[發明專利]一種光纖環封裝裝置

有效

• 申請號: 202111162848.0
• 申請日: 2021-09-30
• 公開（公告）號: CN114034294B
• 公開（公告）日: 2022-10-11
• 發明（設計）人: 何花;趙鑫
• 申請（專利權）人: 蘇州光環科技有限公司
• 主分類號: G01C19/72
• 分類號: G01C19/72
• 代理公司: 蘇州慧通知識產權代理事務所(普通合伙) 32239
• 代理人: 丁秀華

1.一種光纖環封裝裝置，包括外殼(1)、用于限位光纖環(3)的定位芯(2)，所述定位芯(2)設置在所述外殼(1)內，其特征在于，該裝置還包括控制板(4)、加熱制冷芯片(5)和相位移器件(6)，所述加熱制冷芯片(5)和所述定位芯(2)抵接且和所述控制板(4)電連接，所述相位移器件(6)設置在所述外殼(1)內且和所述控制板(4)電連接，所述光纖環(3)上的線端(30)穿過所述外殼(1)且分為兩部分，一部分和所述控制板(4)連接、另一部分和所述相位移器件(6)連接。

2.根據權利要求1所述的光纖環封裝裝置，其特征在于，所述控制板(4)包括溫控模塊(41)、電控模塊(42)和電源(43)，所述電源(43)同時和所述溫控模塊(41)、電控模塊(42)以及加熱制冷芯片(5)電連接，所述電控模塊(42)同時和所述溫控模塊(41)、光纖環(3)以及相位移器件(6)連接，所述溫控模塊(41)和所述加熱制冷芯片(5)電連接。

3.根據權利要求2所述的光纖環封裝裝置，其特征在于，所述控制板(4)還包括光源(40)，所述光源(40)同時和所述電源(4)以及相位移器件(6)連接。

4.根據權利要求1所述的光纖環封裝裝置，其特征在于，所述光纖環封裝裝置還包括散熱板(9)，所述散熱板(9)和所述定位芯(2)固定連接，所述加熱制冷芯片(5)設置在所述散熱板(9)和所述定位芯(2)之間且和所述散熱板(9)抵接。

5.根據權利要求1所述的光纖環封裝裝置，其特征在于，所述外殼(1)包括散熱殼(10)、側殼(11)、底殼(12)和底板(13)，所述底板(13)的一側和底殼(12)固定連接、另一側和所述側殼(11)固定連接，所述散熱殼(10)和所述側殼(11)抵接。

6.根據權利要求5所述的光纖環封裝裝置，其特征在于，所述底板(13)上設置有定位柱(130)，所述定位芯(2)上設置有定位孔(20)，所述定位柱(130)容納在所述定位孔(20)中。

7.根據權利要求5所述的光纖環封裝裝置，其特征在于，所述底殼(12)上設置有凹槽(120)和側孔(121)，所述相位移器件(6)固定在所述凹槽(120)中，所述相位移器件(6)上設置有信號線(60)，所述信號線(60)從所述側孔(121)中引出。

8.根據權利要求5所述的光纖環封裝裝置，其特征在于，所述光纖環封裝裝置還包括圓環(8)，所述圓環(8)一面和所述底板(13)抵接、另一側和所述光纖環(3)抵接。

9.根據權利要求8所述的光纖環封裝裝置，其特征在于，所述圓環(8)上設置有圓孔(80)，所述定位芯(2)穿過所述圓孔(80)和所述底板(13)抵接。

10.根據權利要求5所述的光纖環封裝裝置，其特征在于，所述光纖環封裝裝置還包括保溫棉(7)，所述保溫棉(7)填充在所述側殼(11)和光纖環(3)之間，所述側殼(11) 上設置有孔(110)，所述光纖環(3)上的線端(30)穿過所述保溫棉(7)從所述孔(110)中引出。