[發明專利]一種內存老化測試的方法和裝置

在審

• 申請號: 202111158907.7
• 申請日: 2021-09-30
• 公開（公告）號: CN113889177A
• 公開（公告）日: 2022-01-04
• 發明（設計）人: 谷新亮
• 申請（專利權）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號: G11C29/56
• 分類號: G11C29/56
• 代理公司: 北京市萬慧達律師事務所 11111
• 代理人: 韓兵

本發明公開了一種內存老化測試的方法和裝置，涉及內存測試技術領域。其包括具有一開口的盒體和溫度控制單元；所述開口用于扣壓于主板上，以使得至少內存被密封于所述盒體的腔室內；所述盒體的至少一個面板由半導體制冷片制成，所述半導體制冷片的兩面分別為冷端和熱端，所述冷端位于所述盒體的內壁面，所述熱端位于所述盒體的外壁面；所述溫度控制單元與所述半導體制冷片電連接，以用于控制所述半導體制冷片工作。本發明提供的一種內存老化測試的方法和裝置，其可以直接扣壓固定于主板上，只是改變內存的測試溫度環境，不改變內存在主板的運行環境，內存跟主板的信號傳輸達到了主板的設計要求，成本低，能實現批量化生產和測試。

技術領域

本發明涉及內存測試技術領域，具體涉及一種內存老化測試的方法和裝置。

背景技術

內存是計算機的關鍵部件之一，決定著整機運行的穩定性，因此對內存進行測試非常必要。

目前，對內存進行老化測試時，通常將內存置于高溫箱內的測試板上進行測試，高溫箱的體積都比較大，而測試板是單獨開發的，因此整體的成本高，樣機組件成本高，使用過程比較麻煩，不利于批量生產測試；另外由于內存是脫離了計算機的主板而轉移至測試板模擬內存在計算機主板的環境下測試，無法對內存在計算機主板運行過程中進行真實的測試，測試板對內存頻率、電壓、信號處理比較差，只能用于實驗，不能批量測試。

發明內容

為了解決上述背景技術中提到的至少一個問題，本發明提供了一種內存老化測試的方法和裝置，其可以直接扣壓固定于主板上，只是改變內存的測試溫度環境，不改變內存在主板的運行環境，內存跟主板的信號傳輸達到了主板的設計要求，成本低，能實現批量化生產和測試。

本發明提供的具體技術方案如下：

一種用于內存老化測試的裝置，包括具有一開口的盒體和溫度控制單元；所述開口用于扣壓于主板上，以使得至少內存被密封于所述盒體的腔室內；所述盒體的至少一個面板由半導體制冷片制成，所述半導體制冷片的兩面分別為冷端和熱端，所述冷端位于所述盒體的內壁面，所述熱端位于所述盒體的外壁面；所述溫度控制單元與所述半導體制冷片電連接，以用于控制所述半導體制冷片工作。

可選地，所述盒體的的至少一個面板包括內壁和外壁，所述內壁為所述半導體制冷片的冷端，所述外壁為所述半導體制冷片的熱端；所述盒體的棱邊處設有用于連接固定所述半導體制冷片的固定框。

可選地，所述盒體整體由一個半導體制冷片制成，所述盒體包括內盒層和外盒層，所述內盒層為所述半導體制冷片的冷端，所述外盒層為所述半導體制冷片的熱端。

可選地，所述盒體設有除濕裝置，以用于防止腔室內水蒸汽冷凝。

可選地，所述除濕裝置為設置于所述盒體上的換氣風扇或除濕管道。

可選地，所述盒體內設有至少一個溫度傳感器，以用于監測所述腔室內的溫度。

可選地，所述溫度傳感器的數量為4個，并均勻對稱布置。

可選地，所述溫度控制單元采用PLC控制單元，所述PLC控制單元根據所述腔室內的溫度調節所述半導體制冷片的電流方向和電流大小，控制所述半導體制冷片向所述腔室內輸出或輸入熱量。

可選地，所述開口的邊緣設有密封圈，所述密封圈為橡膠圈或硅膠圈。

可選地，所述盒體上設有緊固件，以用于將所述盒體安裝扣壓于所述主板上。

本發明還提供了一種內存老化測試方法，應用如前所述的用于內存老化測試的裝置，包括以下步驟：

S1，將盒體固定在主板上，使待檢測內存穿過所述盒體的開口，置于所述盒體的腔室內，啟動計算機運行內存測試軟件；