[發明專利]一種精準調阻發熱瓷磚及其制備方法

在審

• 申請號: 202111174545.0
• 申請日: 2021-10-08
• 公開（公告）號: CN113840401A
• 公開（公告）日: 2021-12-24
• 發明（設計）人: 朱聯烽;蘇偉勁;區邦熙;李志豪;鄧波;李志林;梁觀列
• 申請（專利權）人: 清遠市簡一陶瓷有限公司;廣東簡一（集團）陶瓷有限公司
• 主分類號: H05B3/02
• 分類號: H05B3/02;H05B3/06;H05B3/20;E04F13/074;E04F13/075;E04F15/08;E04F15/18;B28B19/00;F24D13/02
• 代理公司: 佛山市恒瑞知識產權代理事務所(普通合伙) 44688
• 代理人: 史亮亮;廖花妹

1.一種精準調阻發熱瓷磚，其特征在于，從上至下依次包括瓷磚基體(1)、發熱模塊(2)和保溫層(3)；

所述發熱模塊(2)包括印刷電阻條(21)、導電帶(22)和絕緣封裝層(23)；

所述瓷磚基體(1)的底面設有第一凹槽(11)；

所述印刷電阻條(21)印刷于所述第一凹槽(11)內，且所述印刷電阻條(21)至少為2條；

所述導電帶(22)≥2條，也設置于所述瓷磚基體(1)底面上，所述導電帶(22)與所述印刷電阻條(21)交疊導通設置，使所述導電帶(22)和所述印刷電阻條(21)形成并聯的電路結構；

所述絕緣封裝層(23)將所述印刷電阻條(21)和所述導電帶(23)覆蓋封裝。

2.如權利要求1所述的精準調阻發熱瓷磚，其特征在于，所述印刷電阻條(21)包括主印刷電阻條(211)和阻值大于所述主印刷電阻條(211)的副印刷電阻條(212)。

3.如權利要求1所述的精準調阻發熱瓷磚，其特征在于，所述任意一條印刷電阻條(21)為自身沒有交疊的線條。

4.如權利要求2所述的精準調阻發熱瓷磚，其特征在于，所述任意一條主印刷電阻條(211)和/或所述任意一條副印刷電阻條(212)均為自身沒有交疊的線條。

5.如權利要求3所述的精準調阻發熱瓷磚，其特征在于，所述印刷電阻條(21)包括多個規則形狀的線條單元(213)。

6.如權利要求4所述的精準調阻發熱瓷磚，其特征在于，所述主印刷電阻條(211)包括多個形狀規則的主線條單元和/或所述副印刷電阻條(212)包括多個形狀規則副線條單元。

7.如權利要求2所述的精準調阻發熱瓷磚，其特征在于，在所述主印刷電阻條(211)之間設有N條所述副印刷電阻條(212)，其中N為自然數。

8.如權利要求1所述的精準調阻發熱瓷磚，其特征在于，所述瓷磚基體在平面直角坐標系的兩個方向分別稱為第一方向和第二方向，所述第一凹槽(11)沿所述第一方向延伸，所述第一凹槽(11)沿所述第二方向間隔排列；

所述第一導電帶(221)和所述第二導電帶(222)分別位于所述印刷電阻條(21)的沿所述第一方向的兩側，所有所述印刷電阻條(21)均與所述第一導電帶(221)電性連接，所有所述印刷電阻條(21)均與所述第二導電帶(222)電性連接。

9.如權利要求1所述的精準調阻發熱瓷磚，其特征在于，所述保溫層(3)的上表面設有第二凹槽(31)，所述第二凹槽(31)正對于所述第一凹槽(11)。

10.如權利要求1所述的一種精準調阻發熱瓷磚的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1：制備底面具有預設第一凹槽(11)的瓷磚基體(1)；

S2：在所述瓷磚基體(1)底面上，貼上貼導電帶(22)；

S3：制備導電電阻漿料，并在所述第一凹槽(11)內按照預設的形狀印刷，在200-300℃下烘烤10-30min固化，得到印刷電阻條(21)，所述印刷電阻條(21)交疊在所述導電帶(22)上，使所述導電帶(22)和所述印刷電阻條(21)形成并聯的電路結構；

S4：將所述導電帶(22)接上外接電源，測量實際電阻值，隨機切斷電阻，使實際電阻值逐漸增大，并趨近于額定電阻值；

S5：用封裝油墨將所述印刷電阻條(21)和所述導電帶(22)覆蓋封裝，在100-120℃下烘烤10-30min固化，得到絕緣封裝層(23)；

S6：將保溫層(3)和步驟S5得到的具有發熱模塊的瓷磚至于壓合架上壓合，得到所述的發熱瓷磚。