[發明專利]一種HDI板鉆孔深度檢測設備及其檢測方法

有效

• 申請號: 202111163130.3
• 申請日: 2021-09-30
• 公開（公告）號: CN113587804B
• 公開（公告）日: 2021-12-14
• 發明（設計）人: 李清華;楊海軍;孫洋強;鄧嵐;胡志強;牟玉貴
• 申請（專利權）人: 四川英創力電子科技股份有限公司
• 主分類號: G01B7/26
• 分類號: G01B7/26
• 代理公司: 成都巾幗知識產權代理有限公司 51260
• 代理人: 邢偉

本發明公開了一種HDI板鉆孔深度檢測設備及其檢測方法，定位座（2）的左側壁上開設有連通沉槽（5）的腰形槽（6），定位座（2）的左側外壁上還固設有調節氣缸（7），調節氣缸（7）設置于腰形槽（6）的下方，調節氣缸（7）活塞桿的作用端上固設有絕緣座（8），絕緣座（8）設置于腰形槽（6）內，水平銅柱（9）的右端頭延伸于沉槽（5）內，水平銅柱（9）的左端頭延伸于絕緣座（8）的外側，所述定位座（2）的右側壁上固設有夾持氣缸（10），夾持氣缸（10）的活塞桿伸入于沉槽（5）內，且延伸端上固設有推板（11）。本發明的有益效果是：結構緊湊、提高盲孔深度檢測效率、減輕工人工作強度、提高孔深檢測精度。

技術領域

本發明涉及HDI板經鐳射加工后盲孔深度檢測的技術領域，特別是一種HDI板鉆孔深度檢測設備及其檢測方法。

背景技術

高密度互連印制電路板又稱為HDI板，HDI板的需求越來越大，層數越來越多，絕緣介質厚度越來越小。某合格HDI板的結構如圖1所示，其內設置有第一導電線路層29和第二導電線路層30，第一導電線路層29和第二導電線路層30之間、第一導電線路層29的頂部、第二導電線路層30的底部均設置有絕緣層31，HDI板的頂表面上設置有多個盲孔32，盲孔32貫穿第一導電線路層29且與第二導電線路層30連通。其中，盲孔32采用鐳雕設備鐳射而成，即鐳雕設備從HDI板的頂部發射激光以貫穿HDI板的絕緣層31和第一導電線路層29，從而加工出盲孔32。當利用鐳雕設備在加工盲孔時，鐳雕設備的能量難以把控，若能量過高，則導致激光灼燒材料過度而向下擊穿第二導電線路層30，加工后得到過深盲孔33，而過深盲孔33不符合工藝要求，因此該HDI板為不合格板，如圖2所示；若能量過低，則導致激光無法導通到第二導電線路層30，加工后得到過淺盲孔34，而過淺盲孔34仍然不符合工藝要求，因此該HDI板也為不合格板，如圖2所示。

因此，當一批HDI板經鐳雕設備處理后，工人都需要對盲孔的深度進行檢查，現有的檢測方法是工人將帶有刻度的通桿插入到待檢測的盲孔的底部，隨后工人從HDI板的頂表面處讀取刻度，該刻度即為待檢測盲孔的深度，如此重復操作，工人即可對HDI板上各個待檢測盲孔進行孔深檢測，若有一個孔深與標準盲孔的孔深不相同，則工人將整個HDI板剔除掉，若所有的盲孔的孔深均與標準盲孔的孔深相同，則工人將HDI電路板輸送到下一個工位中。然而，這種通過人工用通桿檢測的孔深的方式雖然能夠剔除不合格的產品，但是在實際的質檢過程中，經常出現以下技術缺陷：1、盲孔的直徑小，因此對應的通桿直徑也做得小，對應的刻度尺寸難以讀取，經常出現讀數出錯的問題，進而導致將不合格的產品混入到合格的產品中，這樣不僅增加了工人的工作強度，而且還存在檢查精度低的缺陷。2、一個HDI板上待檢測的盲孔的數量多達8~12個，工人用通桿一個接著一個的測量，這無疑是增加了單件HDI板的質檢時間，進而極大的降低了質檢效率。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的缺點，提供一種結構緊湊、提高盲孔深度檢測效率、減輕工人工作強度、提高孔深檢測精度的HDI板鉆孔深度檢測設備及其檢測方法。

本發明的目的通過以下技術方案來實現：一種HDI板鉆孔深度檢測設備，它包括工作臺和定位座，所述工作臺的臺面上固設有升降氣缸，升降氣缸活塞桿的作用端上固設有升降板，所述定位座固設于升降板的頂表面上，定位座的頂表面上開設有沉槽，沉槽的橫向寬度小于待檢測HDI板的橫向寬度，沉槽的縱向寬度等于HDI板的縱向寬度，所述定位座的左側壁上開設有連通沉槽的腰形槽，定位座的左側外壁上還固設有調節氣缸，調節氣缸設置于腰形槽的下方，調節氣缸活塞桿的作用端上固設有絕緣座，絕緣座設置于腰形槽內，絕緣座內固設有水平銅柱，水平銅柱的右端頭延伸于沉槽內，水平銅柱的左端頭延伸于絕緣座的外側，所述定位座的右側壁上固設有夾持氣缸，夾持氣缸的活塞桿伸入于沉槽內，且延伸端上固設有推板，推板的左端面上固設有橡膠墊；