[發明專利]電子裝置在審
| 申請號： | 202111172237.4 | 申請日： | 2021-10-08 |
| 公開（公告）號： | CN114388463A | 公開（公告）日： | 2022-04-22 |
| 發明（設計）人： | 紀仁海;曾嘉平;葉承霖;吳彥徵 | 申請（專利權）人： | 群創光電股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/48 | 分類號： | H01L23/48;H01L23/498;H01L23/66;H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139 | 代理人： | 孫皓晨 |
| 地址： | 中國臺灣*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子 裝置 | ||
1.一種電子裝置，其特征在于，包括：
一載板，所述載板具有至少一連接墊；
多個電子元件，設置在所述載板上，所述多個電子元件中的一個電子元件包括一基板與貫穿所述基板的一基板通孔；以及
至少一接合端子，所述至少一接合端子位于所述基板與所述載板之間，且所述多個電子元件經由所述至少一接合端子電連接所述至少一連接墊。
2.如權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述電子裝置包括所述多個電子元件，所述多個電子元件的所述基板的面積總和小于所述載板的面積，且所述基板的材料包括玻璃或石英。
3.如權利要求2所述的電子裝置，其特征在于，所述多個電子元件的其中相鄰兩個的所述基板之間的間距為不小于300微米。
4.如權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述多個電子元件還包括：
一信號端，位于所述基板的一第一面；
一接地端，位于所述基板的一第二面且位于所述基板與所述載板之間，其中所述第一面相對于所述第二面；以及
一導電連接部，至少部分地位于所述基板通孔中，以電連接所述信號端與所述至少一接合端子。
5.如權利要求4所述的電子裝置，其特征在于，還包括：
所述電子元件包括一開關元件，與所述載板電連接，以控制所述信號端；以及
一封裝材料，覆蓋所述多個電子元件的至少一個。
6.一種電子裝置，其特征在于，包括：
一載板，所述載板包括至少一凹口與至少一連接墊，所述凹口鄰近于所述載板的一第一載板面；
多個電子元件，設置在所述載板上，所述多個電子元件中的一個電子元件包括一基板；以及
至少一接合端子，位于所述基板與所述載板之間，所述多個電子元件經由所述至少一接合端子電連接所述至少一連接墊。
7.如權利要求6所述的電子裝置，其特征在于，所述多個電子元件還包括至少一天線元件位于所述載板的一第二載板面上并與所述載板電連接，所述多個電子元件包括一開關元件，所述開關元件經由所述至少一接合端子控制所述至少一天線元件，其中所述第二載板面相對于所述第一載板面。
9.如權利要求7所述的電子裝置，其特征在于，還包括一封裝材料，覆蓋所述至少一天線元件。
10.如權利要求6所述的電子裝置，其特征在于，所述基板的材料包括玻璃或石英，且所述基板的材料與所述載板的材料不同。
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