[發(fā)明專利]覆銅板用高耐熱、低介電、低介損、韌性好的MDI改性環(huán)氧樹脂、組合物及其制備方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202111165143.4
• 申請(qǐng)日: 2021-09-30
• 公開（公告）號(hào): CN113717348A
• 公開（公告）日: 2021-11-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 葉倫學(xué);支肖瓊;唐文東;黃杰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇東材新材料有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): C08G59/14
• 分類號(hào): C08G59/14;C08L63/00;C08L83/04
• 代理公司: 北京一格知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11316
• 代理人: 萬小俠

本發(fā)明公開了覆銅板用高耐熱、低介電、低介損、韌性好的MDI改性環(huán)氧樹脂、組合物及其制備方法，它涉及有機(jī)化合物環(huán)氧樹脂合成改性與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域。由以下各個(gè)組分制備：HP?4700環(huán)氧樹脂、4,4’?二異氰酸酯二苯甲烷、乙基三苯基醋酸膦、環(huán)己酮、丁酮；該MDI改性環(huán)氧樹脂組合物由以下各個(gè)組分制備：覆銅板用異氰酸酯改性環(huán)氧樹脂、萘醌型含磷環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅樹脂、三(2?羥乙基)異氰脲酸酯、2?乙基?4?甲基咪唑和丁酮。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于：可得到一種綜合性能好的覆銅板用高耐熱、低介電、低介損、韌性好的異氰酸酯改性環(huán)氧樹脂及組合物，制備的覆銅板高耐熱、低介電、低介損，鉆孔面光滑，覆銅板在應(yīng)用鉆孔時(shí)韌性好、不開裂掉粉，阻燃性好。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及有機(jī)化合物環(huán)氧樹脂的合成改性與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及覆銅板用高耐熱、低介電、低介損、韌性好的MDI改性環(huán)氧樹脂、組合物及其制備方法。

背景技術(shù)

覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要用于加工制造印制電路板(簡稱PCB)，廣泛用在電視機(jī)、計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通訊等各類電子產(chǎn)品。現(xiàn)有的覆銅板用樹脂基本上采用各種普通環(huán)氧樹脂、溴化環(huán)氧樹脂、無鹵阻燃環(huán)氧樹脂、耐熱環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、苯并噁嗪樹脂等配以固化劑和大量溶劑的方式進(jìn)行生產(chǎn)。但是，目前普通的環(huán)氧樹脂由于耐熱性較差(Tg低)、脆性較大、介電介損較高等缺陷，限制了其在高端覆銅板方面的應(yīng)用。

現(xiàn)有技術(shù)中，異氰酸酯改性環(huán)氧樹脂一般由2官能度的雙酚A環(huán)氧或溴化環(huán)氧與異氰酸酯反應(yīng)，然后加入丙酮或丁酮等溶劑稀釋而成，最后配入雙氰胺或酚醛固化劑以及咪唑促進(jìn)劑形成覆銅板用樹脂。現(xiàn)有技術(shù)中的異氰酸酯改性環(huán)氧樹脂Tg大約130-150℃，介電大約4.0-5.0，介損大約0.03-0.06，無法滿足現(xiàn)今高性能的需要，特別是隨著5G材料的發(fā)展，對(duì)于高Tg、低介電、低介損、韌性好等要求就更加嚴(yán)格。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種綜合性能好的覆銅板用高耐熱、低介電、低介損、韌性好的MDI改性環(huán)氧樹脂、組合物及其制備方法，能夠解決現(xiàn)有技術(shù)中覆銅板用樹脂耐熱性差、高介電、高介損、韌性差、無法滿足現(xiàn)今高性能需要的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案為：該覆銅板用MDI改性環(huán)氧樹脂由以下各個(gè)組分制備而成：HP-4700環(huán)氧樹脂、4,4’-二異氰酸酯二苯甲烷、乙基三苯基醋酸膦、環(huán)己酮、丁酮；

所述覆銅板用MDI改性環(huán)氧樹脂具有如下所示的化學(xué)結(jié)構(gòu)簡式：

進(jìn)一步地，所述覆銅板用MDI改性環(huán)氧樹脂的粘度為1000～3000mpas。

一種覆銅板用高耐熱、低介電、低介損、韌性好的MDI改性環(huán)氧樹脂的制備方法，其特征在于：包括以下步驟：

S1、將80～90質(zhì)量份HP-4700環(huán)氧樹脂和10-20質(zhì)量份的環(huán)己酮加入到反應(yīng)器中，升溫到140℃；

S2、加入0.02～0.2質(zhì)量份乙基三苯基醋酸膦，滴加入10～20質(zhì)量份的4,4’-二異氰酸酯二苯甲烷液體，攪拌，升溫到140～180℃反應(yīng)1～4小時(shí)；

S3、降溫到100℃，加入10～25質(zhì)量份丁酮，攪拌均勻，制得固體量的質(zhì)量百分含量為75％的覆銅板用異氰酸酯改性環(huán)氧樹脂溶液。

進(jìn)一步地，所述制得固體量的質(zhì)量百分含量為75％的覆銅板用異氰酸酯改性環(huán)氧樹脂的粘度為1000～3000mpas。

一種覆銅板用高耐熱、低介電、低介損、韌性好的MDI改性環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于：該覆銅板用MDI改性環(huán)氧樹脂組合物由以下各個(gè)組分混合攪拌均勻制備而成：80～120質(zhì)量份固體量的質(zhì)量百分含量為75％的覆銅板用異氰酸酯改性環(huán)氧樹脂、50～80質(zhì)量份萘醌型含磷環(huán)氧樹脂、30～50質(zhì)量份有機(jī)硅樹脂、10～20質(zhì)量份三(2-羥乙基)異氰脲酸酯、0.1～2質(zhì)量份2-乙基-4-甲基咪唑和30～80質(zhì)量份丁酮。