[發明專利]一種齒輪焊接方法及焊接齒輪組件

有效

• 申請號: 202111168914.5
• 申請日: 2021-09-30
• 公開（公告）號: CN113714642B
• 公開（公告）日: 2023-05-30
• 發明（設計）人: 饒偉;任強林;湯耀雄;王習文
• 申請（專利權）人: 智新科技股份有限公司
• 主分類號: B23K26/28
• 分類號: B23K26/28;B23K26/08;B23K26/70
• 代理公司: 武漢智權專利代理事務所(特殊普通合伙) 42225
• 代理人: 邱云雷

1.一種齒輪焊接方法，其特征在于，其包括步驟：

將接合齒(1)壓裝在齒輪(2)上，以使接合齒(1)的內側壁與齒輪(2)的外側壁之間形成主接口(4)，所述主接口(4)的深度處于預設深度范圍內；

將壓裝好的齒輪(2)放置在旋轉工作臺上，使得激光光斑位于主接口(4)；

驅使所述旋轉工作臺以第一速度轉動，并利用激光對主接口(4)的上端進行預焊；

驅使所述旋轉工作臺以第二速度轉動，并利用激光對主接口(4)的上端進行正式焊接；

在將接合齒(1)壓裝在齒輪(2)上之前，還包括步驟：

對齒輪(2)的上表面加工，獲得支撐段(10)以及非支撐段(20)，其中支撐段(10)的高度高于非支撐段(20)的高度；

將接合齒(1)套設在齒輪(2)上，并將接合齒(1)的下表面貼合在支撐段(10)上。

將接合齒(1)壓裝在齒輪(2)上之前，還包括步驟：

對齒輪(2)的支撐段(10)與所述外側壁的連接處進行車削處理，獲得退刀槽(5)，所述退刀槽(5)滿足：退刀槽(5)的槽深≥1mm，槽寬≥2mm。

2.如權利要求1所述的齒輪焊接方法，其特征在于：當接合齒(1)壓裝在齒輪(2)上時，壓裝高度公差≤0.1mm。

3.如權利要求1所述的齒輪焊接方法，其特征在于：所述預設深度范圍為4mm-10mm。

4.如權利要求1所述的齒輪焊接方法，其特征在于：

第一速度為200±20mm/s。

5.如權利要求1所述的齒輪焊接方法，其特征在于：

第二速度為30±3mm/s。

6.如權利要求1所述的齒輪焊接方法，其特征在于：在將接合齒(1)壓裝在齒輪(2)上之前，還包括步驟：

對接合齒(1)和齒輪(2)進行熱處理，并車削或磨削去掉焊接部位的滲碳層；

或，

在驅使所述旋轉工作臺以第二速度轉動，并利用激光對主接口(4)進行正式焊接之后，還包括步驟：

對焊接后的齒輪(2)進行熱處理。

7.一種焊接齒輪組件，其特征在于：包括，

齒輪(2)，所述齒輪(2)具有承載面(6)以及焊接面(7)，所述焊接面(7)具有焊接段(8)以及非焊接段(9)；

接合齒(1)，其套設于齒輪(2)上，并采用如權利要求1所述的齒輪焊接方法焊接于焊接段(8)上，所述接合齒(1)與所述承載面(6)過盈配合，所述接合齒(1)與所述焊接段(8)焊接，所述接合齒(1)與所述非焊接段(9)過盈配合；

退刀槽(5)，其設于所述承載面(6)以及焊接面(7)的連接處。

8.如權利要求7所述的焊接齒輪組件，其特征在于：所述退刀槽(5)呈弧狀，且退刀槽(5)的槽深≥1mm，槽寬≥2mm。