[發(fā)明專利]一種立體線路的生成方法和線路板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202111161199.2 | 申請日: | 2021-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN113766758B | 公開(公告)日: | 2023-04-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王銳勛;王玉河 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市電通材料技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/06 | 分類號: | H05K3/06;H05K1/11 |
| 代理公司: | 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 王闖 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市南山區(qū)粵海街道高新*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 立體 線路 生成 方法 線路板 | ||
1.一種立體線路的生成方法,其特征在于,包括:
步驟A、對基板上的初始線路進(jìn)行磨平,且磨平的過程中保留用以生成所述初始線路的感光膜;
步驟B、在所述基板上設(shè)置有所述初始線路的一側(cè)上生成金屬層;
步驟C、在所述金屬層上附著感光膜并進(jìn)行曝光顯影,以暴露與當(dāng)前立體線路無關(guān)的金屬層部分;與當(dāng)前立體線路有關(guān)的金屬層部分與所述初始線路連接;
步驟D、蝕刻掉與當(dāng)前立體線路無關(guān)的金屬層部分,并去除所附著的感光膜;
步驟E、再次附著感光膜進(jìn)行曝光顯影,得到與當(dāng)前立體線路相關(guān)的凹槽;所述凹槽的底部和與當(dāng)前立體線路有關(guān)的金屬層部分連接;
步驟F、在所述凹槽中進(jìn)行電鍍處理,得到當(dāng)前立體線路;
步驟G、保留再次附著的感光膜,并對當(dāng)前立體線路進(jìn)行磨平處理;
步驟H、重復(fù)執(zhí)行步驟B-步驟G,直到完成所有的立體線路;
其中,所述方法還包括對完成所有的立體線路的基板進(jìn)行熱處理,以釋放應(yīng)力;所述基板為絕緣材質(zhì)。
2.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述初始線路設(shè)置在所述基板的單面或雙面上。
3.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述金屬層是通過PVD方式生成的。
4.如權(quán)利要求1或3所述的方法,其特征在于,所述金屬層的厚度范圍為10nm-10μm。
5.如權(quán)利要求4所述的方法,其特征在于,所述金屬層的厚度范圍為300nm-1μm。
6.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,在完成所有的立體線路時(shí),還包括:
去除所有殘留的感光膜。
7.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,還包括:
在所述立體線路之間灌注填充物,以提供所述立體線路的結(jié)構(gòu)支撐。
8.如權(quán)利要求7所述的方法,其特征在于,所述填充物中添加有Al2O3粉末和/或AlN粉末。
9.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,該方法還包括:
對所述立體線路上的外接點(diǎn)進(jìn)行阻焊處理,以限制焊接的區(qū)域。
10.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,還包括:
在生成立體線路的同時(shí),在所述基板上生成圍繞所述立體線路的圍墻。
11.如權(quán)利要求10所述的方法,其特征在于,所述圍墻環(huán)繞形成腔體;該方法還包括:
通過蓋板密封所述腔體的開口,得到密封腔體。
12.一種線路板,其特征在于,所述線路板由權(quán)利要求1至11任一項(xiàng)所述的方法制成。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于深圳市電通材料技術(shù)有限公司,未經(jīng)深圳市電通材料技術(shù)有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202111161199.2/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類





