作臺的自動調平以及水平面內工作臺位置的自動調整，避免人工參與，省時省力，提高生產效率，同時保證調整精度，確保芯片產品的高質量。

技術領域

本發明涉及微流控聚合物芯片產品制造技術領域，具體涉及一種找平裝置。

背景技術

微流控芯片是微全分析系統的研究重點。隨著聚合物材料的廣泛應用，目前除了傳統的硅和玻璃材料外，聚合物材料因其價格低廉、制作工藝簡單、不易破碎、適合大批量生產等優點，已經成為制作微流控芯片的主要材料。

芯片的封裝是聚合物芯片生產中的重要環節。在聚合物芯片的封裝領域，超聲波焊接具有焊接時間短、焊接強度高、生物兼容性好、不需要外部熱源的獨特優勢。這些優勢，使得超聲波焊接具有廣闊的應用前景。但是，超聲波焊接中仍然存在制約其應用的瓶頸，其中最為突出的就是，焊接壓頭難以與芯片焊接面平行。在焊接過程中，芯片置于工作臺上的芯片卡槽內，水平的焊接壓頭緩緩落下與芯片的上表面緊密接觸，并發生高頻振動，在壓力和高頻振動的雙重作用下，芯片內部的焊接筋發生融化并流延。若壓頭與芯片平行度較差，就會導致壓力和超聲能量的分布不均，從而使得芯片部分區域焊接過度，造成堵塞微通道，部分區域焊接不足，導致焊接強度降低，造成密封不足甚至漏液，影響芯片產品的質量。

為了保證焊接壓頭與芯片焊接面平行，現有技術中，在焊接之前需要通過人工反復調整工作臺下方的支撐板，使得工作臺處于水平位置，還需要反復調整工作臺在支撐板上的位置，確保芯片對準上方的焊接壓頭，調整過程費時費力，并且精度不高，可能影響產品質量。

發明內容

本發明的目的在于：針對現有技術中需人工調節工作臺至水平位置，調整過程費時費力，且精度不高，可能影響產品質量的問題，提供一種找平裝置。

為了實現上述目的，本發明采用的技術方案為：

一種找平裝置，包括支撐板，還包括底板、監測裝置、控制模塊和調節機構，所述調節機構包括從下至上依次連接的伺服電機、螺桿、螺紋軸套和球鉸支座，所述底板的上表面通過至少三個所述調節機構與所述支撐板的下表面連接，所述監測裝置、控制模塊和伺服電機依次電連接，所述監測裝置可監測所述支撐板的水平度，所述控制模塊可基于所述監測裝置的監測結果控制所述調節機構調節所述支撐板至水平位置。

采用前述技術方案的本發明，通過設置監測裝置監測支撐板的水平度，設置控制模塊基于監測結果控制若干個伺服電機調節轉動軸連接的螺桿與螺紋軸套的配合量，進而調節每個球鉸支座支撐點的高低，若干個調節機構配合調節支撐板至水平位置，相比于現有技術中需人工調節工作臺至水平位置，調整過程費時費力的問題，本發明可實現自動化調平，省時省力，且調整的精度較高，保證產品質量。

進一步的，所述監測裝置包括視覺識別系統，所述視覺識別系統包括電連接的高清相機和視覺分析模組，所述高清相機可對所述支撐板拍照，所述視覺分析模組可基于上述拍照結果確定所述支撐板相較于水平的傾斜方向及角度，利用視覺識別系統可精確確定支撐板的水平程度，避免通過人工識別水平度帶來的誤差。

進一步的，所述監測裝置包括陀螺儀傳感器，所述陀螺儀傳感器設于所述支撐板上，所述陀螺儀傳感器用于確定所述支撐板相較于水平的傾斜方向及角度，利用陀螺儀傳感器可準確確定支撐板的水平程度，避免通過人工識別水平度帶來的誤差。

進一步的，還包括設于所述支撐板上方的滑塊以及設于所述滑塊上方的工作臺，所述滑塊通過第一軌道與所述支撐板滑動連接，所述工作臺通過第二軌道與所述滑塊滑動連接，所述第一軌道和所述第二軌道相互垂直，通過滑動滑塊和工作臺可調整工作臺在水平面內的位置至基準位置，便于后續聚合物芯片的焊接。