[發明專利]電子裝置

在審

• 申請號: 202111172237.4
• 申請日: 2021-10-08
• 公開（公告）號: CN114388463A
• 公開（公告）日: 2022-04-22
• 發明（設計）人: 紀仁海;曾嘉平;葉承霖;吳彥徵
• 申請（專利權）人: 群創光電股份有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/498;H01L23/66;H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/50
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

本發明公開一種電子裝置，包括載板、多個電子元件以及至少一接合端子。載板具有至少一連接墊。多個電子元件設置在載板上。多個電子元件中的一個電子元件包括基板。至少一接合端子位于基板與載板之間，且多個電子元件經由至少一接合端子電連接至少一連接墊。

技術領域

本發明涉及一種電子裝置，特別是將包括基板的電子元件，設置在載板上的電子裝置。

背景技術

在電子裝置的制造過程中，為了要配合制程條件或制作成本，可能會分別使用不同材質的基板來制造。因此，須面臨將不同材質的基板組合的技術問題。

發明內容

有鑒于此，有必要提出一種載板組合基板的電子裝置，以解決現有電子裝置制作時所遭遇的技術問題。根據本發明的實施例可提供一種載板組合基板的電子裝置，例如具有耐熱性較佳的玻璃基板搭配成本較低的載板，從而具有較佳的材料組合優勢。

本發明的一種電子裝置，包括載板、多個電子元件以及至少一接合端子。載板具有至少一連接墊。多個電子元件設置在載板上。多個電子元件中的一個電子元件包括基板與貫穿基板的基板通孔。至少一接合端子位于基板與載板之間，且多個電子元件經由至少一接合端子電連接至少一連接墊。

附圖說明

圖1所示為本發明的一些實施例的電子裝置的結構示意圖，并以剖視方式表示各元件結構。

圖2繪示電子裝置制程階段的上視圖示意圖，圖3繪示對應圖2的截面圖示意圖。

圖4繪示電子裝置制程階段的上視圖示意圖，圖5繪示對應圖4的截面圖示意圖。

圖6繪示根據本發明的一些實施例的電子裝置的結構示意圖，并以剖視方式表示各元件結構。

圖7繪示電子裝置制程階段的上視圖示意圖，圖8繪示對應圖7的上視圖示意圖。

圖9繪示根據本發明的一些實施例的電子裝置的結構示意圖，并以剖視方式表示各元件結構。

圖10繪示根據本發明的一些實施例的電子裝置的結構示意圖，并以剖視方式表示各元件結構。

圖11繪示根據本發明的一些實施例的電子裝置的結構示意圖，并以剖視方式表示各元件結構。

圖12繪示對應本發明的圖6的變形實施例的電子裝置的結構示意圖，并以剖視方式表示各元件結構。

附圖標記說明：100-電子裝置；101-電子裝置；103-電子裝置；104-電子裝置；105-電子裝置；106-電子裝置；110-載板；111-連接墊；112-連接墊；113-連接墊；114-連接墊；115-連接墊；116-連接墊；117-支撐層；118-封裝材料；118A-模塑材料；118B-芯片；119A-離型層；119B-底材；121-介電層；122-金屬層；123-重布層；124-導線；130-電子元件；131-基板；132-基板通孔；133-第一面；134-第二面；135-信號端；136-接地端；137-導電連接部；140-電子元件；141-基板；142-基板通孔；143-第一面；144-第二面；146-接合墊；147-接合墊；150-電子元件；151-基板；152-基板通孔；153-第一面；154-第二面；155-信號端；156-接地端；157-導電連接部；161-接合端子；162-接合端子；163-接合端子；164-接合端子；165-接合端子；166-接合端子；170-基板；171-元件區；172-基板通孔；173-切割區；174-切割線；175-電子元件；176-電子元件；177-封裝材料；180-載板；181-第一保護層；181A-第一面；182-金屬層；182P-圖案；182R-凹口；183-介電層；184-第二保護層；184A-第二面；185-連接墊；186-連接墊；187-連接墊；188-連接墊；190-基板；191-元件區；192-基板通孔；193-切割區；194-第一面；195-第二面；196-信號端；197-接地端；198-導電連接部；199-切割線；A1-基板面積。