[發明專利]一種立體線路的生成方法和線路板

有效

• 申請號: 202111161199.2
• 申請日: 2021-09-30
• 公開（公告）號: CN113766758B
• 公開（公告）日: 2023-04-11
• 發明（設計）人: 王銳勛;王玉河
• 申請（專利權）人: 深圳市電通材料技術有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K1/11
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 王闖

本發明公開一種立體線路的生成方法和線路板，方法包括：步驟A、對基板上的初始線路進行磨平；步驟B、在基板上生成金屬層；步驟C、在金屬層上附著感光膜曝光顯影；步驟D、蝕刻掉無關部分；步驟E、再次附著感光膜曝光顯影，得到凹槽；步驟F、得到當前立體線路；步驟G、進行磨平處理；步驟H、重復執行步驟B?步驟G，完成所有的立體線路。本方案可以實現導電性良好材料的3D互聯，如銅線路立體互聯，從而實現陶瓷線路板的復雜應用，可以實現垂直于線路板的信號傳輸，大大縮短傳輸延時，對于總線結構的應用尤其適合；雙面的立體線路還可以實現信號與電源的分離，實現更高的可靠性和抗干擾能力，同時還解決高阻抗問題，提高了應用的范圍。

技術領域

本發明涉及立體線路技術領域，尤其涉及一種立體線路的生成方法和線路板。

背景技術

目前，隨著技術的不斷發展，線路板上的線路不止一層了，很多時候需要多層來一起實現功能，各層之間的線路需要在立體空間實現互相連接，現有的方式中，有一種是通過多個線路板疊層壓合結構來實現立體互聯；此外，還有通過LTCC(Low?Temperature?Co-fired?Ceramic，低溫共燒陶瓷)，HTCC(High-temperature?co-fired?ceramics，高溫共燒陶瓷)等多層燒結工藝來實現空間上多層線路板之間的互相連接；此外還有一種TSV(硅通孔技術Through?Silicon?Via)也可以做空間上線路的3D互聯，但該方法只適合用于芯片制程及封裝。至于多個線路板疊層壓合結構以及LTCC，HTCC等方式，在互聯時導體材質會有諸多問題，如銀遷移以及產生高阻抗問題，使應用受限。

由此，目前需要有一種更好的方案來解決現有技術中的問題。

發明內容

有鑒于此，本發明提出了一種立體線路的生成方法和線路板，來解決現有技術中問題。

具體的，本發明提出了以下具體的實施例：

本發明實施例提出了一種立體線路的生成方法，包括：

步驟A、對基板上的初始線路進行磨平，且磨平的過程中保留用以生成所述初始線路的感光膜；

步驟B、在所述基板上設置有所述初始線路的一側上生成金屬層；

步驟C、在所述金屬層上附著感光膜并進行曝光顯影，以暴露與當前立體線路無關的金屬層部分；與當前立體線路有關的金屬層部分與所述初始線路連接；

步驟D、蝕刻掉與當前立體線路無關的金屬層部分，并去除所附著的感光膜；

步驟E、再次附著感光膜進行曝光顯影，得到與當前立體線路相關的凹槽；所述凹槽的底部和與當前立體線路有關的金屬層部分連接；

步驟F、在所述凹槽中進行電鍍處理，得到當前立體線路；

步驟G、保留再次附著的感光膜，并對當前立體線路進行磨平處理；

步驟H、重復執行步驟B-步驟G，直到完成所有的立體線路。

在一個具體的實施例中，所述初始線路設置在所述基板的單面或雙面上。

在一個具體的實施例中，所述金屬層是通過PVD方式生成的。

在一個具體的實施例中，所述金屬層的厚度范圍為10nm-10μm。

在一個具體的實施例中，所述金屬層的厚度范圍為300nm-1μm。

在一個具體的實施例中，在完成所有的立體線路時，還包括：

去除所有殘留的感光膜。

在一個具體的實施例中，該方法還包括：

在所述立體線路之間灌注填充物，以提供所述立體線路的結構支撐。