[發(fā)明專利]一種立體線路的生成方法和線路板

有效

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• 申請日: 2021-09-30
• 公開（公告）號: CN113766758B
• 公開（公告）日: 2023-04-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王銳勛;王玉河
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市電通材料技術(shù)有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K1/11
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 王闖

1.一種立體線路的生成方法，其特征在于，包括：

步驟A、對基板上的初始線路進(jìn)行磨平，且磨平的過程中保留用以生成所述初始線路的感光膜；

步驟B、在所述基板上設(shè)置有所述初始線路的一側(cè)上生成金屬層；

步驟C、在所述金屬層上附著感光膜并進(jìn)行曝光顯影，以暴露與當(dāng)前立體線路無關(guān)的金屬層部分；與當(dāng)前立體線路有關(guān)的金屬層部分與所述初始線路連接；

步驟D、蝕刻掉與當(dāng)前立體線路無關(guān)的金屬層部分，并去除所附著的感光膜；

步驟E、再次附著感光膜進(jìn)行曝光顯影，得到與當(dāng)前立體線路相關(guān)的凹槽；所述凹槽的底部和與當(dāng)前立體線路有關(guān)的金屬層部分連接；

步驟F、在所述凹槽中進(jìn)行電鍍處理，得到當(dāng)前立體線路；

步驟G、保留再次附著的感光膜，并對當(dāng)前立體線路進(jìn)行磨平處理；

步驟H、重復(fù)執(zhí)行步驟B-步驟G，直到完成所有的立體線路；

其中，所述方法還包括對完成所有的立體線路的基板進(jìn)行熱處理，以釋放應(yīng)力；所述基板為絕緣材質(zhì)。

2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述初始線路設(shè)置在所述基板的單面或雙面上。

3.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述金屬層是通過PVD方式生成的。

4.如權(quán)利要求1或3所述的方法，其特征在于，所述金屬層的厚度范圍為10nm-10μm。

5.如權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述金屬層的厚度范圍為300nm-1μm。

6.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在完成所有的立體線路時(shí)，還包括：

去除所有殘留的感光膜。

7.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，還包括：

在所述立體線路之間灌注填充物，以提供所述立體線路的結(jié)構(gòu)支撐。

8.如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述填充物中添加有Al₂O₃粉末和/或AlN粉末。

9.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，該方法還包括：

對所述立體線路上的外接點(diǎn)進(jìn)行阻焊處理，以限制焊接的區(qū)域。

10.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，還包括：

在生成立體線路的同時(shí)，在所述基板上生成圍繞所述立體線路的圍墻。

11.如權(quán)利要求10所述的方法，其特征在于，所述圍墻環(huán)繞形成腔體；該方法還包括：

通過蓋板密封所述腔體的開口，得到密封腔體。

12.一種線路板，其特征在于，所述線路板由權(quán)利要求1至11任一項(xiàng)所述的方法制成。