[發明專利]一種光纖環封裝裝置

有效

• 申請號: 202111162848.0
• 申請日: 2021-09-30
• 公開（公告）號: CN114034294B
• 公開（公告）日: 2022-10-11
• 發明（設計）人: 何花;趙鑫
• 申請（專利權）人: 蘇州光環科技有限公司
• 主分類號: G01C19/72
• 分類號: G01C19/72
• 代理公司: 蘇州慧通知識產權代理事務所(普通合伙) 32239
• 代理人: 丁秀華

本發明公開了一種光纖環封裝裝置，包括外殼、用于限位光纖環的定位芯，所述定位芯設置在所述外殼內，該裝置還包括控制板、加熱制冷芯片和相位移器件，所述加熱制冷芯片和所述定位芯抵接且和所述控制板電連接，所述相位移器件設置在所述外殼內且和所述控制板電連接，所述光纖環上的線端穿過所述外殼且分為兩部分，一部分和所述控制板連接、另一部分和所述相位移器件連接。本發明能夠將光纖環控制在一個固定的溫度范圍內，同時搭載相位移器件能夠實現對光纖環測試角度的補償；提高了封裝環性能的可靠性和穩定性，延長了封裝環的使用壽命。

技術領域

本發明涉及光纖環封裝領域，特別涉及一種光纖環封裝裝置。

背景技術

光纖環是光纖角度傳感器(又稱光纖陀螺)的核心部件，它的質量好壞直接決定光纖陀螺的精度，因此，光纖纏繞纏繞成光纖環時必須固化封裝。

目前，傳統的光纖環都是是簡單封裝的裸環，一般不帶溫控裝置的封裝環，還有一些只是簡單的加了一層保溫棉，在溫差大的環境下，溫控效果并不明顯，這就導致光纖環受環境溫度變化影響大，不同季節，不同位置封裝環的性能會受到影響，除此以外一般的封裝環不能更改其相位移，因此，市面上的封裝環的使用壽命短，封裝環性能的可靠性和穩定性差。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明提供了一種光纖環封裝裝置，該裝置不但可以穩定光纖環在一定的溫度范圍內，還能實現相位移角度的調節和補償。

本發明通過以下技術方案實現：

一種光纖環封裝裝置，包括外殼、用于限位光纖環的定位芯，所述定位芯設置在所述外殼內，該裝置還包括控制板、加熱制冷芯片和相位移器件，所述加熱制冷芯片和所述定位芯抵接且和所述控制板電連接，所述相位移器件設置在所述外殼內且和所述控制板電連接，所述光纖環上的線端穿過所述外殼且分為兩部分，一部分和所述控制板連接、另一部分和所述相位移器件連接。

進一步的，所述控制板包括溫控模塊、電控模塊和電源，所述電源同時和所述溫控模塊、電控模塊以及加熱制冷芯片電連接，所述電控模塊同時和所述溫控模塊、光纖環以及相位移器件連接，所述溫控模塊和所述加熱制冷芯片電連接。

進一步的，所述控制板還包括光源，所述光源同時和所述電源以及相位移器件連接。

進一步的，所述光纖環封裝裝置還包括散熱板，所述散熱板和所述定位芯固定連接，所述加熱制冷芯片設置在所述散熱板和所述定位芯之間且所述散熱板抵接。

進一步的，所述外殼包括散熱殼、側殼、底殼和底板，所述底板的一側和底殼固定連接、另一側和所述側殼固定連接，所述散熱殼和所述側殼抵接。

進一步的，所述底板上設置有定位柱，所述定位芯上設置有定位孔，所述定位柱容納在所述定位孔中。

進一步的，所述底殼上設置有凹槽和側孔，所述相位移器件固定在所述凹槽中，所述相位移器件上設置有信號線，所述信號線從所述側孔中引出。

進一步的，所述光纖環封裝裝置還包括圓環，所述圓環一面和所述底板抵接、另一側和所述光纖環抵接。

進一步的，所述圓環上設置有圓孔，所述定位芯穿過所述圓孔和所述底板抵接。

進一步的，所述光纖環封裝裝置還包括保溫棉，所述保溫棉填充在所述側殼和光纖環之間，所述側殼上設置有孔，所述光纖環上的線端穿過所述保溫棉從所述孔中引出。

相比于現有技術，本發明的優點在于：

1、通過在外殼內增加一個加熱制冷芯片，加熱制冷芯片和溫控模塊連接，溫控模塊可以根據外部環境的實際溫度給光纖環間接的加熱或制冷實現光纖環溫度的穩定，保證光纖環不受外部環境的影響，保證了光纖環性能的穩定性和可靠性。