[發明專利]深紫外陣列互聯micro-LED及其制備方法有效
| 申請號: | 202111173181.4 | 申請日: | 2021-10-08 |
| 公開(公告)號: | CN113903762B | 公開(公告)日: | 2022-10-21 |
| 發明(設計)人: | 王新強;李鐸;袁冶;劉上鋒;康俊杰;羅巍;李泰 | 申請(專利權)人: | 松山湖材料實驗室 |
| 主分類號: | H01L27/15 | 分類號: | H01L27/15;H01L33/20;H01L33/40;H01L33/00 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 深紫 陣列 micro led 及其 制備 方法 | ||
本發明公開了一種深紫外陣列互聯micro?LED及其制備方法,本發明采用微米臺面降低了紫外光在LED結構中的吸收損耗,覆蓋在微米臺面陣列上方的金屬增強了紫外光線的在電極處的反射,以使大部分的出射光從倒裝結構的背面出射,從而大幅度提高了該深紫外LED結構中紫外光的光提取效率,降低了電極的發熱,同時微米臺面提高了有源區中載流子的注入密度,提高日盲通訊中的調制帶寬和傳輸速率,高亮度則有助于提高信號傳輸過程中的信噪比和抗干擾能力,以及延長了傳輸距離。本發明深紫外陣列互聯micro?LED的制備方法靈活性強,兼容現有半導體工藝,有利于改善器件性能,實現批量生產。
技術領域
本發明涉及屬于LED元器件技術領域,特別涉及一種用于高速、高帶寬日盲區空間通訊的深紫外陣列互聯micro-LED及其制備方法。
背景技術
相比紅外和可見光波段,大氣層中臭氧對200-280nm之間的深紫外光具有強烈的吸收作用,被稱作日盲區,因此該波段光線輻射在海平面附近幾乎衰減為零。
選擇深紫外光源用于日盲通信信號傳輸過程中,信號在傳輸過程中受到大氣背景干擾相比可見光和紅外光小的多。另外,紫外日盲通信以非視距方式工作,具有高保密性、抗干擾能力強、高信噪比、無需跟蹤瞄準等優勢。AlGaN基紫外微型發光二極管(DUV micro-LED)是作為日盲通信的理想光源,其高注入電流密度有助于獲得超過100MHz的調制帶寬。但是,傳統的DUV micro-LED相比大尺寸LED結構存在光輸出功率小、光電轉化效率低下的問題。
發明內容
針對上述不足,本發明的目的在于,提供一種深紫外陣列互聯micro-LED及其制備方法。
為實現上述目的,本發明所提供的技術方案是:
一種深紫外陣列互聯micro-LED,其包括成核層、緩沖層、N型摻雜層、多量子阱有源區、電子阻擋層、P型摻雜層、N型接觸電極、P型接觸電極、鈍化層、P型焊盤和N型焊盤,所述成核層、緩沖層和N型摻雜層依次相疊置,所述N型摻雜層上分布有多量子阱有源區和N型接觸電極,所述電子阻擋層、刻蝕后的P型摻雜層、P型接觸電極、鈍化層依次疊置在多量子阱有源區上,所述P型焊盤與鈍化層相接觸,所述N型焊盤與N型接觸電極相接觸。
一種深紫外陣列互聯micro-LED的制備方法,其包括以下步驟:
(1)選取半導體LED外延片,所述半導體LED外延片包括依次相疊置的襯底、成核層、緩沖層、N型摻雜層、多量子阱有源區、電子阻擋層和P型摻雜層,對所述半導體LED外延片進行預處理,使得表面潔凈;
(2)根據預先設計的曝光版圖相應在P型摻雜層的上表面旋涂光刻膠,經曝光機曝光、顯影后,利用等離子體刻蝕所述半導體LED外延片至N型摻雜層的上表面,暴露出部分N型摻雜層的上表面,刻蝕后在惰性氣體氛圍中熱退火以消除N型摻雜層界面的刻蝕損傷,保留下來的P型摻雜層的表面形成微臺面;
(3)在暴露出的N型摻雜層的上表面旋涂負性光刻膠,曝光出N型歐姆接觸合金窗口,顯影后進行沉積金屬,去除光刻膠后經熱退火形成N型歐姆接觸金屬;
(4)在所述微臺面的表面旋涂負性光刻膠,在所述微臺面上曝光出P型歐姆接觸合金窗口,顯影后沉積金屬,去除光刻膠后經熱退火,在微臺面的部分表面形成P型歐姆接觸金屬,獲得半成品;
(5)對半成品進行沉積絕緣層;
(6)在P型歐姆接觸金屬和N型歐姆接觸金屬之上的絕緣層上旋涂正性光刻膠,去除P型歐姆接觸金屬以及N型歐姆接觸金屬上的絕緣層,并沉積金屬,分別形成P型焊盤和N型焊盤,從而形成芯片;
(7)通過倒裝工藝將芯片焊接在基板上;
(8)剝離襯底,制得深紫外陣列互聯micro-LED。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





