[發明專利]一種軟硬結合板及其制造方法

在審

• 申請號: 202111168401.4
• 申請日: 2021-09-30
• 公開（公告）號: CN113923899A
• 公開（公告）日: 2022-01-11
• 發明（設計）人: 肖衛;劉百嵐;吳家培;尋瑞平;覃紅秀
• 申請（專利權）人: 江門崇達電路技術有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 廣東普潤知識產權代理有限公司 44804
• 代理人: 寇闖

1.一種軟硬結合板的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、提供軟板、硬板、半固化片以及非流動性半固化片；

S2、半固化片以及非流動性半固化片開窗制作；

S3、第一次壓合：軟板的正反兩面分別與非流動性半固化片壓合，半固化片開窗位置填充保護膠帶；

S4、硬板開窗制作：硬板對應半固化片開窗的位置反向鑼槽，形成窗口；

S5、第二次壓合：使用半固化片將軟板、硬板和銅箔壓合，最后通過控深鑼設備制作成軟硬結合板。

2.如權利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述制造方法還包括軟板處理步驟：

所述軟板處理步驟依次包括：開料、前處理、內層干膜、內層曝光、顯影、內層蝕刻、自動光學檢測、棕化、非流動性半固化片假接、非流動性半固化片壓合、高溫膠帶假接、高溫膠帶壓合、PE沖孔。

3.如權利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述制造方法還包括硬板處理步驟：

所述硬板處理步驟依次包括：開料、前處理、內層圖形、內層蝕刻、OPE沖孔、自動光學檢測、硬板窗口制作、棕化。

4.如權利要求1所述的制造方法，其特征在于，軟板與硬板壓合后，還依次包括以下步驟：除流膠、鉆樹脂塞孔、等離子除鉆污、外層沉銅、全板電鍍、外層鍍孔圖形、鍍孔、退膜、樹脂塞孔、砂帶磨板、打靶位孔、外層鉆孔、等離子除鉆污、沉銅/板電、外層圖形、圖形電鍍、外層蝕刻、自動光學檢測、阻焊、打字符、表面處理、成型、機械控深鑼、電測試、出貨檢測、終檢、包裝。

5.如權利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述第二次壓合步驟中壓合的是多層板，包括以下步驟：使用半固化片將多塊軟板、多塊硬板和多塊銅箔壓合，最后通過控深鑼設備制作成多層軟硬結合板。

6.如權利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述半固化片開窗位置填充保護膠帶為耐高溫膠帶。

7.一種軟硬結合板，包括軟板層、硬板層以及半固化片層，其特征在于，所述軟硬結合板還包括非流動性半固化片層，所述軟板層上開設有窗口，所述硬板層、半固化片層以及非流動性半固化片層對應所述軟板窗口的位置也分別開設有窗口；所述軟板的正、反兩面分別壓合有所述非流動性半固化片層，所述硬板與所述非流動性半固化片層之間通過所述半固化片層粘接。

8.如權利要求7所述的軟硬結合板，其特征在于，所述硬板層與所述半固化片層粘接的一側面開設有窗口；所述軟板層的正、反兩面均開設有窗口。

9.如權利要求7所述的軟硬結合板，其特征在于，所述半固化片層的開窗位置填充有保護膠帶。

10.如權利要求9所述的軟硬結合板，其特征在于，所述硬板層與所述非流動性半固化片層之間夾置有至少兩層半固化片層。