[發明專利]前開式晶圓傳送盒的門板開關機構在審
| 申請號: | 202111167506.8 | 申請日: | 2021-10-07 |
| 公開(公告)號: | CN113823588A | 公開(公告)日: | 2021-12-21 |
| 發明(設計)人: | 李闖;喻成虎;袁繼超 | 申請(專利權)人: | 上海賽瑾精密科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司: | 上海老虎專利代理事務所(普通合伙) 31434 | 代理人: | 任昉 |
| 地址: | 200000 上海市浦東新區*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 前開式晶圓 傳送 門板 開關 機構 | ||
一種前開式晶圓傳送盒的門板開關機構,是在兩組前開式晶圓傳送盒門板上的鎖舌組之間設置聯動機構,且將聯動機構的兩端分別與其兩側的鎖舌組中的連接構件連接,通過轉動或拉動聯動機構并經各連接構件可同時帶動各鎖舌組中的上鎖臂與下鎖臂在門板上移動,進而帶動各鎖臂連接著的上鎖舌與下鎖舌進行伸出或縮回,從而實現前開式晶圓傳送盒的門板與前開式晶圓傳送盒門框的鎖合或解離。本發明能使前開式晶圓傳送盒門板上的上、下鎖舌關聯聯動,實現同步伸出或縮回,保證前開式晶圓傳送盒門板的鎖舌能夠同時進入前開式晶圓傳送盒門框的鎖口之中或從中縮回,保證門板能與門框的牢固鎖定或安全脫離,切實保護前開式晶圓傳送盒及其晶圓。
技術領域
本發明涉及一種開關機構,尤其涉及一種前開式晶圓傳送盒的門板開關機構,屬于前開式晶圓傳送盒的生產制造技術領域。
背景技術
晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片,是一種由圓柱形的單晶硅晶棒經過研磨、拋光、切片后形成的硅晶圓片。
半導體元器件的生產過程中,通常需要使用前開式晶圓傳送盒對晶圓進行保護、運送和儲存。前開式晶圓傳送盒(英文為:Front Opening Unified Pod,英文簡稱:FOUP),是一種半導體元器件生產企業內部自動化傳送系統中專屬于晶圓保護、運送和儲存的重要傳載容器。
前開式晶圓傳送盒的內部可以容納多片晶圓,其主要的組成部件為一個能夠容納多片晶圓的前開式容器本體,容器本體的開口通過門板進行封閉。為方便有效進行門板的開合,容器本體的開口上設有專門用于配合板門開合的門框,門框上設有鎖口,門板上設有鎖舌,門板通過其鎖舌插入或退出鎖口,完成與門框的鎖合或分離。
如圖1現有技術中前開式晶圓傳送盒的立體結構示意圖所示:
現有技術中,前開式晶圓傳送盒的門框200上通常設有四個鎖口,且四個鎖口兩兩一組分成兩組,各組中的兩個鎖口一個為上鎖口(圖中未示出),設置在門框的上部橫梁210上,另一個為下鎖口221,設置在門框的下部橫梁220上;
門板100上設置有與門框200上的鎖口對應的四個鎖舌,且四個鎖舌同樣分為兩組,各組中包括一個上鎖舌111和一個下鎖舌121,通常,各組中的上鎖舌111和下鎖舌121上都連接著一個鎖臂,如圖1中所示的上鎖臂112和下鎖臂122,且上鎖舌111的鎖臂和下鎖舌121的鎖臂都與一個轉盤130連接,通過轉動轉盤130,同時帶動同一組內的上鎖舌111與下鎖舌121一起向外伸出或同時縮回,從而與門框200進行鎖合或分離。
當門板鎖合在門框上后,需要分別轉動兩組鎖舌組上的轉盤,將兩組鎖舌組上的四個鎖舌同時收回后,才能取下門板,倘若只轉動了一個轉盤,僅將一組鎖舌組中的鎖舌收回而因各種原因沒有將另一鎖舌組中的鎖舌收回就去取下門板,會造成門板或門框的損壞,影響前開式晶圓傳送盒本體內部晶圓的安全。
此外,門板的上下部位具有結構差異,若門板的上下位置與門框的上、下橫梁位置不符,顛倒安裝的門板會影響前開式晶圓傳送盒在自動化傳送系統中的運行。而現有技術中的前開式晶圓傳送盒其門板與門框之間沒有防止門板顛倒安裝的設施,因而無法防止門板顛倒安裝現象的產生。
發明內容
為克服現有技術的不足,本發明提供一種前開式晶圓傳送盒的門板開關機構,目的在于:
為前開式晶圓傳送盒的門板提供一種連鎖關聯機構,使前開式晶圓傳送盒門板上的上、下鎖舌關聯聯動,實現同步伸出或縮回,保證前開式晶圓傳送盒門板的鎖舌能夠同時進入前開式晶圓傳送盒門框的鎖口之中或同時從鎖口中收回脫離,從而保證門板能與門框牢固鎖定或安全脫離,進而保護前開式晶圓傳送盒及其晶圓。
為達上述目的,本發明提供如下的技術方案。
一種前開式晶圓傳送盒的門板開關機構,用以前開式晶圓傳送盒的門板與所述前開式晶圓傳送盒其本體的門框進行鎖合或解離,其中:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





