[發(fā)明專利]一種全自動硅片智能翻轉疊雙片插片機有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202111169604.5 | 申請日: | 2021-10-08 |
| 公開(公告)號: | CN113611648B | 公開(公告)日: | 2021-12-03 |
| 發(fā)明(設計)人: | 馮顯火 | 申請(專利權)人: | 江蘇泰明易自動化設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L31/18;B65G15/58;B65G47/91 |
| 代理公司: | 北京市領專知識產權代理有限公司 11590 | 代理人: | 黃龍龍 |
| 地址: | 226000 江蘇省南*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 全自動 硅片 智能 翻轉 疊雙片插片機 | ||
本發(fā)明公開了一種全自動硅片智能翻轉疊雙片插片機,屬于硅片生產技術領域,包括基座,所述基座內腔底部固定安裝有輸料機構用于輸送硅片主體,所述基座內腔頂部固定安裝有直線模組,所述直線模組底部固定安裝有抓取機構用于抓取硅片主體并傳輸運料,所述基座頂部一側固定連接有插片機構。本發(fā)明中,進料槽內的硅片主體通過一側增壓噴嘴通過噴出液體流轉作用進行移動,介質流轉的沖擊力能夠帶動落入的硅片主體通過一側引導板導入并插置在插片夾具槽體內,能夠在流體作用下實現(xiàn)硅片主體的插片處理時,一方面能夠保證插片效率,另一方面同步提高插片安全性,避免因插片機構接觸摩擦導致硅片主體表面的磨損,滿足插片處理需要。
技術領域
本發(fā)明屬于硅片生產技術領域,尤其涉及一種全自動硅片智能翻轉疊雙片插片機。
背景技術
為了可持續(xù)發(fā)展的需要,太陽能的利用已經被逐漸重視起來,硅片作為太陽能電池的重要組成,而在硅片加工時需要進行切割堆疊處理,將切割堆疊好的硅片插入籃具中一般采用人工取放或吸盤抓取的方式。
但在實際加工使用時,人工取放或抓取插片效率較低,同時影響到插置定位準確性,貼合面雜質無法很好地去除,容易在抓取時因雜質氣流沖擊劃傷硅片表面,同時在插置時容易因放料沖擊力導致與籃具觸碰導致?lián)p壞,給后續(xù)的生產加工帶來不利的影響,不能很好地滿足硅片插片處理需要。
發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于:為了解決容易在抓取時劃傷硅片主體表面,影響到插置定位準確,并且在抓取時容易因貼合面雜質影響到硅片主體表面準精度的問題,而提出的一種全自動硅片智能翻轉疊雙片插片機。
為了實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用了如下技術方案:
一種全自動硅片智能翻轉疊雙片插片機,包括基座,所述基座內腔底部固定安裝有輸料機構用于輸送硅片主體,所述基座內腔頂部固定安裝有直線模組,所述直線模組底部固定安裝有抓取機構用于抓取硅片主體并傳輸運料,所述基座頂部一側固定連接有插片機構,所述插片機構一側活動連接有插片夾具;
所述插片機構包括進料槽,所述進料槽內腔底部固定安裝有支撐噴嘴,且支撐噴嘴底部通過管路連通有支撐液泵,且支撐液泵另一側與進料槽內腔頂部相連通,所述進料槽一側連通有進液槽座,且進液槽座內腔可調節(jié)連接有若干增壓噴嘴,且若干增壓噴嘴之間通過泵液管連通有調節(jié)液泵用于供液,所述進料槽另一側連通有調節(jié)液箱,所述調節(jié)液箱內可偏轉連接有多個引導板,且引導板用于通過一側增壓噴嘴噴液壓力帶動硅片主體插入一側插片夾具內,所述調節(jié)液泵一側通過管路連通有回液箱,所述回液箱頂部通過回液管與插片夾具相連通。
作為上述技術方案的進一步描述:
所述插片機構還包括固設于相鄰增壓噴嘴之間的充氣罩體用于調節(jié)增壓噴嘴之間相互間距,且多個充氣罩體之間通過充氣管連通有氣泵,且氣泵固定安裝在進液槽座頂部,所述充氣罩體兩側均固定連接有滑套,且滑套一側與增壓噴嘴一側固定連接,且多個滑套之間滑動連接有滑桿,且滑桿兩端分別與進液槽座內腔兩側對應位置固定連接。
作為上述技術方案的進一步描述:
所述調節(jié)液箱內腔固定安裝有支撐滑道,且支撐滑道一側通過滑動連接的調向球與一側引導板傳動連接。
作為上述技術方案的進一步描述:
所述調節(jié)液箱兩端均固定連接有卡板,且卡板內卡接有卡座,且卡座固定連接在插片夾具一側,且卡座和卡板的橫截面形狀均為L形。
作為上述技術方案的進一步描述:
所述輸料機構包括輸料傳送帶,所述輸料傳送帶外壁固定安裝有多個輸料座,且輸料座內腔可偏轉放置有硅片主體。
作為上述技術方案的進一步描述:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





