[發(fā)明專利]一種精準(zhǔn)調(diào)阻發(fā)熱瓷磚及其制備方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202111174545.0
• 申請(qǐng)日: 2021-10-08
• 公開（公告）號(hào): CN113840401A
• 公開（公告）日: 2021-12-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱聯(lián)烽;蘇偉勁;區(qū)邦熙;李志豪;鄧波;李志林;梁觀列
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 清遠(yuǎn)市簡一陶瓷有限公司;廣東簡一（集團(tuán)）陶瓷有限公司
• 主分類號(hào): H05B3/02
• 分類號(hào): H05B3/02;H05B3/06;H05B3/20;E04F13/074;E04F13/075;E04F15/08;E04F15/18;B28B19/00;F24D13/02
• 代理公司: 佛山市恒瑞知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44688
• 代理人: 史亮亮;廖花妹

本發(fā)明公開一種精準(zhǔn)調(diào)阻發(fā)熱瓷磚，從上至下依次包括瓷磚基體、發(fā)熱模塊和保溫層；發(fā)熱模塊包括印刷電阻條、導(dǎo)電帶和絕緣封裝層；瓷磚基體的底面設(shè)有第一凹槽；印刷電阻條印刷于第一凹槽內(nèi)，且所述印刷電阻條至少為2條；導(dǎo)電帶≥2條，也設(shè)置于瓷磚基體底面上導(dǎo)電帶與印刷電阻條交疊導(dǎo)通設(shè)置，使導(dǎo)電帶和印刷電阻條形成并聯(lián)的電路結(jié)構(gòu)；絕緣封裝層將印刷電阻條和導(dǎo)電帶覆蓋封裝。本技術(shù)中通過直接將電阻條印刷在瓷磚凹槽中，傳熱效率更高，且電阻漿料用量較少，發(fā)熱瓷磚的成本造價(jià)更低；通過將印刷電阻條設(shè)計(jì)成并聯(lián)電路結(jié)構(gòu)，可動(dòng)態(tài)調(diào)整電阻條的數(shù)量來使單位面積能獲得均勻穩(wěn)定的電阻值，即實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)調(diào)阻的有益效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及瓷磚技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種精準(zhǔn)調(diào)阻發(fā)熱瓷磚。

背景技術(shù)

發(fā)熱瓷磚是一種通過借助外加發(fā)熱層而能夠供暖的陶瓷磚。典型的發(fā)熱瓷磚一般包括瓷磚基體層、發(fā)熱層、絕緣層及保溫層，通過粘結(jié)劑將瓷磚基體層和發(fā)熱層貼合，設(shè)置絕緣層以提高使用過程的安全性，設(shè)置保溫層提高保溫性能。其中發(fā)熱層一般是使用發(fā)熱電纜或者發(fā)熱膜，對(duì)于典型的發(fā)熱電纜，其由內(nèi)至外分別為，發(fā)熱合金絲、聚四氟乙烯絕緣包套、聚酯類防護(hù)包套構(gòu)成；對(duì)于典型的發(fā)熱膜，石墨烯發(fā)熱材料被上下兩層PET薄膜夾于中心，從而達(dá)到絕緣保護(hù)的效果。

上述兩種發(fā)熱瓷磚存在兩大問題，一是制作成本高，為了使成品達(dá)到一定的絕緣標(biāo)準(zhǔn)，絕緣封裝材料和封裝工藝會(huì)消耗過多的成本。二是熱阻大，就發(fā)熱電纜而言，瓷磚基體層和發(fā)熱層之間存在絕緣橡膠層，降低了向瓷磚基體層的傳熱效率；且傳統(tǒng)發(fā)熱瓷磚通常采用粘結(jié)劑將發(fā)熱保溫模塊與瓷磚底部粘合，發(fā)熱材料與瓷磚之間存在膠粘劑或空隙，結(jié)合不緊密，導(dǎo)致傳熱較難，而且容易老化松動(dòng)，導(dǎo)致傳熱不穩(wěn)定。

在瓷磚背面直接印刷電阻條，通電可使瓷磚發(fā)熱，這是一種較為優(yōu)良的發(fā)熱方法，印刷電阻條緊貼瓷磚背面，熱阻大幅減少，發(fā)熱效率高。發(fā)熱瓷磚的生產(chǎn)，要求每一片發(fā)熱瓷磚具有相同的額定功率，即要求每一片發(fā)熱瓷磚的額定電阻值要相同，但采用印刷工藝制備電阻條，即使采用相同配方的電阻漿料印刷，每一批產(chǎn)品的實(shí)際電阻均有一定的偏差，無法完全達(dá)到一致。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的是提出一種精準(zhǔn)調(diào)阻發(fā)熱瓷磚及其制備方法，旨在解決發(fā)熱瓷磚的單位面積的阻值在可控范圍內(nèi)，從而解決批次生產(chǎn)產(chǎn)品阻值偏差過大的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出一種精準(zhǔn)調(diào)阻發(fā)熱瓷磚，從上至下依次包括瓷磚基體、發(fā)熱模塊和保溫層；

發(fā)熱模塊包括印刷電阻條、導(dǎo)電帶和絕緣封裝層；

瓷磚基體的底面設(shè)有第一凹槽；

印刷電阻條印刷于第一凹槽內(nèi)，且所述印刷電阻條至少為2條；

導(dǎo)電帶≥2條，也設(shè)置于瓷磚基體底面上，導(dǎo)電帶與印刷電阻條交疊導(dǎo)通設(shè)置，使導(dǎo)電帶和印刷電阻條形成并聯(lián)的電路結(jié)構(gòu)；

絕緣封裝層將印刷電阻條和導(dǎo)電帶覆蓋封裝。